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복수 개의 능동형 매트릭스(Active Matrix, AM) 구동용 마이크로 LED 유닛을 패키지 단위별로 절단하여 생성된 마이크로 LED 패키지가 로딩되는 스테이지;상기 스테이지의 상부에 설치되어 상기 마이크로 LED 유닛의 패드에 각각 접촉되는 복수 개의 프로브가 설치된 스테이션;상기 스테이션의 일측에 설치되어 외부의 제어 명령에 따라 상기 복수 개의 프로브에 상기 마이크로 LED 유닛을 구동시키기 위한 전기적 신호를 전송하는 AM 구동 드라이버; 및상기 스테이지의 하부에 설치되어 상기 마이크로 LED 유닛의 구동에 의해 발생되는 빛을 수광하여 광도를 측정하는 측정유닛을 포함하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 검사 장치
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제 1 항에 있어서,상기 스테이션은 복수개의 마이크로 LED 유닛의 패드들에 각각 대응되는 복수 개의 프로브들이 각각의 마이크로 LED 유닛과 마주하도록 배치하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 검사 장치
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제 1 항에 있어서,상기 프로브의 끝단에 구리(Cu), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 금(Au)를 포함한 금속 물질 중 어느 하나 이상의 금속 물질이 기설정된 두께로 접착된 것인, 마이크로 LED 패키지의 검사 장치
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제 1 항에 있어서,상기 측정 유닛은상기 마이크로 LED 유닛의 R, G, B의 각 LED 소자와 마주보도록 설치되어 각 LED 소자로부터 방출되는 빛을 측정하는 수광센서 어레이; 및상기 각 LED 소자와 수광센서 어레이가 기설정된 이격 거리를 갖도록 상기 수광센서 어레이 상부에 설치된 투명판을 포함하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 검사 장치
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제 1 항에 있어서,상기 측정 유닛에 의해 측정된 광도가 기설정된 정상 범위에 포함되는지를 확인하여 픽셀별 불량/양품을 평가하는 검사 장비를 더 포함하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 검사 장치
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제 1 항에 있어서,상기 검사 장비는 상기 AM구동 드라이버와 유선 통신 또는 무선 통신으로 연결되고, 상기 AM구동 드라이버를 통해 상기 마이크로 LED 유닛의 RGB 특성이 에뮬레이션되도록 상기 AM 구동 드라이버에 제어 명령을 전송하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 검사 장치
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복수 개의 능동형 매트릭스(Active Matrix, AM) 구동용 마이크로 LED 유닛을 패키지 단위별로 절단하여 생성된 마이크로 LED 패키지가 로딩되는 스테이지;상기 스테이지의 상부에 상기 마이크로 LED 유닛의 패드에 각각 접촉되는 복수 개의 프로브가 설치된 백플레인;상기 백플레인의 상부에 설치되어 외부의 제어 명령에 따라 상기 복수 개의 프로브에 상기 마이크로 LED 유닛을 구동시키기 위한 전기적 신호를 전송하는 AM 구동 드라이버가 설치된 기판; 및상기 스테이지의 하부에 설치되어 상기 마이크로 LED 유닛의 구동에 의해 발생되는 빛을 수광하여 광도를 측정하는 측정유닛을 포함하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 검사 장치
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제 7 항에 있어서,상기 백플레인은 상기 기판과 상기 프로브의 연결을 위한 비아 홀이 형성된 것인, 마이크로 LED 패키지의 검사 장치
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제 7 항에 있어서,상기 백플레인은 복수 개의 마이크로 LED 유닛의 패드들에 각각 대응되는 복수 개의 프로브들이 각각의 마이크로 LED 유닛과 마주하도록 배치하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 검사 장치
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제 7 항에 있어서,상기 프로브의 끝단에 구리(Cu), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 금(Au)를 포함한 금속 물질 중 어느 하나 이상의 금속 물질이 기설정된 두께로 접착된 것인, 마이크로 LED 패키지의 검사 장치
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제 7 항에 있어서,상기 측정 유닛은상기 마이크로 LED 유닛의 R, G, B의 각 LED 소자와 마주보도록 설치되어 각 LED 소자로부터 방출되는 빛을 측정하는 수광센서 어레이; 및상기 각 LED 소자와 수광센서 어레이가 기설정된 이격 거리를 갖도록 상기 수광센서 어레이 상부에 설치된 투명판을 포함하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 검사 장치
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제 7 항에 있어서,상기 측정 유닛에 의해 측정된 광도가 기설정된 정상 범위에 포함되는지를 확인하여 픽셀별 불량/양품을 평가하는 검사 장비를 더 포함하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 검사 장치
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제 12 항에 있어서,상기 검사 장비는 상기 AM구동 드라이버와 유선 통신 또는 무선 통신으로 연결되고, 상기 AM구동 드라이버를 통해 상기 마이크로 LED 유닛의 RGB 특성이 에뮬레이션되도록 상기 AM구동 드라이버에 제어 명령을 전송하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 검사 장치
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기판의 상면에 R, G, B의 각 LED 소자와 능동 매트릭스(Active Matrix, AM)구동 IC를 배치하여 몰딩하고, 상기 기판의 하면에 각 LED 소자와 구동 IC에 대응되는 패드가 위치된 마이크로 LED 유닛을 형성하는 단계;상기 마이크로 LED 유닛을 패키지 단위별로 절단하여 마이크로 LED 패키지를 생성하는 단계;상기 마이크로 LED 패키지를 마이크로 LED 유닛 단위로 AM 구동을 위한 전기적 신호를 각 마이크로 LED 유닛의 패드에 전송하여 상기 마이크로 LED 유닛의 구동에 의해 발생되는 빛을 수광하여 광도를 측정하는 단계;상기 측정된 광도가 기설정된 정상 범위에 포함되는지를 확인하여 마이크로 LED 유닛별로 불량/양품을 검사하여 불량 마이크로 LED 유닛의 위치 정보를 도출하는 단계; 및상기 불량 마이크로 LED 유닛의 위치 정보를 기반으로 불량 마이크로 LED 유닛을 제외한 양품으로 판별된 마이크로 LED 유닛을 이송 및 조립하는 단계를 포함하는 것인, 마이크로 LED 패키지의 검사 방법
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