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듀얼 포토다이오드 및 이의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2021005930
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 하나의 픽셀에서 다양한 파장 범위를 감지하도록 한 듀얼 포토다이오드 및 이의 제조 방법을 제시한다. 제시된 듀얼 포토다이오드는 제1 반도체층의 상부에 제2 반도체층이 적층되고, 제1 반도체층 및 제2 반도체층이 PN 접합된 제1 포토다이오드 및 제3 반도체층의 상부에 제4 반도체층이 적층되고, 제3 반도체층 및 제2 반도체층이 PN 접합된 제2 포토다이오드를 포함하고, 제2 반도체층은 적어도 두 개의 영역으로 분리되고, 제2 포토다이오드는 두 개의 영역 중 하나의 영역에 적층된다.
Int. CL H01L 27/142 (2014.01.01) H01L 31/10 (2006.01.01) H01L 31/0304 (2006.01.01) H01L 31/0328 (2006.01.01) H01L 31/0224 (2006.01.01) H01L 31/18 (2006.01.01)
CPC H01L 27/142(2013.01) H01L 31/10(2013.01) H01L 31/03048(2013.01) H01L 31/0328(2013.01) H01L 31/0224(2013.01) H01L 31/18(2013.01)
출원번호/일자 1020190118990 (2019.09.26)
출원인 한국전력공사, 홍익대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0036673 (2021.04.05) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전력공사 대한민국 전라남도 나주시
2 홍익대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 마포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 차호영 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 정안 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로 ***, ***호(논현동,썬라이더빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.09.26 수리 (Accepted) 1-1-2019-0987059-79
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.03.27 수리 (Accepted) 4-1-2020-5072225-46
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 반도체층의 상부에 제2 반도체층이 적층되고, 상기 제1 반도체층 및 상기 제2 반도체층이 PN 접합된 제1 포토다이오드; 및제3 반도체층의 상부에 제4 반도체층이 적층되고, 상기 제3 반도체층 및 상기 제2 반도체층이 PN 접합된 제2 포토다이오드를 포함하고,상기 제2 반도체층은 적어도 두 개의 영역으로 분리되고, 상기 제2 포토다이오드는 상기 두 개의 영역 중 하나의 영역에 적층된 듀얼 포토다이오드
2 2
제1항에 있어서,상기 제2 반도체층은 트렌치에 의해 제1 영역 및 제2 영역으로 분리되고,상기 제3 반도체층은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 하나의 상부에 적층된 듀얼 포토다이오드
3 3
제1항에 있어서,상기 제2 반도체층과 상기 제2 포토다이오드 사이에 개재된 버퍼층을 더 포함하는 듀얼 포토다이오드
4 4
제3항에 있어서,상기 버퍼층은 상기 제2 반도체층 및 상기 제3 반도체층 사이에 개재된 듀얼 포토다이오드
5 5
제3항에 있어서,상기 버퍼층은 AlN 재질인 듀얼 포토다이오드
6 6
제1항에 있어서,상기 제1 반도체층 및 상기 제2 반도체층의 재질은 상기 제3 반도체층 및 상기 제4 반도체층의 재질과 다른 재질인 듀얼 포토다이오드
7 7
제1항에 있어서,상기 제1 반도체층 및 상기 제2 반도체층은 SiC 재질인 듀얼 포토다이오드
8 8
제1항에 있어서,상기 제3 반도체층 및 상기 제4 반도체층은 GaN계 반도체 재질, AlGaN계 반도체 재질 및 InGaN계 반도체 재질 중 하나의 재질인 듀얼 포토다이오드
9 9
제1항에 있어서,상기 제1 포토다이오드는,상기 제1 반도체층의 하면 및 상기 제1 반도체층의 상면 중 한 면에 형성된 제1 전극; 및상기 제2 반도체층의 상면에 형성된 제2 전극을 포함하는 듀얼 포토다이오드
10 10
제9항에 있어서,상기 제2 포토다이오드는,상기 제3 반도체층의 상면에 형성된 제3 전극; 및상기 제4 반도체층의 상면에 형성된 제4 전극을 포함하는 듀얼 포토다이오드
11 11
제1 반도체층, 제2 반도체층, 제3 반도체층 및 제4 반도체층을 순차적으로 적층하는 적층 단계;상기 제2 반도체층을 적어도 제1 포토다이오드 영역 및 제2 포토다이오드 영역으로 분리하는 영역 분리 단계; 및상기 제1 포토다이오드 영역에 적층된 제3 반도체층 및 제4 반도체층을 제거하는 식각 단계를 포함하는 듀얼 포토다이오드 제조 방법
12 12
제11항에 있어서,상기 제1 반도체층 및 상기 제2 반도체층의 재질은 상기 제3 반도체층 및 상기 제4 반도체층의 재질과 다른 재질인 듀얼 포토다이오드 제조방법
13 13
제11항에 있어서,상기 제1 반도체층 및 상기 제2 반도체층은 SiC 재질인 듀얼 포토다이오드 제조 방법
14 14
제11항에 있어서,상기 제3 반도체층 및 상기 제4 반도체층은 GaN계 반도체 재질, AlGaN계 반도체 재질 및 InGaN계 반도체 재질 중 하나의 재질인 듀얼 포토다이오드 제조 방법
15 15
제11항에 있어서,상기 적층 단계에서는 상기 제1 반도체층의 상부에 상기 제2 반도체층을 적층하고, 상기 제2 반도체층의 상부에 상기 제3 반도체층을 적층하고, 상기 제3 반도체층의 상부에 상기 제4 반도체층을 적층하는 듀얼 포토다이오드 제조 방법
16 16
제11항에 있어서,상기 적층 단계에서는 상기 제3 반도체층을 적층하기 전에 상기 제2 반도체층의 상부에 버퍼층을 형성하는 듀얼 포토다이오드 제조 방법
17 17
제16항에 있어서,상기 적층 단계에서는 상기 제2 반도체층의 상부에 AlN 재질인 버퍼층을 형성하는 듀얼 포토다이오드 제조 방법
18 18
제11항에 있어서,상기 영역 분리 단계에서는 상기 제2 반도체층, 상기 제3 반도체층 및 상기 제4 반도체층을 관통하는 트렌치를 형성하여 상기 제2 반도체층을 상기 제1 포토다이오드 영역 및 상기 제2 포토다이오드 영역으로 분리하는 듀얼 포토다이오드 제조 방법
19 19
제11항에 있어서,상기 제1 반도체층의 상면 및 하면 중 한 면에 제1 전극을 형성하는 단계; 및상기 제2 반도체층의 상면에 제2 전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 듀얼 포토다이오드 제조 방법
20 20
제11항에 있어서,상기 제3 반도체층의 상면에 제3 전극을 형성하는 단계; 및상기 제4 반도체층의 상면에 제4 전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 듀얼 포토다이오드 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.