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전송 거리 확장을 위한 공진기

  • 기술번호 : KST2021007398
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 전송 거리 확장을 위한 공진기가 개시된다. 콘 공진기는 공진 주파수에 따라 동작하는 금속층; 및 상기 금속층의 상부, 또는 하부에 결합되어 상기 금속층이 다른 금속층과 겹치지 않고 이격 되도록 하는 유전체층을 포함하고, 상기 금속층 및 유전체층은, 스위스 롤(Swiss-roll) 구조를 가지며 하부에 전력이 급전되는 입력면이 형성되고, 상부에 개구면이 형성된 콘(corn)의 형태로 형성될 수 있다.
Int. CL H01P 11/00 (2006.01.01) H01P 7/00 (2006.01.01) H01P 7/10 (2006.01.01) H03H 3/007 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020200162527 (2020.11.27)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0066747 (2021.06.07) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020190155141   |   2019.11.28
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.11.27)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 문정익 대전광역시 유성구
2 윤재훈 대전광역시 유성구
3 조인귀 대전광역시 유성구
4 이호진 대전광역시 유성구
5 김상원 대전광역시 유성구
6 김성민 대전광역시 유성구
7 김장열 대전광역시 유성구
8 이재우 대전광역시 유성구
9 이현준 부산광역시 수영구
10 장동원 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2020-1283205-74
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2021.03.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2021.04.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0074914-16
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
공진 주파수에 따라 동작하는 금속층; 및상기 금속층의 상부, 또는 하부에 결합되어 상기 금속층이 다른 금속층과 겹치지 않고 이격 되도록 하는 유전체층을 포함하고,상기 금속층 및 유전체층은,스위스 롤(Swiss-roll) 구조를 가지며 하부에 전력이 급전되는 입력면이 형성되고, 상부에 개구면이 형성된 콘(corn)의 형태로 형성되는 콘 공진기
2 2
제1항에 있어서,상기 유전체층은,상기 유전체층이 결합되는 금속층보다 면적이 같거나, 더 넓은 콘 공진기
3 3
제1항에 있어서,상기 유전체층은,상하에서 압력을 가하는 경우, 상기 다른 금속층과 겹쳐지는 면적이 증가하여 콘의 형태의 높이가 감소하는 콘 공진기
4 4
제1항에 있어서,상기 유전체층은,상부, 또는 하부 방향으로 당기는 힘을 가하는 경우, 상기 다른 금속층과 겹쳐지는 면적이 감소하여 콘의 형태의 높이가 증가하는 콘 공진기
5 5
제1항에 있어서,상기 입력면에 결합되어 상기 금속층의 공진 주파수를 낮추는 스파이럴 공진기를 더 포함하는 콘 공진기
6 6
제1항에 있어서,상기 개구면에 결합되어 상기 금속층의 공진 주파수를 낮추는 스파이럴 공진기를 더 포함하는 콘 공진기
7 7
제1항에 있어서,상기 콘의 형태의 내부에 결합되어 상기 금속층의 공진 주파수를 낮추는 스파이럴 공진기를 더 포함하는 콘 공진기
8 8
제1항에 있어서,상기 개구면에 결합되는 제1 저손실 유전체 판;상기 입력면에 결합되는 제2 저손실 유전체 판; 및상기 제1 저손실 유전체 판의 중심과 상기 제2 저손실 유전체 판의 중심을 연결하는 저손실 유전체 기둥을 더 포함하는 콘 공진기
9 9
금속층 및 유전체층이 스위스 롤 구조로 결합되고 하부에 전력이 급전되는 입력면이 형성되고, 상부에 개구면이 형성된 콘(corn) 형태의 제1 콘 공진기;금속층 및 유전체층이 스위스 롤 구조로 결합되고 상부에 전력이 급전되는 입력면이 형성되고, 하부에 개구면이 형성된 콘 형태의 제2 콘 공진기; 및상기 제1 콘 공진기의 입력면 및 상기 제2 콘 공진기의 입력면과 연결되며 상기 제1 콘 공진기의 입력면 및 상기 제2 콘 공진기의 입력면에 전력을 공급하는 급전부를 포함하는 다이폴 공진기
10 10
제9항에 있어서,상기 제2 콘 공진기는,상기 제1 콘 공진기의 입력면 보다 직경이 작은 입력면을 상기 제1 콘 공진기에 삽입하여 결합되는 다이폴 공진기
11 11
제9항에 있어서,상기 제1 콘 공진기는,상기 제2 콘 공진기의 입력면 보다 직경이 작은 입력면을 상기 제2 콘 공진기에 삽입하여 결합되는 다이폴 공진기
12 12
제9항에 있어서,상기 제2 콘 공진기는,상기 급전부를 중심으로 상기 제1 콘 공진기와 대칭 구조를 가지도록 형성되며, 상기 제1 콘 공진기와 동일한 임피던스를 가지는 다이폴 공진기
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국전자통신연구원 정부출연금사업(기관고유사업) 지능형 전파센서 및 무선 에너지 전송 원천기술개발