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1
제1 스테이지의 XY 스캐닝 과정에서 실리콘 포토닉스 칩 상에 배치된 한 쌍의 제1 반사형 격자 커플러들을 이용함으로써 제1 광섬유와 상기 제1 반사형 격자 커플러들 각각에 대해 최대 광커플링이 발생하도록 하는 상기 실리콘 포토닉스 칩 상의 제1 좌표 쌍을 식별하는 단계;제2 스테이지의 XY 스캐닝 과정에서 상기 제1 반사형 격자 커플러들과는 다른 한 쌍의 제2 반사형 격자 커플러들을 이용함으로써 제2 광섬유와 상기 제2 반사형 격자 커플러들 각각에 대해 최대 광커플링이 발생하도록 하는 상기 실리콘 포토닉스 칩 상의 제2 좌표 쌍을 식별하는 단계;상기 식별된 제1 좌표 쌍을 이용하여 상기 제1 스테이지와 실리콘 포토닉스 칩 사이의 제1 각도를 결정하고, 상기 식별된 제2 좌표 쌍을 이용하여 상기 제2 스테이지와 실리콘 포토닉스 칩 사이의 제2 각도를 결정하는 단계; 및상기 실리콘 포토닉스 칩 상에 배치된 복수의 광 소자들에 대한 레이아웃 좌표로 구성된 제1 룩업 테이블에 상기 결정된 제1 각도 및 제2 각도를 적용함으로써 상기 복수의 광 소자들에 대한 상기 제1 스테이지 및 제2 스테이지의 좌표로 구성된 제2 룩업 테이블을 생성하는 단계를 포함하는 광 커플링 방법
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2
제1항에 있어서,상기 제1 좌표 쌍을 식별하는 단계는,상기 제1 스테이지의 XY 스캐닝 과정에서 광원을 통해 출력된 광 신호가 상기 실리콘 포토닉스 칩 상의 제1 반사형 격자 커플러들 각각에 의해 반사되어 포토 다이오드에 수신된 경우, 수신된 광 신호의 세기가 가장 큰 실리콘 포토닉스 칩 상의 지점들을 상기 제1 좌표 쌍으로 결정하는 광 커플링 방법
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| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 제2 좌표 쌍을 식별하는 단계는,상기 제2 스테이지의 XY 스캐닝 과정에서 광원을 통해 출력된 광 신호가 상기 실리콘 포토닉스 칩 상의 제2 반사형 격자 커플러들 각각에 의해 반사되어 포토 다이오드에 수신된 경우, 수신된 광 신호의 세기가 가장 큰 실리콘 포토닉스 칩 상의 지점들을 상기 제2 좌표 쌍으로 결정하는 광 커플링 방법
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| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 제2 룩업 테이블을 생성하는 단계는,상기 제1 룩업 테이블에 상기 결정된 제1 각도 및 제2 각도가 반영된 회전 매트릭스를 적용하는 광 커플링 방법
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5
제1항에 있어서,상기 제1 반사형 격자 커플러들 및 제2 반사형 격자 커플러들 각각은,상기 실리콘 포토닉스 칩 상에서 서로 간의 거리가 가장 멀도록 배치되는 광 커플링 방법
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| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 생성된 제2 룩업 테이블을 통해 상기 제1 스테이지 및 제2 스테이지를 제어함으로써 상기 제1 광섬유와 제2 광섬유를 상기 실리콘 포토닉스 칩 상에 배치된 복수의 광 소자들에 대한 입출력 격자 커플러로 위치시켜 광 커플링을 수행하는 단계를 더 포함하는 광 커플링 방법
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| 7 |
7
광 커플링 장치에 있어서,프로세서를 포함하고,상기 프로세서는,제1 스테이지의 XY 스캐닝 과정에서 실리콘 포토닉스 칩 상에 배치된 한 쌍의 제1 반사형 격자 커플러들을 이용함으로써 제1 광섬유와 상기 제1 반사형 격자 커플러들 각각에 대해 최대 광커플링이 발생하도록 하는 상기 실리콘 포토닉스 칩 상의 제1 좌표 쌍을 식별하고,제2 스테이지의 XY 스캐닝 과정에서 상기 제1 반사형 격자 커플러들과는 다른 한 쌍의 제2 반사형 격자 커플러들을 이용함으로써 제2 광섬유와 상기 제2 반사형 격자 커플러들 각각에 대해 최대 광커플링이 발생하도록 하는 상기 실리콘 포토닉스 칩 상의 제2 좌표 쌍을 식별하며,상기 식별된 제1 좌표 쌍을 이용하여 상기 제1 스테이지와 실리콘 포토닉스 칩 사이의 제1 각도를 결정하고, 상기 식별된 제2 좌표 쌍을 이용하여 상기 제2 스테이지와 실리콘 포토닉스 칩 사이의 제2 각도를 결정하고,상기 실리콘 포토닉스 칩 상에 배치된 복수의 광 소자들에 대한 레이아웃 좌표로 구성된 제1 룩업 테이블에 상기 결정된 제1 각도 및 제2 각도를 적용함으로써 상기 복수의 광 소자들에 대한 상기 제1 스테이지 및 제2 스테이지의 좌표로 구성된 제2 룩업 테이블을 생성하는 광 커플링 장치
