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틸팅(Tilting)을 최소화한 칩 전사방법에 있어서,기 설정된 간격마다 전사할 칩의 폭 또는 면적만큼 클램프 지그를 식각하는 식각과정;상기 클램프 지그의 식각된 부위에 점착물질을 도포하는 도포과정;임시 기판 상에 전사할 칩을 배치하는 배치과정;상기 임시 기판에 배치된 칩을 상기 클램프 지그의 내 점착물질과 점착시키는 점착과정;상기 임시 기판을 칩과 분리하는 제1 분리과정;칩이 점착된 클램프 지그로 칩이 전사될 위치마다 전극 및 솔더볼이 형성된 기판을 접근시켜 칩과 상기 솔더볼을 접촉시키는 접촉과정;상기 솔더볼과 접촉된 칩으로 레이저를 인가하는 인가과정; 및상기 클램프 지그를 칩으로부터 분리하는 제2 분리과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 전사방법
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제1항에 있어서,상기 식각과정은,전사할 칩의 폭 또는 면적으로부터 기 설정된 오차 범위 내로 기 설정된 간격마다 상기 클램프 지그를 식각하는 것을 특징으로 하는 칩 전사방법
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제1항에 있어서,상기 칩은,레이저 다이오드(LD: Laser Diode)인 것을 특징으로 하는 칩 전사방법
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제1항에 있어서,상기 임시 기판은,상기 점착물질보다 점착력이 상대적으로 낮은 것을 특징으로 하는 칩 전사방법
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제1항에 있어서,상기 전극 및 솔더볼은,상기 기판 상에 전극과 상기 솔더볼 순으로 배치되는 것을 특징으로 하는 칩 전사방법
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제1항에 있어서,상기 솔더볼은,레이저에 의해 녹는 것을 특징으로 하는 칩 전사방법
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제1항에 있어서,상기 배치과정은,상기 임시 기판 상에 상기 기 설정된 간격마다 상기 칩을 배치하는 것을 특징으로 하는 칩 전사방법
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제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조되는 칩 모듈
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틸팅(Tilting)을 최소화하는 클램프 지그 제조방법에 있어서,기 설정된 간격마다 전사할 칩의 폭 또는 면적만큼 클램프 지그를 식각하는 식각과정;상기 클램프 지그의 식각된 부위에 점착물질을 도포하는 도포과정;임시 기판 상에 전사할 칩을 배치하는 배치과정;상기 임시 기판에 배치된 칩을 상기 클램프 지그의 내 점착물질과 점착시키는 점착과정; 및상기 임시 기판을 칩과 분리하는 제1 분리과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 클램프 지그 제조방법
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제9항에 있어서,상기 식각과정은,전사할 칩의 폭 또는 면적으로부터 기 설정된 오차 범위 내로 기 설정된 간격마다 상기 클램프 지그를 식각하는 것을 특징으로 하는 클램프 지그 제조방법
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제9항에 있어서,상기 칩은,레이저 다이오드(LD: Laser Diode)인 것을 특징으로 하는 클램프 지그 제조방법
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제9항에 있어서,상기 임시 기판은,상기 점착물질보다 점착력이 상대적으로 낮은 것을 특징으로 하는 클램프 지그 제조방법
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제9항에 있어서,상기 배치과정은,상기 임시 기판 상에 상기 기 설정된 간격마다 상기 칩을 배치하는 것을 특징으로 하는 클램프 지그 제조방법
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제9항 내지 제13항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조되는 클램프 지그
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