| 1 |
1
기판의 상면에 R, G, B의 각 LED 소자와 능동 매트릭스(Active Matrix, AM)구동 IC를 배치하여 몰딩하고, 상기 기판의 하면에 각 LED 소자와 구동 IC에 대응되는 패드가 위치된 LED 유닛을 형성하는 유닛 생성 공정;상기 LED 유닛을 패키지 단위별로 절단하여 LED 패키지를 생성하는 패키지 생성 공정;백플레인의 상면에 상기 LED 유닛의 패드와 대응되도록 복수 개의 비아홀을 형성하고, 하면에 솔더링 과정을 통해 상기 LED 유닛의 패드에 결합되는 솔더를 비아홀마다 형성하는 솔더링 공정;상기 LED 패키지를 LED 유닛 단위로 검사하여 불량 LED 유닛의 위치 정보를 산출하는 불량 검출 공정;상기 불량 LED 유닛의 위치 정보에 기초하여 상기 백플레인의 하면에 레이저를 국부적으로 조사하여 상기 불량 LED 유닛에 대응되는 솔더들을 멜팅(melting)하는 레이저 조사 공정; 및 상기 불량 LED 유닛을 제거한 후 양품 LED 유닛을 상기 백플레인의 상면에서 상기 불량 LED 유닛이 제거된 위치에 결합하고, 상기 백플레인의 하면에서 솔더링 과정을 통해 상기 양품 LED 유닛의 패드에 결합되는 솔더를 형성하는 리페어 공정을 포함하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 방법
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 LED 유닛의 패드에는 핀 형태 또는 하측으로 갈수록 직경이 좁아지는 사다리꼴의 형태 중 어느 하나의 형태로 접속부가 형성되어 상기 비아홀에 삽입되는 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 방법
|
| 3 |
3
제 2 항에 있어서,상기 핀 형태의 접속부의 수직 길이는 상기 비아홀의 수직 길이 이상으로 형성되고, 상기 사다리꼴 형태의 접속부의 수직 길이는 상기 비아홀의 수직 길이 미만으로 형성되는 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 방법
|
| 4 |
4
제 2 항에 있어서,상기 백플레인의 비아홀은 상기 접속부의 핀 형태 또는 사다리꼴 형태에 대응되는 모양으로 형성된 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 방법
|
| 5 |
5
기판의 상면에 R, G, B의 각 LED 소자와 능동 매트릭스(Active Matrix, AM) IC를 배치하여 몰딩하고, 상기 기판의 하면에 각 LED 소자와 구동 IC에 대응되는 패드를 위치된 LED 유닛을 형성하는 유닛 생성 공정;상기 LED 유닛을 패키지 단위별로 절단하여 LED 패키지를 생성하는 패키지 생성 공정;백플레인의 상면에 상기 LED 유닛의 패드와 대응되도록 복수 개의 비아홀을 형성하고, 하면에 솔더링 과정을 통해 상기 LED 유닛의 패드에 결합되는 솔더를 비아홀마다 형성하는 솔더링 공정;상기 LED 패키지를 LED 유닛 단위로 검사하여 불량 LED 유닛의 위치 정보를 산출하는 불량 검출 공정;상기 불량 LED 유닛의 위치 정보에 기초하여 상기 백플레인의 하면에 레이저를 국부적으로 조사하여 상기 불량 LED 유닛에 대응되는 솔더들을 멜팅(melting)하는 레이저 조사 공정; 상기 레이저 조사 공정에서 멜팅된 솔더들을 흡입하여 외부로 배출하는 솔더 배출 공정; 및상기 불량 LED 유닛을 제거한 후 양품 LED 유닛을 상기 백플레인의 상면에서 상기 불량 LED 유닛이 제거된 위치에 결합하고, 상기 백플레인의 하면에서 솔더링 과정을 통해 상기 양품 LED 유닛의 패드에 결합되는 솔더를 형성하는 리페어 공정을 포함하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 방법
|
| 6 |
6
제 5 항에 있어서,상기 LED 유닛의 패드에는 핀 형태 또는 하측으로 갈수록 직경이 좁아지는 사다리꼴의 형태 중 어느 하나의 형태로 접속부가 형성되어 상기 비아홀에 삽입되는 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 방법
|
| 7 |
7
제 6 항에 있어서,상기 백플레인의 비아홀은 상기 접속부의 핀 형태 또는 사다리꼴 형태에 대응되는 모양으로 형성된 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 방법
|
| 8 |
8
제 5 항에 있어서,상기 레이저 조사 공정은, 상기 백플레인의 상부측에 기설정된 거리만큼 이격되어 설치되어 상기 백플레인의 하면으로 레이저빔을 조사하는 레이저 조사부에 의해 수행되고, 상기 솔더 배출 공정은, 상기 레이저 조사부와 상기 백플레인의 하면 사이에 하나 이상의 흡입홀이 형성된 흡입헤드를 설치하고, 흡입력을 제공하는 모터구동부가 동작하면 상기 흡입홀을 통해 상기 멜팅된 솔더들이 외부로 배출되는 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 방법
|
| 9 |
9
제 8 항에 있어서,상기 흡입헤드는 투명 또는 반투명 재질로 형성되고, 상기 흡입홀은 상기 백플레인의 하면에 형성된 솔더와 대응되는 위치에 형성되는 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 방법
