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레퍼런스 관통 전극을 이용하여 고장 진단하는 인터커넥션 고장 진단 장치 및 그 방법

  • 기술번호 : KST2021008053
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 레퍼런스 관통 전극과 측정 대상 관통 전극의 비교기 출력결과를 이용하여 고장 유무 및 고장 유형을 진단하는 인터커넥션 고장 진단 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 레퍼런스 관통 전극과 측정 대상 관통 전극 각각에 저주파 입력신호를 입력하는 저주파신호 발생부, 상기 저주파신호 발생부를 통해 상기 레퍼런스 관통 전극 및 상기 측정 대상 관통 전극을 통과한 저주파 출력신호로부터 아웃풋 신호(output signal) 차이를 비교하는 비교부 및 상기 비교부를 통과한 비교 결과를 이용하여 상기 측정 대상 관통 전극에 대한 고장 유무 및 고장 유형을 진단하는 고장 진단부를 포함한다.
Int. CL G01R 31/28 (2006.01.01) G01R 31/317 (2006.01.01)
CPC G01R 31/2853(2013.01) G01R 31/31708(2013.01) G01R 31/31717(2013.01)
출원번호/일자 1020190160685 (2019.12.05)
출원인 한양대학교 에리카산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0070657 (2021.06.15) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.12.05)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 대한민국 경기도 안산시 상록구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백상현 서울특별시 서초구
2 장영빈 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양성보 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로***길 ** (논현동) 삼성빌딩 *층(피앤티특허법률사무소)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.12.05 수리 (Accepted) 1-1-2019-1258876-89
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2020.10.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2021.01.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0022463-63
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2021.03.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0207224-28
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2021.05.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-0549414-82
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2021.05.12 수리 (Accepted) 1-1-2021-0549412-91
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번호 청구항
1 1
기준이 되는 레퍼런스 관통 전극(Through Silicon Via; TSV)을 이용하여 측정 대상 관통 전극의 고장 진단하는 인터커넥션 고장 진단 장치에 있어서, 상기 레퍼런스 관통 전극과 상기 측정 대상 관통 전극 각각에 저주파 입력신호를 입력하는 저주파신호 발생부;상기 저주파신호 발생부를 통해 상기 레퍼런스 관통 전극 및 상기 측정 대상 관통 전극을 통과한 저주파 출력신호로부터 아웃풋 신호(output signal) 차이를 비교하는 비교부; 및상기 비교부를 통과한 비교 결과를 이용하여 상기 측정 대상 관통 전극에 대한 고장 유무 및 고장 유형을 진단하는 고장 진단부를 포함하는 고장 진단 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 레퍼런스 관통 전극은복수의 관통 전극을 포함하는 관통 전극 다이(TSV die)와 일정 거리에 이격되어 위치하며, 상기 측정 대상 관통 전극의 비교대상이 되는, 고장 진단 장치
3 3
제2항에 있어서,상기 저주파신호 발생부는상기 레퍼런스 관통 전극과 상기 관통 전극 다이에 형성된 복수의 관통 전극 중 어느 하나의 상기 측정 대상 관통 전극에 동일한 상기 저주파 입력신호를 입력하는, 고장 진단 장치
4 4
제1항에 있어서,상기 저주파 입력신호는상기 비교부를 통과하여 상기 아웃풋 신호의 차이만큼 증폭하는, 고장 진단 장치
5 5
제4항에 있어서,상기 비교부를 통해 증폭된 신호는ADC를 통해 디지털 값으로 변환되는, 고장 진단 장치
6 6
제5항에 있어서,상기 비교부는상기 레퍼런스 관통 전극 및 상기 측정 대상 관통 전극을 통과하여 디지털 값으로 변환된 상기 저주파 출력신호로부터 각 관통 전극에 대한 상기 아웃풋 신호의 차이를 산출하여 비교하는, 고장 진단 장치
7 7
제1항에 있어서,상기 고장 진단부는상기 아웃풋 신호의 차이로 인한 상기 비교 결과를 통해 1차적으로 상기 측정 대상 관통 전극에 대한 고장 유무를 판단하고, 2차적으로 주파수 가변을 통해 고장 유형을 판단하는 것을 특징으로 하는, 고장 진단 장치
8 8
제7항에 있어서,상기 비교 결과는상기 아웃풋 신호의 차이가 없으면 0V, 상기 아웃풋 신호의 차이가 존재하면 차이 전압만큼 증폭되어 출력되는, 고장 진단 장치
9 9
제1항에 있어서,상기 측정 대상 관통 전극에 대한 고장 유무 및 고장 유형의 진단 결과를 메모리에 저장하고, 디스플레이에 출력하는 제어부를 더 포함하는, 고장 진단 장치
10 10
제9항에 있어서,상기 제어부는관통 전극의 고장을 진단하는 주기에 따라, 관통 전극 다이(TSV die)에 형성된 복수의 관통 전극 중에서 측정하고자 하는 어느 하나의 상기 측정 대상 관통 전극을 변경하여 지정하는, 고장 진단 장치
11 11
기준이 되는 레퍼런스 관통 전극(Through Silicon Via; TSV)을 이용하여 측정 대상 관통 전극의 고장 진단하는 인터커넥션 고장 진단 방법에 있어서, 상기 레퍼런스 관통 전극과 상기 측정 대상 관통 전극 각각에 저주파 입력신호를 입력하는 단계;상기 레퍼런스 관통 전극 및 상기 측정 대상 관통 전극을 통과한 저주파 출력신호로부터 아웃풋 신호(output signal) 차이를 비교하는 단계; 및비교 결과를 이용하여 상기 측정 대상 관통 전극에 대한 고장 유무 및 고장 유형을 진단하는 단계를 포함하는 고장 진단 방법
12 12
제11항에 있어서,상기 저주파 입력신호를 입력하는 단계는상기 레퍼런스 관통 전극과 상기 관통 전극 다이에 형성된 복수의 관통 전극 중 어느 하나의 상기 측정 대상 관통 전극에 동일한 상기 저주파 입력신호를 입력하는, 고장 진단 방법
13 13
제12항에 있어서,상기 아웃풋 신호 차이를 비교하는 단계는상기 레퍼런스 관통 전극 및 상기 측정 대상 관통 전극을 통과하여 디지털 값으로 변환된 상기 저주파 출력신호로부터 각 관통 전극에 대한 상기 아웃풋 신호의 차이를 산출하여 비교하는, 고장 진단 방법
14 14
제13항에 있어서,상기 고장 유무 및 고장 유형을 진단하는 단계는상기 아웃풋 신호의 차이로 인한 상기 비교 결과를 통해 1차적으로 상기 측정 대상 관통 전극에 대한 고장 유무를 판단하고, 2차적으로 주파수 가변을 통해 고장 유형을 판단하는 것을 특징으로 하는, 고장 진단 방법
15 15
제11항에 있어서,상기 측정 대상 관통 전극에 대한 고장 유무 및 고장 유형의 진단 결과를 메모리에 저장하고, 디스플레이에 출력하는 단계; 및관통 전극의 고장을 진단하는 주기에 따라, 관통 전극 다이(TSV die)에 형성된 복수의 관통 전극 중에서 측정하고자 하는 어느 하나의 상기 측정 대상 관통 전극을 변경하여 지정하는 단계를 더 포함하는, 고장 진단 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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1 과학기술정보통신부 연세대학교 산학협력단 연구용역사업 / 연구용역사업 / 미래소자원천기술개발사업 TSV 기반 3D IC의 수율 향상을 위한 테스트 및 테스터 기술