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웨이퍼가 결합되며, 상기 웨이퍼를 회전시키도록 마련된 웨이퍼홀더부;상기 웨이퍼의 상부에 마련되며, 상기 웨이퍼의 상부를 세정하도록 마련된 상부브러쉬부;상기 하부에 마련되며, 상기 웨이퍼의 하부를 세정하도록 마련된 하부브러쉬부;상기 웨이퍼홀더부에 마련되며, 상기 웨이퍼의 진동값을 측정하도록 마련된 센서부;상기 센서부로부터 상기 웨이퍼의 진동값을 제공받아 상기 상부브러쉬부 및 상기 하부브러쉬부의 수평도를 도출하도록 마련된 제어부; 및상기 제어부의 명령에 의해 상기 상부브러쉬부 및 상기 하부브러쉬부의 기울기를 조절하도록 마련된 수평조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 장치
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제 1 항에 있어서,상기 상부브러쉬부는,상기 웨이퍼의 상부에 마련되며, 롤러 형태로 마련되는 상부브러쉬; 및상기 상부브러쉬의 외주면에 돌출 형성되는 상부돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 장치
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제 1 항에 있어서,상기 하부브러쉬부는,상기 웨이퍼의 하부에 마련되며, 롤러 형태로 마련되는 하부브러쉬; 및상기 하부브러쉬의 외주면에 돌출 형성되는 하부돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 장치
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제 1 항에 있어서,상기 상부브러쉬부가 결합되어 상기 상부브러쉬부를 회전시키도록 마련된 상부홀더부; 및상기 하부브러쉬부가 결합되어 상기 하부브러쉬부를 회전시키도록 마련된 하부홀더부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 장치
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제 4 항에 있어서,상기 상부홀더부는,상기 상부브러쉬부의 중심축에 삽입되어 상기 상부브러쉬부를 회전시키도록 마련된 상부로드; 및상기 상부로드가 결합되는 상부홀더를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 장치
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제 4 항에 있어서,상기 하부홀더부는,상기 하부브러쉬부의 중심축에 삽입되어 상기 하부브러쉬부를 회전시키도록 마련된 하부로드; 및상기 하부로드가 결합되는 하부홀더를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 장치
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제 4 항에 있어서,상기 제어부는,상기 센서부로부터 제공받은 진동값의 진동 주파수를 분석하여 상기 상부브러쉬부 및 상기 하부브러쉬부의 수평도를 도출하도록 마련된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 장치
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제 7 항에 있어서,상기 제어부는,상기 상부브러쉬부 및 상기 하부브러쉬부가 수평을 이루는 상태에서 상기 웨이퍼에 접촉할 때의 정상 진동 주파수와 상기 센서부에 의해 측정된 진동 주파수를 비교하여 상기 상부브러쉬부 및 상기 하부브러쉬부의 수평도를 도출하도록 마련된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 장치
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제 4 항에 있어서,상기 수평조절부는,상기 상부브러쉬부의 기울기를 조절하도록 마련된 상부수평모듈; 및상기 하부브러쉬부의 기울기를 조절하도록 마련된 하부수평모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 장치
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제 9 항에 있어서,상기 상부수평모듈은,상기 상부홀더부의 상부로드에 결합되어 상기 상부로드를 상하좌우 방향으로 조절 가능하게 마련된 상부위치조절체; 및상기 상부위치조절체에 동력을 제공하는 상부모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 장치
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제 9 항에 있어서,상기 하부수평모듈은,상기 하부홀더부의 하부로드에 결합되어 상기 하부로드를 상하좌우 방향으로 조절 가능하게 마련된 하부위치조절체; 및상기 하부위치조절체에 동력을 제공하는 하부모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 장치
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제 1 항에 따른 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 장치가 적용된 웨이퍼 세정용 브러쉬
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제 1 항에 따른 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 장치의 수평 보정 방법
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