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광 수신 모듈의 연성 인쇄 회로 기판

  • 기술번호 : KST2021006852
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광 수신 모듈의 연성 인쇄 회로 기판에 관한 것으로, 자세하게, 연성 인쇄 회로 기판은 광 트랜시버의 인쇄 회로 기판과의 경계에서 발생하는 반사를 최소화하면서 제작상의 편의를 얻을 수 있는 연성 인쇄 회로 기판의 구조를 갖는다.
Int. CL H05K 1/02 (2006.01.01) H05K 1/11 (2006.01.01)
CPC H05K 1/025(2013.01) H05K 1/111(2013.01) H05K 2201/10121(2013.01)
출원번호/일자 1020190149429 (2019.11.20)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0061635 (2021.05.28) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박혁 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2019.11.20 수리 (Accepted) 1-1-2019-1192461-19
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번호 청구항
1 1
연성 인쇄 회로 기판(FPCB)에 있어서,고속 데이터선;고속 데이터선 패드;일정한 각도에 따라 상기 고속 데이터선과 고속 데이터선 패드를 연결하는 접지 패드; 및상기 고속 데이터선과 연결된 접지 패드의 일측에 배치되는 그라운드 패드를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국전자통신연구원 ETRI연구개발지원사업 SDN 기반 유무선 액세스 통합 광네트워킹 기술