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(a) Ti 분말 및 활성제 분말의 혼합물을 형성하는 단계;(b) 상기 혼합물에 유전체 기판을 잠기게 하는 단계; (c) 불활성 분위기 또는 환원 분위기에서 가열하여 상기 유전체 기판의 표면에 Ti 함유층을 형성하는 단계;(d) 상기 Ti 함유층 상에 구리를 무전해 도금한 후, 구리 전해 도금하는 단계; (e) 상기 유전체 기판 상에 구리 패턴을 형성하는 단계; 및(f) 상기 구리 패턴이 형성된 유전체 기판을 열처리하는 단계;를 포함하는 회로 기판의 제조 방법
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(a) Ti 분말 및 활성제 분말의 혼합물을 형성하는 단계;(b) 상기 혼합물에 유전체 기판을 잠기게 하는 단계; (c) 불활성 분위기 또는 환원 분위기에서 가열하여 상기 유전체 기판의 표면에 Ti 함유층을 형성하는 단계;(d) 상기 Ti 함유층 상에 구리를 무전해 도금한 후, 구리 전해 도금하는 단계;(e) 표면에 구리 도금이 형성된 상기 유전체 기판을 열처리하는 단계; 및(f) 상기 유전체 기판 상에 구리 패턴을 형성하는 단계:를 포함하는 회로 기판의 제조 방법
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(a) Ti 분말 및 활성제 분말의 혼합물을 형성하는 단계;(b) 상기 혼합물에 유전체 기판을 잠기게 하는 단계; (c) 불활성 분위기 또는 환원 분위기에서 가열하여 상기 유전체 기판의 표면에 Ti 함유층을 형성하는 단계;(d) 상기 Ti 함유층 상에 구리를 무전해 도금하는 단계;(e) 표면에 구리 도금이 형성된 상기 유전체 기판을 열처리한 후, 구리 전해 도금하는 단계; 및(f) 상기 유전체 기판 상에 구리 패턴을 형성하는 단계:를 포함하는 회로 기판의 제조 방법
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 가열 온도는 500 내지 1200℃ 인 것을 특징으로 하는, 회로 기판의 제조 방법
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 활성제는 염화물, 불화물 및 요오드화물로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상인, 회로 기판의 제조 방법
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제 5 항에 있어서,상기 염화물로는 NaCl, KCl, LiCl, CaCl2, BaCl2 및 NH4Cl로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상을 사용하고, 상기 불화물로는 NaF, KF, LiF, MgF2, CaF2, BaF2 및 NH4F로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상을 사용하고, 상기 요오드화물로는 NaI, KI, LiI, MgI2, CaI2, BaI2 및 NH4I 로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상을 사용하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 제조 방법
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 활성제의 양은, 상기 Ti 분말 100 중량부 대비 0
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 가열 시간은 0
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 열처리 온도는 400 내지 1000℃ 인 것을 특징으로 하는 회로 기판의 제조 방법
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10
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 열처리 시간은 0
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 열처리는 환원성 분위기에서 수행되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 제조 방법
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12
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 유전체 기판은 질화물인 것을 특징으로 하는 회로 기판의 제조 방법
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13
제 12 항에 있어서,상기 질화물은 AlN, Si3N4 및 BN 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 제조 방법
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 따른 제조방법으로 제조된 회로 기판
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