| 1 |
1
열전소재의 하부의 바닥면으로부터 평균 두께의 30%가 되는 지점까지의 하단부에 함유된 탄소 원자의 평균 함량이 상기 열전소재 중 40 at% 이상이고,상기 열전소재의 평균 두께의 70%에 해당하는 나머지 상단부에 함유된 탄소 원자의 평균 함량이 상기 열전소재 중 20 at% 이하인 열전소재
|
| 2 |
2
청구항 1에 있어서,평균 두께가 10 내지 40 ㎛인 열전소재
|
| 3 |
3
청구항 1에 있어서,상기 하단부에 함유된 탄소 원자의 평균 함량이 상기 열전소재 중 40 내지 60 at%인 열전소재
|
| 4 |
4
청구항 1에 있어서,상기 상단부에 함유된 탄소 원자의 평균 함량이 상기 열전소재 중 1 내지 20 at%인 열전소재
|
| 5 |
5
청구항 1에 있어서,상기 열전소재는 P형 열전소재 및 N형 열전소재를 포함하는 열전소재
|
| 6 |
6
청구항 1에 있어서,상기 열전소재는 5 내지 15 J/cm2의 에너지를 가지는 제논 백색광을 200 내지 400V의 인가전압으로 1/1000 내지 1/100 초간 조사하여 광 소결된 열전소재
|
| 7 |
7
하부기판;상기 하부기판 상에 형성된 복수의 전극;상기 복수의 전극의 각각의 전극을 연결하도록 형성된 복수의 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항의 열전소재; 및상기 하부기판에 대향되도록 구비된 상부기판;을 포함하는 열전모듈
|
| 8 |
8
청구항 7에 있어서,상기 하부기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC) 및 폴리아크릴로니트릴(PAN)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 열전모듈
|
| 9 |
9
청구항 7에 있어서,상기 전극은 구리(Cu), 니켈(Ni), 탄소(C), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 은(Ag), 백금(Pt), 팔라듐(Pd) 및 알루미늄(Al)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 열전모듈
|
| 10 |
10
청구항 7에 있어서,상기 열전소재는 P형 열전소재 및 N형 열전소재를 포함하고, 상기 P형 열전소재 및 N형 열전소재가 교대로 형성되는 열전모듈
|
| 11 |
11
청구항 7에 있어서,상기 상부기판은 상기 하부기판과 동일한 재질인 열전모듈
|
| 12 |
12
청구항 7에 있어서,상기 열전소재는 5 내지 15 J/cm2의 에너지를 가지는 제논 백색광을 200 내지 400V의 인가전압으로 1/1000 내지 1/100 초간 조사하여 광 소결된 열전모듈
|
