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전도사 압력센서

  • 기술번호 : KST2021009796
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 제1 실시예에 따른 전도사 센서는, 소정의 공동이 형성된 다공성 섬유층,상기 다공성 섬유층 일면에 형성된 제1 전도사로 이루어진 제1 센싱전극 및 상기 다공층 섬유층 타면에 형성된 제2 전도사로 이루어진 제2 센싱전극을 포함하고, 상기 제 1센싱전극 또는 상기 제2 센싱전극이 외부 압력에 의해 상기 다공성 섬유층의 상기 공동에서 상호 접촉되도록 형성된다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 전도사를 통해 플렉서블한 의류나 섬유소재에 적용함으로써 외부 압력에 대한 변형에 효과적으로 대응하여 압력을 센싱할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL G01L 1/14 (2006.01.01) D03D 1/00 (2006.01.01) G01L 1/20 (2006.01.01)
CPC G01L 1/14(2013.01) D03D 1/0088(2013.01) G01L 1/20(2013.01)
출원번호/일자 1020200002658 (2020.01.08)
출원인 한국전자기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0089468 (2021.07.16) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.03.11)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김원효 경기도 용인시 기흥구
2 성우경 경기도 성남시 분당구
3 이국녕 서울특별시 종로구
4 윤수미 경기도 안양시 동안구
5 홍동기 경기도 평택시 서
6 김영주 서울특별시 송파구
7 강혜림 충청북도 옥천군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 청운특허법인 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로 ***, *층 (서초동, 장생빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.01.08 수리 (Accepted) 1-1-2020-0021755-62
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2020.03.11 수리 (Accepted) 1-1-2020-0260003-41
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2020.10.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2020.12.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0000619-84
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2021.01.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0015438-99
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2021.03.08 수리 (Accepted) 1-1-2021-0271068-90
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2021.03.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-0271069-35
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번호 청구항
1 1
소정의 공동이 형성된 다공성 섬유층상기 다공성 섬유층 일면에 형성된 제1 전도사로 이루어진 제1 센싱전극; 및상기 다공층 섬유층 타면에 형성된 제2 전도사로 이루어진 제2 센싱전극을 포함하고, 상기 제 1센싱전극 또는 상기 제2 센싱전극이 외부 압력에 의해 상기 다공성 섬유층의 상기 공동에서 상호 접촉되는 전도사 압력센서
2 2
청구항 1에 있어서,상기 제1 센싱전극은 상기 다공성 섬유층 일면에 일방향으로 형성된 복수개의 제1 전도사가 나란히 밀집되어 형성된 복수개의 제1 단위센싱전극이 일측방향으로 상호 절연되도록 형성되고,상기 제2 센싱전극은 상기 다공성 섬유층 타면에 타방향으로 형성된 복수개의 제2 전도사가 나란히 밀집되어 형성된 복수개의 제2 단위센싱전극이 타측방향으로 상호 절연되도록 형성되며,상기 제1 단위센싱전극의 길이방향과 상기 제2 단위센싱전극의 길이방향은 상호 중첩되는 방향으로 상호 교차되도록 형성된 전도사 압력센서
3 3
청구항 2에 있어서,상기 제1 센싱전극의 복수개의 상기 제1 단위센싱전극은 각각 독립된 별개 전원으로 전기적 연결되며,상기 제2 센싱전극의 복수개의 상기 제2 단위센싱전극은 각각 독립된 별개의 전원으로 전기적 연결되는 전도사 압력센서
4 4
소정 스페이서가 형성된 접착부재;상기 접착부재 일면에 형성된 전도사로 이루어진 제1 센싱전극; 및상기 접착부재 타면에 형성된 전도사로 이루어진 제2 센싱전극을 포함하고, 상기 제 1센싱전극 또는 상기 제2 센싱전극이 외부 압력에 의해 상기 접착부재의 상기 스페이서에서 상호 접촉되는 전도사 압력센서
5 5
청구항 4에 있어서,상기 제1 센싱전극은 상기 접착부재 일면에 일방향으로 형성된 복수개의 전도사가 나란히 밀집되어 형성된 복수개의 제1 단위센싱전극이 일측방향으로 상호 절연되도록 형성되고,상기 제2 센싱전극은 상기 접착부재 타면에 타방향으로 형성된 복수개의 전도사가 나란히 밀집되어 형성된 복수개의 제2 단위센싱전극이 타측방향으로 상호 절연되도록 형성되며,상기 제1 단위센싱전극의 길이방향과 상기 제2 단위센싱전극의 길이방향은 상호 중첩되는 방향으로 상기 스페이서 영역에서 상호 교차되도록 형성된 전도사 압력센서
6 6
청구항 5에 있어서,상기 제1 센싱전극의 복수개의 상기 제1 단위센싱전극은 각각 독립된 별개 전원으로 전기적 연결되며,상기 제2 센싱전극의 복수개의 상기 제2 단위센싱전극은 각각 독립된 별개의 전원으로 전기적 연결되는 전도사 압력센서
7 7
청구항 4에 있어서,상기 접착부재의 스페이서의 크기는 0
8 8
도전막;상기 도전막 일면에 형성되고, 소정 스페이서가 형성된 제1 접착부재;상기 도전막 타면에 형성되고, 소정 스페이서가 형성된 제2 접착부재;상기 제1 접착부재 일면에 형성된 전도사로 이루어진 제1 센싱전극; 및상기 제2 접착부재 일면에 형성된 전도사로 이루어진 제2 센싱전극을 포함하고, 상기 제 1센싱전극 또는 상기 제2 센싱전극이 외부 압력에 의해 상기 접착부재의 상기 스페이서 영역에서 상기 도전막과 상호 접촉되는 전도사 압력센서
9 9
청구항 8에 있어서,상기 제1 센싱전극은 상기 제1 접착부재 일면에 일방향으로 형성된 복수개의 전도사가 나란히 밀집되어 형성된 복수개의 제1 단위센싱전극이 일측방향으로 상호 절연되도록 형성되며,상기 제2 센싱전극은 상기 제2 접착부재 타면에 타방향으로 형성된 복수개의 전도사가 나란히 밀집되어 형성된 복수개의 제2 단위센싱전극이 타측방향으로 상호 절연되도록 형성되며,상기 제1 단위센싱전극의 길이방향과 상기 제2 단위센싱전극의 길이방향은 상호 중첩되는 방향으로 상기 스페이서 영역에서 상호 교차되도록 형성된 전도사 압력센서
10 10
청구항 8에 있어서,상기 제1 센싱전극의 복수개의 상기 제1 단위센싱전극은 각각 독립된 별개 전원으로 전기적 연결되며,상기 제2 센싱전극의 복수개의 상기 제2 단위센싱전극은 각각 독립된 별개의 전원으로 전기적 연결되는 전도사 압력센서
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패밀리정보가 없습니다
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1 산업통상자원부 (주)두올 소재부품기술개발-소재부품패키지형 전자직물 기반 스마트 시트 스킨 소재 적용 기술 개발