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금속분말을 이용하여 3D출력물을 제조하는 3D프린터의 공정모니터링방법에 있어서, 프린팅 헤드로부터 조사된 제1광에 의해 용융되는 금속분말로부터 발생하는 제2광의 파장 및 세기를 측정하는 제1단계; 및광의 파장 및 세기 중 적어도 하나의 결과값을 이용하여 3D프린터의 프린팅공정을 진단하는 제2단계;를 포함하는 금속 3D프린터 모니터링 방법
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청구항 1에 있어서,제1단계는 분광기를 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 3D프린터 모니터링 방법
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청구항 2에 있어서,분광기는 광섬유와 연결되고, 제2광은 광섬유를 통해 분광기로 유입되는 것을 특징으로 하는 금속 3D프린터 모니터링 방법
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청구항 2에 있어서,제2단계는, 제2광의 파장대역이 넓으면 금속분말이 분산되어 있다고 진단하는 단계인 것을 특징으로 하는 금속 3D프린터 모니터링 방법
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청구항 2에 있어서,제2단계는, 제2광의 세기가 크면 금속분말의 양이 많거나 제1광이 세다고 진단하는 단계인 것을 특징으로 하는 금속 3D프린터 모니터링 방법
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청구항 1에 있어서,제2단계 수행 후에, 공정이상진단결과가 발생하면, 공정을 중단하거나 공정조건을 변경시키는 피드백단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 3D프린터 모니터링 방법
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청구항 1에 있어서,제1단계는 파장응답특성이 다른 포토다이오드를 이용하거나 혹은 포토다이오드 및 파장필터를 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 3D프린터 모니터링 방법
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청구항 7에 있어서,포토다이오드는 제1포토다이오드 및 제2포토다이오드를 포함하고, 제1포토다이오드와 제2포토다이오드의 파장응답특성이 다르거나, 제2포토다이오드는 파장필터와 함께 위치하여 파장필터에 의해 필터링된 광을 수광하는 것을 특징으로 하는 금속 3D프린터 모니터링 방법
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청구항 7에 있어서, 포토다이오드는 복수개이고, 각각의 포토다이오드는 서로 다른 파장응답특성을 가지거나 서로 다른 파장필터를 포함하여 서로 다른 파장필터에 의해 필터링된 광을 수광하는 것을 특징으로 하는 금속 3D프린터 모니터링 방법
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청구항 9에 있어서, 서로 다른 파장필터는 300nm, 500nm 및 700nm 파장대역을 통과시키는 것을 특징으로 하는 금속 3D프린터 모니터링 방법
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청구항 1항에 따른 금속 3D프린터 모니터링 방법을 수행하기 위한 금속 3D프린터 모니터링 장치로서, 프린팅 헤드로부터 조사된 제1광에 의해 용융되는 금속분말로부터 발생하는 제2광을 유입시키는 광유입부; 및유입된 제2광의 파장 및 세기를 측정하는 광분석부;를 포함하는 금속 3D프린터 모니터링 장치
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금속분말에 광을 조사하고 용융시켜 3D출력물을 제조하는 3D프린팅유닛; 및금속분말이 용융될때 발생되는 광을 분석하여 프린팅 공정조건을 모니터링 하는 모니터링 유닛;을 포함하는 공정모니터링이 가능한 금속 3D프린터 시스템
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