|
| 10 |
10
제 8 항에 있어서,상기 흡입 헤드의 양측으로 배출로가 형성되고, 상기 모터구동부의 흡입력에 의해 상기 백플레인의 하면에 잔여 솔더들이 상기 배출로를 통해 외부로 배출되도록 하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 방법
|
| 11 |
11
제 8 항에 있어서,상기 레이저 조사부는 상기 흡입홀와 대응되는 위치에 통공홀이 형성되어 상기 흡입홀을 통과한 솔더들이 외부로 배출되도록 하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 방법
|
| 12 |
12
기판의 상면에 R, G, B의 각 LED 소자와 능동 매트릭스(Active Matrix, AM) IC를 배치하여 몰딩하고, 상기 기판의 하면에 각 LED 소자와 구동 IC에 대응되는 패드가 위치된 LED 유닛;상기 LED 유닛을 패키지 단위별로 절단하여 생성된 LED 패키지;상면에 상기 LED 유닛의 패드와 대응되도록 복수 개의 비아홀이 형성되고, 하면에 솔더링 과정을 통해 상기 LED 유닛의 패드에 결합되는 솔더가 상기 비아홀마다 형성된 백플레인; 상기 LED 패키지를 LED 유닛 단위로 검사하여 불량 LED 유닛의 위치 정보를 산출하는 검사 장비;상기 백플레인의 상부측에 기설정된 거리만큼 이격되어 설치되고, 상기 불량 LED 유닛의 위치 정보에 기초하여 상기 백플레인의 하면으로 레이저빔을 국부적으로 조사하여 상기 불량 LED 유닛에 대응되는 솔더들을 멜팅(melting)하는 레이저 조사부; 및 상기 불량 LED 유닛을 제거한 후 양품 LED 유닛을 상기 백플레인의 상면에서 상기 불량 LED 유닛이 제거된 위치에 결합하고, 상기 백플레인의 하면에서 솔더링 과정을 통해 상기 양품 LED 유닛의 패드에 결합되는 솔더를 형성하는 리페어 장비를 포함하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 장치
|
| 13 |
13
제 12 항에 있어서,상기 LED 유닛의 패드에는 핀 형태 또는 하측으로 갈수록 직경이 좁아지는 사다리꼴의 형태 중 어느 하나의 형태로 접속부가 형성되어 상기 비아홀에 삽입되는 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 장치
|
| 14 |
14
제 13 항에 있어서,상기 백플레인의 비아홀은 상기 접속부의 핀 형태 또는 사다리꼴 형태에 대응되는 모양으로 형성된 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 장치
|
| 15 |
15
제 12 항에 있어서,상기 리페어 장비는,상기 레이저 조사부와 상기 백플레인의 하면 사이에 멜팅된 솔더들을 외부로 배출하기 위해 하나 이상의 흡입홀이 형성된 흡입헤드를 설치하고, 상기 흡입홀에 흡입력을 제공하는 모터구동부를 포함하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 장치
|
| 16 |
16
제 15 항에 있어서,상기 흡입헤드는 투명 또는 반투명 재질로 형성되고, 상기 흡입홀은 상기 백플레인의 하면에 형성된 솔더와 대응되는 위치에 형성되는 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 장치
|
| 17 |
17
제 15 항에 있어서,상기 흡입 헤드의 양측으로 배출로가 형성되고, 상기 모터구동부의 흡입력에 의해 상기 백플레인의 하면에 잔여 솔더들이 상기 배출로를 통해 외부로 배출되도록 하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 장치
|
| 18 |
18
제 15 항에 있어서,상기 레이저 조사부는 상기 흡입홀와 대응되는 위치에 통공홀이 형성되어 상기 흡입홀을 통과한 솔더들이 외부로 배출되도록 하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 리페어 장치
|
| 19 |
19
기판의 상면에 R, G, B의 각 LED 소자와 능동 매트릭스(Active Matrix, AM)구동 IC를 배치하여 몰딩하고, 상기 기판의 하면에 각 LED 소자와 구동 IC에 대응되는 패드가 위치된 LED 유닛;상기 LED 유닛을 패키지 단위별로 절단하여 생성된 LED 패키지;상면에 상기 LED 패키지가 실장되고, 각 LED 유닛의 패드와 대응되도록 복수 개의 비아홀이 형성되고, 하면에서 솔더링 과정을 통해 상기 각 LED 유닛의 패드에 결합되는 솔더가 비아홀마다 형성되는 백플레인을 포함하되,상기 LED 패키지는 상기 비아홀에 삽입되는 접속부를 포함하는 것인, 마이크로 LED 구조체
|
| 20 |
20
제 19 항에 있어서,상기 접속부는 핀 형태 또는 하측으로 갈수록 직경이 좁아지는 사다리꼴의 형태 중 어느 하나의 형태로 형성되는 것인, 마이크로 LED 구조체
|
| 21 |
21
제 20 항에 있어서,상기 백플레인의 비아홀은 상기 접속부의 핀 형태 또는 사다리꼴 형태에 대응되는 모양으로 형성된 것인, 마이크로 LED 구조체
|
| 22 |
22
제 19 항에 있어서,상기 접속부가 상기 비아홀에 삽입된 이후에 상기 백플레인의 하면에서 솔더링 작업을 통해 상기 솔더를 형성하는 것인, 마이크로 LED 구조체
|
