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이종 사출을 통해 미세 채널 형상부(115)가 형성된 하부 케이스(110);상기 하부 케이스 상에서 상기 미세 채널 형상부를 보호하도록 배치된 스페이서 커버(120); 및상기 하부 케이스 상에 오버 몰딩 방식으로 형성된 상부 커버(130);를 포함하고,상기 상부 커버는 금형 상에 상기 하부 케이스와 스페이서 커버가 미리 인서팅된 상태에서 상기 하부 케이스와 동일한 소재의 수지를 공급하여 상기 스페이서 커버 및 하부 케이스를 전체적으로 덮도록 하는 방식으로 오버몰딩을 수행하는,바이오칩
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제 1 항에 있어서,상기 하부 케이스에는 그 길이방향을 따라 홈 형성된 함몰부(111)의 일측에 연통 형성되는 유입 챔버(112), 상기 함몰부의 타측에 연통 형성되는 배출 챔버(113), 상기 하부 케이스의 상면 상에 상기 상부 커버와의 결합을 위해 형성되는 복수의 결합홀(114)을 포함하는,바이오칩
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제 1 항에 있어서,상기 스페이서 커버는 상기 하부 케이스에서 상기 미세 채널 형상부의 양측에 형성된 복수개의 체결홈(117)에 맞추어 안착시킨 후 슈링크 핏(Shrink fit) 또는 스냅 핏(snap fit) 방식으로 고정시키는,바이오칩
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