| 1 |
1
단자가 형성된 소자의 제1면이 점착면에 점착된 캐리어필름을 준비하는 캐리어필름 준비단계; 상기 제1면의 반대 면이고 상기 단자가 형성되지 않은 상기 소자의 제2면이 덮히도록 상기 점착면에 커버점착층을 마련하는 커버점착층 마련단계; 상기 제2면이 타깃기판에 대향되도록 한 상태에서 상기 커버점착층을 상기 타깃기판에 점착시켜 상기 소자를 상기 타깃기판에 전사하는 소자 전사단계; 그리고 상기 소자로부터 상기 캐리어필름을 분리하는 캐리어필름 분리단계를 포함하고, 상기 소자 전사단계에서, 상기 캐리어필름을 가압하여 상기 커버점착층의 표면이 상기 단자와 동일한 높이에서 평탄해지도록 하는 것을 특징으로 하는 소자 전사방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 상기 커버점착층 마련단계에서, 상기 커버점착층은 제1경화도를 가지는 제1겔 상태의 커버점착물질이 상기 소자를 덮도록 마련된 후 전경화(Pre-bake)되어 상기 제1경화도보다 큰 제2경화도를 가지는 제2겔 상태로 형성되는 것을 특징으로 하는 소자 전사방법
|
| 3 |
3
제2항에 있어서, 상기 소자 전사단계 이후에, 상기 커버점착물질을 후경화(Post-bake)하여 상기 제2경화도보다 큰 제3경화도를 가지는 고체상태로 변화시키는 고체화 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 전사방법
|
| 4 |
4
제1항에 기재된 소자 전사방법을 이용한 전자패널 제조방법으로서, 상기 커버점착층이 고체상태의 경화점착층으로 형성되면, 상기 캐리어필름이 분리되어 노출되는 상기 경화점착층의 평탄면에 상기 단자를 전기적으로 연결하는 금속배선을 마련하는 금속배선 마련단계; 그리고 상기 소자의 제1면에 상기 금속배선을 덮도록 보호층을 마련하는 보호층 마련단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 전사방법을 이용한 전자패널 제조방법
|
| 5 |
5
단자가 형성된 소자의 제1면이 점착면에 점착된 캐리어필름을 준비하는 캐리어필름 준비단계; 상기 제1면의 반대 면이고 상기 단자가 형성되지 않은 상기 소자의 제2면이 덮히도록 상기 점착면에 커버점착층을 마련하는 커버점착층 마련단계; 타깃기판의 일면에 기본점착층을 형성하는 기본점착층 형성단계; 상기 제2면이 상기 기본점착층에 대향되도록 한 상태에서 상기 커버점착층을 상기 기본점착층에 점착시켜 상기 소자를 상기 기본점착층에 전사하는 소자 전사단계; 그리고 상기 소자로부터 상기 캐리어필름을 분리하는 캐리어필름 분리단계를 포함하고,상기 소자 전사단계에서, 상기 캐리어필름을 가압하여 상기 커버점착층의 표면이 상기 단자와 동일한 높이에서 평탄해지도록 하는 것을 특징으로 하는 소자 전사방법
|
| 6 |
6
제5항에 있어서, 상기 커버점착층 마련단계에서, 상기 커버점착층은 제1경화도를 가지는 제1겔 상태의 커버점착물질이 상기 소자를 덮도록 마련된 후 전경화(Pre-bake)되어 상기 제1경화도보다 큰 제2경화도를 가지는 제2겔 상태로 형성되고,상기 기본점착층 형성단계에서, 상기 기본점착층은 상기 제1겔 상태의 기본점착물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 소자 전사방법
|
| 7 |
7
제6항에 있어서, 상기 소자 전사단계 이후에, 상기 기본점착물질 및 상기 커버점착물질을 후경화(Post-bake)하여 상기 제2경화도보다 큰 제3경화도를 가지는 고체상태로 일체화시키는 일체화 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 전사방법
|
| 8 |
8
제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 소자로부터 상기 캐리어필름이 분리된 후 상기 커버점착층은 상기 단자와 동일한 높이로 평탄하게 형성되는 평탄면을 가지는 것을 특징으로 하는 소자 전사방법
|
| 9 |
9
제5항에 기재된 소자 전사방법을 이용한 전자패널 제조방법으로서, 상기 커버점착층 및 상기 기본점착층이 고체상태의 경화점착층으로 형성되면, 상기 캐리어필름이 분리되어 노출되는 상기 경화점착층의 평탄면에 상기 단자를 전기적으로 연결하는 금속배선을 마련하는 금속배선 마련단계; 그리고 상기 소자의 제1면에 상기 금속배선을 덮도록 보호층을 마련하는 보호층 마련단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 전사방법을 이용한 전자패널 제조방법
|
| 10 |
10
단자가 형성된 소자의 제1면이 점착면에 점착된 캐리어필름을 준비하는 캐리어필름 준비단계; 상기 소자와 상기 점착면 사이의 점착력을 약화시키는 점착력 약화처리단계;타깃기판의 일면에 기본점착층을 형성하는 기본점착층 형성단계; 상기 제2면이 상기 기본점착층에 대향되도록 한 상태에서 상기 점착면을 상기 기본점착층에 점착시켜 상기 소자를 상기 기본점착층에 전사하는 소자 전사단계; 그리고 상기 소자로부터 상기 캐리어필름을 분리하는 캐리어필름 분리단계를 포함하고,상기 소자 전사단계에서, 상기 캐리어필름을 가압하여 상기 기본점착층의 표면이 상기 단자와 동일한 높이에서 평탄해지도록 하는 것을 특징으로 하는 소자 전사방법
|
| 11 |
11
제10항에 있어서, 상기 기본점착층 형성단계에서, 상기 기본점착층은 제1경화도를 가지는 제1겔 상태의 기본점착물질로 형성되고, 상기 소자 전사단계는상기 소자가 기본점착물질에 삽입되는 삽입단계와, 상기 기본점착물질을 상기 제1경화도보다 큰 제3경화도를 가지는 고체상태로 경화(Bake)시켜 상기 소자를 고정시키는 고체경화단계를 가지는 것을 특징으로 하는 소자 전사방법
|
| 12 |
12
제10항에 있어서, 상기 소자로부터 상기 캐리어필름이 분리된 후 상기 기본점착층은 상기 단자와 동일한 높이로 평탄하게 형성되는 평탄면을 가지는 것을 특징으로 하는 소자 전사방법
|
| 13 |
13
제10항에 기재된 소자 전사방법을 이용한 전자패널 제조방법으로서, 상기 기본점착층이 고체상태의 경화점착층으로 형성되면 상기 캐리어필름이 분리되어 노출되는 상기 경화점착층의 평탄면에 상기 단자를 전기적으로 연결하는 금속배선을 마련하는 금속배선 마련단계; 그리고 상기 소자의 제1면에 상기 금속배선을 덮도록 보호층을 마련하는 보호층 마련단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 전사방법을 이용한 전자패널 제조방법
|
| 14 |
14
제4항, 제9항 또는 제13항에 있어서, 상기 보호층 마련단계 이후에, 상기 경화점착층에서 상기 타깃기판을 분리하고, 상기 경화점착층에 유연기판을 부착하는 유연기판 부착단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 전사방법을 이용한 전자패널 제조방법
|
| 15 |
15
제14항에 있어서, 상기 타깃기판은 레이저 박리(Laser Lift-Off, LLO) 방법에 의해 상기 경화점착층에서 분리되는 것을 특징으로 하는 소자 전사방법을 이용한 전자패널 제조방법
|
