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하부 홈을 갖는 패키지 기판;상기 하부 홈에 정렬되는 상부 홈을 갖는 칩 기판;상기 하부 홈 및 상기 상부 홈 내에 배치되는 제 1 냉각 배관; 및상기 제 1 냉각 배관 내에 배치되고, 상기 제 1 냉각 배관의 모양과 다른 모양을 갖는 제 2 냉각 배관을 포함하는 방열 패키지 장치
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 냉각 배관은:상기 하부 홈 내에 배치되는 제 1 하부 배관; 및상기 상부 홈 내에 제공되고, 상기 제 1 하부 배관 상에 배치되는 제 1 상부 배관을 포함하는 방열 패키지 장치
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제 2 항에 있어서,상기 제 1 냉각 배관은 상기 제 1 하부 배관과 상기 제 1 상부 배관의 양측 측벽들 상의 밴드 배관들을 더 포함하는 방열 패키지 장치
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제 2 항에 있어서,상기 제 2 냉각 배관은:상기 제 1 하부 배관 내에 배치되는 제 2 하부 배관; 및상기 제 1 상부 배관 내에 배치되고, 상기 제 2 하부 배관 상에 제공되는 제 2 상부 배관을 포함하는 방열 패키지 장치
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제 4 항에 있어서,상기 제 2 하부 배관은 하부 오프닝을 갖되,상기 제 2 상부 배관은 상기 하부 오프닝 상에 제공되는 방열 패키지 장치
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6
제 5 항에 있어서, 상기 제 2 상부 배관은 상기 하부 오프닝과 동일한 방향으로 배열되는 상부 오프닝을 갖는 방열 패키지 장치
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제 6 항에 있어서, 상기 하부 오프닝은 상기 상부 오프닝보다 큰 방열 패키지 장치
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제 4 항에 있어서, 상기 제 2 하부 배관은 상기 제 2 상부 배관의 직경보다 큰 직경을 갖는 방열 패키지 장치
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9
제 4 항에 있어서, 상기 제 2 하부 배관과 상기 제 2 상부 배관의 각각은 모세관을 포함하는 방열 패키지 장치
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10
제 1 항에 있어서,상기 하부 홈은 U자 모양의 단면을 갖는 방열 패키지 장치
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제 1 항에 있어서,상기 상부 홈은 Λ자 모양의 단면을 갖는 방열 패키지 장치
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제 1 항에 있어서,상기 제 2 냉각 배관은 칩 기판의 방향으로 배치된 오프닝을 갖는 방열 패키지 장치
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13
패키지 기판의 상부 면에 하부 홈을 형성하는 단계;상기 하부 홈 내에 제 1 하부 배관과 제 2 하부 배관을 제공하는 단계;상기 제 2 하부 배관 상에 제 2 상부 배관을 제공하는 단계;상기 패키지 기판에 대향하는 칩 기판의 하부 면에 상부 홈을 형성하는 단계;상기 상부 홈 내에 제 1 상부 배관 및 밴드 배관들을 제공하는 단계;상기 상부 홈 외곽의 상기 칩 기판의 하부 면 상에 접착 층을 형성하는 단계; 및상기 칩 기판을 상기 패키지 기판 상에 접착하는 단계를 포함하는 방열 패키지 장치의 제조방법
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14
제 13 항에 있어서, 상기 제 2 하부 배관은 하부 오프닝을 갖되,상기 제 2 상부 배관은 상기 하부 오프닝 상에 제공되는 방열 패키지 장치의 제조방법
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15
제 14 항에 있어서, 상기 제 2 상부 배관은 상부 오프닝을 갖는 방열 패키지 장치의 제조방법
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제 15 항에 있어서, 상기 상부 오프닝은 상기 하부 오프닝과 동일한 방향으로 배열되는 방열 패키지 장치의 제조방법
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