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미세 금속 배선 제조 방법 및 이를 이용한 연성 평면 케이블 제조 방법

  • 기술번호 : KST2021007525
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 미세 금속 배선 제조 방법 및 이를 이용한 연성 평면 케이블 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 방법은 기판 상에 잉크젯 인쇄를 통해 일정한 갭(gap)을 가지는 복수의 1차 소수성 패턴을 형성하는 단계, 복수의 1차 소수성 패턴 사이에 형성된 갭에 금속 잉크를 잉크젯 인쇄하여 복수의 1차 금속 배선을 형성하는 단계, 복수의 1차 소수성 패턴을 제거하는 단계, 복수의 1차 금속 배선을 덮으면서 일정한 갭을 가지는 복수의 2차 소수성 패턴을 잉크젯 인쇄를 통해 형성하는 단계, 복수의 2차 소수성 패턴 사이에 형성된 갭에 금속 잉크를 잉크젯 인쇄하여 복수의 2차 금속 배선을 형성하는 단계, 그리고 복수의 2차 소수성 패턴을 제거하는 단계를 포함한다. 본 발명에 의하면 분사 액적의 직경보다 좁고, 탄착 직경의 1/2 이하의 선폭과 선간격을 가지는 미세 금속 배선 및 이를 이용한 연성 평면 케이블을 제조할 수 있다.
Int. CL H01B 13/00 (2006.01.01) H01B 7/04 (2006.01.01) H01B 7/08 (2006.01.01) B41J 2/01 (2006.01.01) B41M 5/00 (2006.01.01) B41J 11/00 (2006.01.01) C09D 11/30 (2014.01.01)
CPC H01B 13/0026(2013.01) H01B 7/08(2013.01) H01B 7/04(2013.01) B41J 2/01(2013.01) B41M 5/0023(2013.01) B41J 11/002(2013.01) C09D 11/30(2013.01)
출원번호/일자 1020190156278 (2019.11.29)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0067047 (2021.06.08) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.11.29)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유준호 경기도 화성시 안녕남로 ***-**
2 이상호 서울특별시 동작구
3 심성민 전라북도 임실군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인명인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층(역삼동, 두원빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.11.29 수리 (Accepted) 1-1-2019-1232774-22
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2020.03.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2020.05.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0098820-74
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2021.06.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0436503-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 기판 상에 잉크젯 인쇄를 통해 일정한 갭(gap)을 가지는 복수의 1차 소수성 패턴을 형성하는 단계,(b) 상기 복수의 1차 소수성 패턴 사이에 형성된 갭에 금속 잉크를 잉크젯 인쇄하여 복수의 1차 금속 배선을 형성하는 단계,(c) 상기 복수의 1차 소수성 패턴을 제거하는 단계,(d) 상기 복수의 1차 금속 배선을 덮으면서 일정한 갭을 가지는 복수의 2차 소수성 패턴을 잉크젯 인쇄를 통해 형성하는 단계,(e) 상기 복수의 2차 소수성 패턴 사이에 형성된 갭에 금속 잉크를 잉크젯 인쇄하여 복수의 2차 금속 배선을 형성하는 단계, 그리고(f) 상기 복수의 2차 소수성 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 방법
2 2
제 1 항에서,상기 복수의 1차 금속 배선 또는 상기 복수의 2차 금속 배선을 형성하기 위해 금속 잉크를 잉크젯 인쇄할 때, 금속 잉크 액적이 겹쳐지는 비율을 제어하여 상기 복수의 1차 금속 배선 또는 상기 복수의 2차 금속 배선의 두께를 제어하는 방법
3 3
제 1 항에서,상기 복수의 1차 소수성 패턴과 상기 복수의 2차 소수성 패턴은 O2 플라즈마 에칭을 통해 제거하는 방법
4 4
제 3 항에서,상기 O2 플라즈마 에칭 처리 시간은 상기 복수의 1차 금속 배선과 상기 복수의 2차 금속 배선의 전도도가 미리 정해진 기준 이하로 저하되지 않는 범위 내에서 정해지는 방법
5 5
제 1 항에서,상기 (f) 단계 이후에,상기 복수의 1차 금속 배선과 상기 복수의 2차 금속 배선을 소결처리 하는 단계를 더 포함하는 방법
6 6
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에서,상기 1차 금속 배선과 상기 2차 금속 배선 각각의 선폭과 상기 1차 금속 배선과 상기 2차 금속 배선이 교차로 나타나는 선간격이 상기 금속 잉크의 분사 액적의 직경보다 좁게 형성되는 방법
7 7
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에서,상기 복수의 1차 금속 배선의 양단과 상기 복수의 2차 금속 배선의 양단을 포함하는 전극 접촉부를 제외하고, 상기 복수의 1차 금속 배선과 상기 복수의 2차 금속 배선을 절연 처리하는 단계,상기 전극 접촉부를 금 도금처리하여 두께를 증가시키는 단계, 그리고상기 전극 접촉부가 형성된 상기 기판의 하단에 보강재를 부착하는 단계를 더 포함하는 방법
8 8
제 7 항에서,상기 복수의 1차 금속 배선과 상기 복수의 2차 금속 배선을 절연 처리하는 단계에서, 절연성 잉크를 잉크젯 인쇄 방식으로 도포하여 상기 복수의 1차 금속 배선과 상기 복수의 2차 금속 배선을 코팅한 후 UV(Ultraviolet)경화 또는 열경화시키는 방법
9 9
제 7 항의 방법에 의해 제조되는 연성 평면 케이블
10 10
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조되는 미세 금속 배선
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 제주대학교산학협력단 기계산업핵심기술개발사업 스마트 박막 소자 제조를 위한 롤투롤 연속공정 기반 저온·상압 패턴 증착 장비 개발 [4/5]