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지지부와; 상기 지지부의 상면에 결합하는 상측부와; 상기 지지부와 상측부 사이에 형성되며, 타겟 물질을 포함하는 샘플 또는 워싱액이 이동하는 샘플이동로와; 상기 지지부와 상측부 사이에 형성되며 일단은 샘플이동로와 연통되어 워싱액이 이동하는 워싱액이동로와; 상기 샘플이동로를 이동하는 타겟 물질과 반응하여 변화하는 전기적 신호를 발생시키는 전극을 포함하며,상기 샘플이 샘플이동로에서 이동하여 전극과 반응한 후, 상기 워싱액이동로에서 배출된 워싱액이 샘플이동로에 위치하는 샘플을 밀어내어 상기 전극은 워싱액에 접하게 되는 것을 특징으로 하는 미세유체칩
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제1항에 있어서,상기 샘플이동로에서 샘플 또는 워싱액의 이동 및 상기 워싱액이동로에서 워싱액의 이동은 모세관 현상에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세유체칩
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제1항에 있어서,상기 미세유체칩은 상기 상측부의 상면에서 하면으로 함입 형성되어 워싱액이동로와 연통되어 공기를 배출하는 통기부를 추가로 포함하여, 워싱액과 샘플 사이의 공기가 외부로 배출되어 내부 압력이 감소하여 워싱액이동로 내의 워싱액이 샘플이동로로 원활하게 배출될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 미세유체칩
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제1항에 있어서, 상기 샘플이동로는일단은 샘플유입부에 연통되고 타단은 포획제저장부에 연통되고, 일측은 워싱액이동로와 연통되어, 샘플 또는 워싱액을 포획제저장부에 전달하는 제1연결부와; 상기 제1연결부에서 배출된 샘플에 포함되어 있는 타겟 물질과 특이적으로 결합하는 포획제 복합체가 저장되는 포획제저장부와; 상기 포획제저장부에서 배출된, 포획제 복합체와 결합한 타겟 물질이 이동하는 검출부;를 포함하며,상기 전극은 일단이 검출부 내에 위치하고 상기 전극에는 상기 타겟 물질과 특이적으로 결합하는 제2포획제가 고정되어, 상기 검출부에서는 포획제 복합체가 결합한 타겟 물질이 제2포획제와 결합하여 전극에 고정되는 것을 특징으로 하는 미세유체칩
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제4항에 있어서,상기 포획제 복합체는 타겟 물질과 특이적으로 결합하는 압타머와, 상기 압타머의 일단에 결합하는 전자 활성 물질과, 상기 압타머의 타단에 결합하는 금 나노입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세유체칩
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제1항에 있어서,상기 지지부는 유리로 이루어지며, 상기 상부판을 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지고, 상기 워싱액은 전해질 용액이 사용되는 것을 특징으로 하는 미세유체칩
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제3항에 있어서,상기 상측부는 상기 지지부와 제2상측부 사이에 위치하여 샘플이동로 및 워싱액이동로를 형성하는 제1상측부와, 상기 제1상측부의 상면에 결합하는 제2상측부를 포함하며,상기 제1상측부는 상면에서 하면으로 천공되어 형성되는 샘플이동공과, 상면에서 하면으로 천공되어 형성되며 일단이 샘플이동공의 일측과 연통되는 워싱액이동공을 포함하고,상기 제2상측부는 상면에서 하면으로 천공되어 형성되며 일정 간격을 두고 복수 개가 위치하는 벤트홀을 포함하며,상기 샘플이동로는 샘플이동공의 하면이 지지부에 의해 커버되고 상면이 제2상측부에 의해 커버되어 형성되며, 상기 워싱액이동로는 워싱액이동공의 하면이 지지부에 의해 커버되고 상면이 제2상측부에 의해 커버되어 형성되고,상기 통기부는 상기 벤트홀이 상기 워싱액이동로와 연통되어 형성되는 것을 특징으로 하는 미세유체칩
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8
제7항에 있어서,상기 제1상측부의 상면 및 하면에 부착되어 있는 점착제의 점착력에 의해 상기 지지판, 제1상측부 및 제2상측부가 결합되며,상기 샘플이동공 및 워싱액이동공은 커팅 프린터를 이용하여 상기 제1상측부를 절개하여 형성되는 것을 특징으로 하는 미세유체칩
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9
제1항에 있어서,상기 워싱액이동로는 샘플이동로보다 더 긴 길이를 가지며, 상기 워싱액이동로는 한정된 면적에서 더 긴 길이를 가지도록 절곡되는 형태를 가지고, 상기 워싱액은 샘플보다 더 많은 양이 사용되는 것을 특징으로 하는 미세유체칩
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타겟 물질과 반응하여 변화하는 전기적 신호를 발생시키는 전극을 제조하는 전극준비단계와, 지지부와 상측부의 결합시 샘플이동로 및 워싱액이동로를 형성할 수 있도록 상측부를 가공하는 상측부가공단계와, 상기 전극 및 상측부를 지지부에 결합시켜 샘플이동로 및 워싱액이동로를 형성하고 상기 샘플이동로에 포획제 복합체를 적재하는 조립및적재단계를 포함하며,상기 전극준비단계는 하면에 점착제가 붙어 있는 폴리머 테입을 지지 필름 상면에 부착하고 폴리머 테입 상면에 전도성 금속을 증착시킨 후 커팅 프린터를 이용하여 절단하고 지지 필름을 제거하여 하면에 점착제가 붙어 있는 워킹 전극을 형성하는 워킹전극형성단계와, 상기 타겟 물질에 특이적으로 결합하는 제2포획제 용액을 상기 워킹 전극에 처리하고 인큐베이팅하고 노이즈를 야기하는 비특히 결합을 막기 위해 블록킹 용액을 처리하여 워킹 전극에 제2포획제를 고정하는 제2포획제고정단계를 포함하고,상기 상측부가공단계는 양면에 점착제가 붙어 있는 폴리머 필름을 커팅 프린터를 이용하여 절개하여, 상면에서 하면으로 천공된 샘플이동공과, 상면에서 하면으로 천공되며 일단이 샘플이동공의 일측과 연통된 워싱액이동공을 형성하는 제1상측부가공단계와, 폴리머 필름을 커팅 프린터를 이용하여 절개하여, 상면에서 하면으로 천공된 벤트홀을 형성하는 제2상측부가공단계를 포함하며,상기 조립및적재단계에서는 제1상측부의 상면 및 하면에 부착되어 있는 점착제의 점착력에 의해 상기 지지판, 제1상측부 및 제2상측부가 결합되며, 상기 샘플이동로는 샘플이동공의 하면이 지지부에 의해 커버되고 상면이 제2상측부에 의해 커버되어 형성되며, 상기 워싱액이동로는 워싱액이동공의 하면이 지지부에 의해 커버되고 상면이 제2상측부에 의해 커버되어 형성되고, 상기 통기부는 상기 벤트홀이 상기 워싱액이동로와 연통되어 형성되는 것을 특징으로 하는 미세유체칩의 제조방법
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