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8
제7항에 있어서,상기 프로세서는,상기 제1 스테이지의 XY 스캐닝 과정에서 광원을 통해 출력된 광 신호가 상기 실리콘 포토닉스 칩 상의 제1 반사형 격자 커플러들 각각에 의해 반사되어 포토 다이오드에 수신된 경우, 수신된 광 신호의 세기가 가장 큰 실리콘 포토닉스 칩 상의 지점들을 상기 제1 좌표 쌍으로 결정하는 광 커플링 장치
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9
제7항에 있어서,상기 프로세서는,상기 제2 스테이지의 XY 스캐닝 과정에서 광원을 통해 출력된 광 신호가 상기 실리콘 포토닉스 칩 상의 제2 반사형 격자 커플러들 각각에 의해 반사되어 포토 다이오드에 수신된 경우, 수신된 광 신호의 세기가 가장 큰 실리콘 포토닉스 칩 상의 지점들을 상기 제2 좌표 쌍으로 결정하는 광 커플링 장치
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10
제7항에 있어서,상기 프로세서는,상기 제1 룩업 테이블에 상기 결정된 제1 각도 및 제2 각도가 반영된 회전 매트릭스를 적용함으로써 제2 룩업 테이블을 생성하는 광 커플링 장치
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11
제7항에 있어서,상기 제1 반사형 격자 커플러들 및 제2 반사형 격자 커플러들 각각은,상기 실리콘 포토닉스 칩 상에서 서로 간의 거리가 가장 멀도록 배치되는 광 커플링 장치
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12
제7항에 있어서,상기 프로세서는,상기 생성된 제2 룩업 테이블을 통해 상기 제1 스테이지 및 제2 스테이지를 제어함으로써 상기 제1 광섬유와 제2 광섬유를 상기 실리콘 포토닉스 칩 상에 배치된 복수의 광 소자들의 입출력 격자 커플러로 위치시켜 광 커플링을 수행하는 광 커플링 장치
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13
스테이지의 XY 스캐닝 과정에서 실리콘 포토닉스 칩 상에 배치된 한 쌍의 반사형 격자 커플러들을 이용함으로써 광섬유 어레이에 포함된 어느 하나의 광섬유와 상기 반사형 격자 커플러들 각각에 대해 최대 광커플링이 발생하도록 하는 상기 실리콘 포토닉스 칩 상의 좌표 쌍을 식별하는 단계;상기 식별된 좌표 쌍을 이용하여 상기 스테이지와 실리콘 포토닉스 칩 사이의 각도를 결정하는 단계; 및상기 결정된 각도에 기초하여 상기 스테이지와 실리콘 포토닉스 칩 사이의 각도가 0 이 되도록 상기 스테이지를 회전하는 단계; 및상기 회전이 수행된 스테이지의 XY 스캐닝 과정을 통해 상기 한 쌍의 반사형 격자 커플러들 중 어느 하나의 반사형 격자 커플러에 대한 위치 정보를 획득하는 단계; 및상기 획득된 반사형 격자 커플러에 대한 위치 정보에 기초하여 상기 회전이 수행된 스테이지를 제어함으로써 상기 광섬유 어레이를 상기 실리콘 포토닉스 칩 상에 배치된 복수의 광 소자들에 대한 입출력 격자 커플러로 위치시켜 광 커플링을 수행하는 단계를 포함하는 광 커플링 방법
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14
제13항에 있어서,상기 좌표 쌍을 식별하는 단계는,상기 스테이지의 XY 스캐닝 과정에서 광원을 통해 출력된 광 신호가 상기 실리콘 포토닉스 칩 상의 반사형 격자 커플러들 각각에 의해 반사되어 포토 다이오드에 수신된 경우, 수신된 광 신호의 세기가 가장 큰 실리콘 포토닉스 칩 상의 지점들을 상기 좌표 쌍으로 결정하는 광 커플링 방법
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제13항에 있어서,상기 반사형 격자 커플러들은,상기 실리콘 포토닉스 칩 상에서 서로 간의 거리가 가장 멀도록 배치되는 광 커플링 방법
