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일정 간격으로 형성되는 기재 마이크로 채널들; 및 상기 기재 마이크로 채널들의 사이에서 돌출되도록 형성된 온감 마이크로 채널들;을 포함하는 마이크로 두께를 가지는 판상의 온감 금속 아키텍처링 소재들이,상기 기재 마이크로 채널들과 상기 온감 마이크로 채널들이 열전도도 제어를 위한 공간인 온감 채널들을 형성하도록 적층되어 구성되는 것을 특징으로 하는 온감 금속 아키텍처링 판재
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제1항에 있어서, 상기 온감 마이크로 채널의 폭과 상기 기재 마이크로 채널의 폭의 비가 10 : 1 ~ 1 : 10인 것을 특징으로 하는 온감 금속 아키텍처링 판재
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제1항에 있어서, 상기 온감 금속 아키텍처링 소재들은,하나의 상기 온감 금속 아키텍처링 소재의 상기 온감 마이크로 채널의 마루가 다른 상기 온감 금속 아키텍처링 소재의 상기 기재 마이크로 채널의 저면에 접촉되도록 적층되는 것에 의해 상기 온감 채널을 형성하도록 적층되는 것을 특징으로 하는 온감 금속 아키텍처링 판재
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제1항에 있어서,상기 온감 마이크로 채널의 폭은 5㎛ 내지 5000㎛인 것을 특징으로 하는 온감 금속 아키텍처링 판재
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제1항에 있어서, 상기 온감 마이크로 채널은,상기 기재 마이크로 채널의 일측 단부로부터 일정 접촉각을 가지고 돌출되는 한 쌍의 경사부; 및상기 한 쌍의 경사부의 상기 기재 마이크로 채널과 연결되는 단부들의 타측 단부들을 서로 연결하는 마루;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 온감 금속 아키텍처링 판재
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제5항에 있어서, 상기 마루의 폭은 2㎛ 내지 4000㎛인 것을 특징으로 한다
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제5항에 있어서,상기 접촉각은 상기 경사부와 상기 마루 또는 상기 기재 마이크로 채널과의 각도로서, 5° 내지 85°인 것을 특징으로 하는 온감 금속 아키텍처링 판재
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제1항에 있어서, 상기 온감 금속 아키텍처링 판재의 열전도도는, 0
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제 1항에 있어서,상기 온감 금속 아키텍처링 소재의 두께는, 3㎛ 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 온감 금속 아키텍처링 판재
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