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주제 및 경화제를 포함하는 혼합물; 및입자 상태의 폴리페놀;을 포함하고,상기 폴리페놀은 혼합물 중량 대비 1 내지 10중량%로 포함된 것인,열적 안정성이 향상된 실리콘 고무 조성물
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제1항에 있어서,상기 폴리페놀은 카페산(Caffeic acid), 갈산(Gallic acid), 나린제닌(Naringenin), P-쿠마린산(P-Coumaric acid), 프로토카테츄산(Protocatechuic acid), 케르세틴(Quercetin), 탄닌산(Tannic acid) 및 L-아스코르브산(L-ascorbic acid) 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는,열적 안정성이 향상된 실리콘 고무 조성물
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제1항에 있어서,상기 폴리페놀의 입도는 10 내지 200㎛ 인 것을 특징으로 하는,열적 안정성이 향상된 실리콘 고무 조성물
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제1항에 있어서,상기 폴리페놀의 입도는 150 내지 200㎛ 인 것을 특징으로 하는,열적 안정성이 향상된 실리콘 고무 조성물
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주제 및 경화제를 혼합하여 혼합물을 형성하는 단계;상기 혼합물에 입자 상태의 폴리페놀을 첨가하여 교반하는 단계; 및상기 교반 후 열을 가하여 경화시키는 단계;를 포함하는,열적 안정성이 향상된 실리콘 고무 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 교반하는 단계에서, 상기 폴리페놀을 혼합물 중량 대비 1 내지 10중량%로 첨가하는 것을 특징으로 하는,열적 안정성이 향상된 실리콘 고무 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 폴리페놀은 카페산(Caffeic acid), 갈산(Gallic acid), 나린제닌(Naringenin), P-쿠마린산(P-Coumaric acid), 프로토카테츄산(Protocatechuic acid), 케르세틴(Quercetin), 탄닌산(Tannic acid) 및 L-아스코르브산(L-ascorbic acid) 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는,열적 안정성이 향상된 실리콘 고무 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 폴리페놀의 입도는 10 내지 200㎛ 인 것을 특징으로 하는,열적 안정성이 향상된 실리콘 고무 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 폴리페놀의 입도는 150 내지 200㎛ 인 것을 특징으로 하는,열적 안정성이 향상된 실리콘 고무 제조 방법
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