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내플라즈마 침식성 및 기계적 특성이 우수한 반도체 부품의 코팅방법

  • 기술번호 : KST2021008049
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 이트륨계 불화물 기반에 강화제인 산화물 입자를 첨가함에 따라, 내플라즈마 침식성과 함께 반도체 부품의 기계적 강성을 향상시키는 내플라즈마 침식성 및 기계적 특성이 우수한 반도체 부품의 코팅방법에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 내플라즈마 침식성 및 기계적 특성이 우수한 반도체 부품의 코팅방법은 (a) 반도체 부품을 마련하는 단계; 및 (b) 상기 반도체 부품 표면에 이트륨계 불화물과 함께 강화제를 분사 코팅하는 단계;를 포함하고, 상기 강화제는 산화물 입자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 21/56 (2006.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01)
CPC H01L 21/56(2013.01) H01L 21/02554(2013.01) H01L 21/02315(2013.01) H01L 2924/01039(2013.01)
출원번호/일자 1020190159575 (2019.12.04)
출원인 한국세라믹기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0069837 (2021.06.14) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.12.04)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 대한민국 경상남도 진주시 소호로 ***

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오윤석 서울특별시 서초구
2 이성민 서울특별시 강동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한) 대아 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, 한양빌딩*층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2019.12.04 수리 (Accepted) 1-1-2019-1251889-64
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2021.01.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
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번호 청구항
1 1
(a) 반도체 부품을 마련하는 단계; 및(b) 상기 반도체 부품 표면에 이트륨계 불화물과 함께 강화제를 분사 코팅하는 단계;를 포함하고,상기 강화제는 산화물 입자를 포함하는 내플라즈마 침식성 및 기계적 특성이 우수한 반도체 부품의 코팅방법
2 2
제1항에 있어서,상기 (b) 단계에서 이트륨계 불화물은 YOF, Y5O4F7, Y7O6F9, 및 YF3 중 1종 이상을 포함하는 내플라즈마 침식성 및 기계적 특성이 우수한 반도체 부품의 코팅방법
3 3
제1항에 있어서,상기 (b) 단계에서 강화제는 평균 입도가 100㎛ 이하인 산화물 입자인 내플라즈마 침식성 및 기계적 특성이 우수한 반도체 부품의 코팅방법
4 4
제1항에 있어서,상기 (b) 단계에서 강화제는 3-13족의 금속 산화물 및 란탄계 희토류 산화물 중 1종 이상을 포함하는 산화물 입자인 내플라즈마 침식성 및 기계적 특성이 우수한 반도체 부품의 코팅방법
5 5
제1항에 있어서,상기 (b) 단계에서 이트륨계 불화물 100중량부에 대하여, 강화제 1~50중량부를 혼합하여 코팅하는 내플라즈마 침식성 및 기계적 특성이 우수한 반도체 부품의 코팅방법
6 6
제1항에 있어서,상기 (b) 단계에서 분사 코팅은 APS(Atmospheric Plasma Spray), PVD(Physical Vapor Deposition), 서스펜션 플라즈마 용사 코팅(Suspension plasma spray), 고속화염 코팅(High Velocity Oxygen Fuel Spraying, HVOF), 진공 플라즈마 코팅(Vacuum Plasma Spraying, VPS), 저온분사 코팅(cold spray) 또는 저압건식분사 코팅(aerosol deposition, AD)으로 수행되는내플라즈마 침식성 및 기계적 특성이 우수한 반도체 부품의 코팅방법
7 7
반도체 부품; 및상기 반도체 부품 표면에 형성된 코팅막;을 포함하고, 상기 코팅막은 이트륨계 불화물과 함께 강화제를 포함하며,상기 강화제는 산화물 입자를 포함하는 내플라즈마 침식성 및 기계적 특성이 우수한 반도체 부품
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 (주)단단 소재부품기술개발-소재부품패키지형 내플라즈마용 고밀도 세라믹 코팅 소재 및 분사공정 기술 개발