[KST2018014655][한국전자통신연구원] |
접착 필름의 제조 방법 |
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[KST2018016598][한국전자통신연구원] |
표시장치의 제조방법 |
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[KST2020002094][한국전자통신연구원] |
광 수신기 및 광 수신기 제조 방법 |
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[KST2022000987][한국전자통신연구원] |
플립-스택형 반도체 패키지 및 제조방법 |
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[KST2021012474][한국전자통신연구원] |
소자의 전사 및 접합 방법 |
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[KST2021006725][한국전자통신연구원] |
경사 전극을 이용한 인터포저 및 그 제조 방법 |
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[KST2022024431][한국전자통신연구원] |
레이저 제어구조체 및 이를 이용한 레이저 접합 방법 |
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[KST2022003885][한국전자통신연구원] |
솔더 패턴 구조체 및 마이크로 LED를 포함하는 표시 장치 |
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[KST2015099598][한국전자통신연구원] |
도전성 패드가 박힌 테이프 및 그 제조 방법과 이 테이프를 이용한 반도체 소자의 패키지 |
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[KST2018016214][한국전자통신연구원] |
솔더 조성물, 이를 이용하여 제조된 전자 소자 및 이의 제조 방법 |
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[KST2020009005][한국전자통신연구원] |
레이저를 이용한 반도체의 접합 방법 |
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[KST2018003441][한국전자통신연구원] |
금속 패턴의 형성 방법(method for forming metal pattern) |
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[KST2015096774][한국전자통신연구원] |
정합 회로를 포함하는 소자 패키지 및 그것의 정합 방법 |
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[KST2021005320][한국전자통신연구원] |
플립칩 본딩 장치 및 이를 이용한 플립칩 본딩 방법 |
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[KST2021012686][한국전자통신연구원] |
향상된 내습성 및 신뢰성을 갖는 세라믹 적층형 반도체 패키지 및 방법 |
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[KST2015076244][한국전자통신연구원] |
뚜껑을 이용한 광소자 칩 패키지 구조 및 패키징 방법 |
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[KST2017017708][한국전자통신연구원] |
반도체 패키지 제조 방법(METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE) |
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[KST2020002156][한국전자통신연구원] |
레이저 접합 방법 |
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[KST2015100931][한국전자통신연구원] |
수동 소자 내장형 멀티 칩 모듈 기판 제조 방법 |
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[KST2022023615][한국전자통신연구원] |
접착 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 |
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[KST2022004381][한국전자통신연구원] |
웨이퍼 레벨 테스트를 위한 모니터링 포트가 배치된 광집적회로 |
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[KST2017002121][한국전자통신연구원] |
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[KST2017014961][한국전자통신연구원] |
전력 소자가 구비된 기판(SUBSTRATE INCLUDING POWER ELEMENT) |
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[KST2018005483][한국전자통신연구원] |
전자 소자 제조 방법(FABRICATING METHOD OF ELECTRICAL DEVICE) |
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[KST2021010136][한국전자통신연구원] |
레이저를 이용한 전사 및 접합 방법 |
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[KST2020011563][한국전자통신연구원] |
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[KST2018010628][한국전자통신연구원] |
박형 다중 접합 표시소자의 제조방법 |
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