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a) 웨이퍼에 상부브러쉬부 및 하부브러쉬부를 접촉시키는 단계;b) 웨이퍼에 상기 상부브러쉬부 및 상기 하부브러쉬부가 접촉될 때의 상기 웨이퍼의 진동값을 측정하는 단계;c) 측정된 상기 웨이퍼의 진동값으로부터 진동 주파수를 도출하는 단계;d) 도출된 상기 진동 주파수를 이용하여 상기 상부브러쉬부 및 상기 하부브러쉬부의 수평도를 도출하는 단계; 및e) 상기 상부브러쉬부 및 상기 하부브러쉬부가 상호 수평을 이루도록 기울기를 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 방법
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제 1 항에 있어서,상기 a) 단계 이전에는,상기 상부브러쉬부 및 상기 하부브러쉬부가 수평한 상태에서 상기 웨이퍼에 접촉할 때의 정상 진동 주파수를 얻는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 방법
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제 2 항에 있어서,상기 d) 단계는, 도출된 상기 진동 주파수와 상기 정상 진동 주파수를 비교하여 상기 상부브러쉬부 및 상기 하부브러쉬부의 수평도를 도출하도록 마련된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 방법
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제 3 항에 있어서,상기 d) 단계는,도출된 상기 진동 주파수와 상기 정상 진동 주파수에 대하여 AI 분석 또는 FFT분석을 수행하여 상기 상부브러쉬부와 상기 하부브러쉬부의 수평도를 분석하도록 마련된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 방법
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제 3 항에 있어서,상기 d) 단계에서,도출된 상기 진동 주파수와 상기 정상 진동 주파수를 비교하여 상기 상부브러쉬부 및 상기 하부브러쉬부 중 기울어진 브러쉬부 및 기울어진 방향을 더 도출하도록 마련된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 방법
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제 5 항에 있어서,상기 d) 단계는,상기 스펙트로그램(spectrogram) 분석을 이용하여 도출된 2차원 이미지를 분석하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 방법
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제 1 항에 있어서,상기 e) 단계는,도출된 상기 진동 주파수의 진폭과 상기 정상 진동 주파수의 진폭이 기설정된 오차 범위 내에 위치할 때까지 상기 상부브러쉬부 및 상기 하부브러쉬부의 기울기를 조절하도록 마련된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 방법
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제 1 항에 있어서,상기 a) 단계에서,상기 상부브러쉬부는,상기 웨이퍼의 상부에 마련되며, 롤러 형태로 마련되는 상부브러쉬; 및상기 상부브러쉬의 외주면에 돌출 형성되는 상부돌기를 포함하며,상기 상부돌기는 상기 상부브러쉬의 외주면을 따라 등간격으로 배열된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 방법
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제 1 항에 있어서,상기 a) 단계에서,상기 하부브러쉬부는,상기 웨이퍼의 하부에 마련되며, 롤러 형태로 마련되는 하부브러쉬; 및상기 하부브러쉬의 외주면에 돌출 형성되는 하부돌기를 포함하며,상기 하부돌기는 상기 하부브러쉬의 외주면을 따라 등간격으로 배열된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 방법
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제 1 항에 따른 웨이퍼 세정용 브러쉬의 수평 보정 방법이 적용된 수평 보정 장치
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