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광 커플링 장치에 있어서,프로세서를 포함하고,상기 프로세서는,스테이지의 XY 스캐닝 과정에서 실리콘 포토닉스 칩 상에 배치된 한 쌍의 반사형 격자 커플러들을 이용함으로써 광섬유 어레이에 포함된 어느 하나의 광섬유와 상기 반사형 격자 커플러들 각각에 대해 최대 광커플링이 발생하도록 하는 상기 실리콘 포토닉스 칩 상의 좌표 쌍을 식별하고,상기 식별된 좌표 쌍을 이용하여 상기 스테이지와 실리콘 포토닉스 칩 사이의 각도를 결정하며,상기 결정된 각도에 기초하여 상기 스테이지와 실리콘 포토닉스 칩 사이의 각도가 0 이 되도록 상기 스테이지를 회전하고,상기 회전이 수행된 스테이지의 XY 스캐닝 과정을 통해 상기 한 쌍의 반사형 격자 커플러들 중 어느 하나의 반사형 격자 커플러에 대한 위치 정보를 획득하며,상기 획득된 반사형 격자 커플러에 대한 위치 정보에 기초하여 상기 회전이 수행된 스테이지를 제어함으로써 상기 광섬유 어레이를 상기 실리콘 포토닉스 칩 상에 배치된 복수의 광 소자들에 대한 입출력 격자 커플러로 위치시켜 광 커플링을 수행하는 광 커플링 장치
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복수의 실리콘 포토닉스 칩이 인접하여 배열된 웨이퍼(Wafer)에 대한 광 커플링 방법에 있어서,제1 스테이지의 XY 스캐닝 과정에서 상기 웨이퍼를 구성하는 임의의 제1 실리콘 포토닉스 칩 상에 배치된 하나의 제1 반사형 격자 커플러 및 상기 제1 실리콘 포토닉스 칩과 인접한 제2 실리콘 포토닉스 칩 상에 배치된 하나의 제2 반사형 격자 커플러를 이용함으로써 제1 광섬유와 상기 제1 반사형 격자 커플러 및 제2 반사형 격자 커플러 각각에 대해 최대 광커플링이 발생하도록 하는 상기 제1 실리콘 포토닉스 칩 상의 제1 좌표 및 제2 실리콘 포토닉스 칩 상의 제2 좌표를 식별하는 단계;제2 스테이지의 XY 스캐닝 과정에서 제1 실리콘 포토닉스 칩 상에 배치된 하나의 제3 반사형 격자 커플러 및 상기 제1 실리콘 포토닉스 칩과 인접한 제2 실리콘 포토닉스 칩 상에 배치된 하나의 제4 반사형 격자 커플러를 이용함으로써 제1 광섬유와 상기 제3 반사형 격자 커플러 및 제4 반사형 격자 커플러 각각에 대해 최대 광커플링이 발생하도록 하는 상기 제1 실리콘 포토닉스 칩 상의 제3 좌표 및 제2 실리콘 포토닉스 칩 상의 제4 좌표를 식별하는 단계;상기 식별된 제1 좌표 및 제2 좌표를 이용하여 상기 제1 스테이지와 웨이퍼 사이의 제1 각도를 결정하고, 상기 식별된 제3 좌표 및 제4 좌표를 이용하여 상기 제2 스테이지와 웨이퍼 사이의 제2 각도를 결정하는 단계; 및상기 웨이퍼를 구성하는 실리콘 포토닉스 칩 상에 배치된 복수의 광 소자들에 대한 레이아웃 좌표로 구성된 제1 룩업 테이블에 상기 결정된 제1 각도 및 제2 각도를 적용함으로써 상기 복수의 광 소자들에 대한 상기 제1 스테이지 및 제2 스테이지의 좌표로 구성된 제2 룩업 테이블을 생성하는 단계를 포함하는 광 커플링 방법
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제17항에 있어서,상기 제1 좌표 및 제2 좌표를 식별하는 단계는,상기 제1 스테이지의 XY 스캐닝 과정에서 광원을 통해 출력된 광 신호가 상기 제1 반사형 격자 커플러 및 제2 반사형 격자 커플러 각각에 의해 반사되어 포토 다이오드에 수신된 경우, 수신된 광 신호의 세기가 가장 큰 실리콘 포토닉스 칩 상의 지점들을 각각 제1 좌표 및 제2 좌표로 결정하는 광 커플링 방법
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제17항에 있어서,상기 제3 좌표 및 제4좌표를 식별하는 단계는,상기 제2 스테이지의 XY 스캐닝 과정에서 광원을 통해 출력된 광 신호가 상기 실리콘 포토닉스 칩 상의 제3 반사형 격자 커플러 및 제4 반사형 격자 커플러 각각에 의해 반사되어 포토 다이오드에 수신된 경우, 수신된 광 신호의 세기가 가장 큰 실리콘 포토닉스 칩 상의 지점들을 각각 제3 좌표 및 제4 좌표로 결정하는 광 커플링 방법
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제17항에 있어서,상기 제2 룩업 테이블을 생성하는 단계는,상기 제1 룩업 테이블에 상기 결정된 제1 각도 및 제2 각도가 반영된 회전 매트릭스를 적용하는 광 커플링 방법
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