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전자기파 신호의 진행 방향으로 연장되고, 유리 소재로 이루어진 베이스 기판;상기 베이스 기판의 상, 하면을 관통하는 형태로 형성되고, 상기 전자기파 신호의 진행 방향을 따라 배열되며, 금속으로 이루어진 복수 개의 비아;상기 베이스 기판의 상면에 형성되고, 상기 복수 개의 비아와 연결되는 상부 도전체; 및상기 베이스 기판의 하면에 형성되고, 상기 복수 개의 비아를 매개로 상기 상부 도전체와 연결되는 하부 도전체;를 포함하고,서로 이웃하는 상기 비아 간의 피치(P)는 상기 비아의 직경(D) 대비 2배 내지 8배인 도파관 집적 기판
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제1항에 있어서,상기 비아는 30㎛ ~ 200㎛의 직경(D)을 갖는 도파관 집적 기판
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제1항에 있어서,상기 베이스 기판은 0
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제1항에 있어서,상기 비아는 원기둥, 원뿔 및 모래시계 중 어느 하나의 형상으로 형성되는 도파관 집적 기판
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제1항에 있어서,상기 상부 도전체는 100㎚ ~ 10㎛의 두께를 갖는 도파관 집적 기판
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제1항에 있어서,상기 상부 도전체는 패턴을 이루고, 상기 하부 도전체는 상기 베이스 기판의 하면 전체에 형성되는 도파관 집적 기판
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전자기파 신호의 진행 방향으로 연장되고, 유리 소재로 이루어진 베이스 기판을 준비하는 제1 단계;상기 베이스 기판의 상, 하면을 관통하는 형태로 상기 베이스 기판을 천공하여 상기 전자기파 신호의 진행 방향을 따라 배열되는 복수 개의 비아 홀을 형성하는 제2 단계;상기 베이스 기판의 상, 하면을 도금하되, 상기 복수 개의 비아 홀이 채워지도록 도금하는 제3 단계; 및상기 베이스 기판의 상면에 형성된 도금층을 패터닝하는 제4 단계;를 포함하고,상기 제2 단계에서는 서로 이웃하는 상기 비아 홀 간의 피치(P)가 상기 비아 홀의 직경(D) 대비 2 내지 8배가 되도록 상기 베이스 기판을 천공하여 상기 복수 개의 비아 홀을 형성하는 도파관 집적 기판 제조방법
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제7항에 있어서,상기 제2 단계에서는 레이저를 사용하여 상기 복수 개의 비아 홀을 상기 베이스 기판에 형성하는 도파관 집적 기판 제조방법
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제7항에 있어서,상기 제2 단계에서는 에칭 공정을 통해 상기 복수 개의 비아 홀을 상기 베이스 기판에 형성하는 도파관 집적 기판 제조방법
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제7항에 있어서,상기 제2 단계에서는 30㎛ ~ 200㎛의 직경(D)을 갖도록 상기 비아 홀을 형성하는 도파관 집적 기판 제조방법
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제7항에 있어서,상기 제2 단계에서는 원기둥, 원뿔 및 모래시계 중 어느 하나의 형상으로 상기 비아 홀을 형성하는 도파관 집적 기판 제조방법
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제7항에 있어서,상기 제1 단계에서는 0
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제7항에 있어서,상기 제3 단계에서는 상기 도금층이 100㎚ ~ 10㎛의 두께를 갖도록 도금하는 도파관 집적 기판 제조방법
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