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열전반도체 소자용 분말; 및폴리이소시아네이트 수지를 포함하는 제1 바인더 수지;를 포함하는 것인, 잉크 조성물
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청구항 1에 있어서,폴리에스테르 수지, 폴리비닐피롤리돈 수지, 폴리아크릴레이트 수지 및 알킬셀룰로오스 수지로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 제2 바인더 수지를 더 포함하는 것인, 잉크 조성물
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청구항 2에 있어서,상기 제1 바인더 수지와 제2 바인더 수지는 0
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청구항 1에 있어서,상기 제1 바인더 수지는 상기 열전반도체 소자용 분말 100 중량부를 기준으로 1 내지 10 중량부의 함량으로 포함되는 것인, 잉크 조성물
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청구항 1에 있어서,상기 폴리이소시아네이트 수지의 중량평균분자량은 400 내지 600 g/mol인 것인, 잉크 조성물
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청구항 1에 있어서,상기 폴리이소시아네이트 수지의 25℃에서의 점도는 100 내지 2,500 cP인 것인, 잉크 조성물
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청구항 1에 있어서,상기 폴리이소시아네이트 수지의 이소시아네이트 작용기의 함량(NCO 함량)이 잉크 조성물 총 중량을 기준으로 20 내지 30 wt%인 것인, 잉크 조성물
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청구항 1에 있어서,상기 열전반도체 소자용 분말은 Bi-Te계 합금 분말, Pb-Te계 합금 분말, Si-Ge계 합금 분말, Fe-Si계 합금 분말 및 Co-Sb계 합금 분말로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것인, 잉크 조성물
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9
청구항 1에 있어서,상기 열전반도체 소자용 분말 100 중량부를 기준으로 용제를 5 내지 20 중량부로 포함하는 것인, 잉크 조성물
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10
하부기판 상에 복수의 전극을 형성하는 단계;상기 복수의 전극이 각각 연결되도록 청구항 1 내지 청구항 9 중의 어느 한 항의 잉크 조성물을 이용하여 열전소재를 형성하는 단계;상기 열전소재를 광 소결하는 단계; 및상기 광 소결 후에 상기 하부기판에 대향되도록 상부기판을 합지하는 단계;를 포함하는 것인, 열전모듈의 제조 방법
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청구항 10에 있어서,상기 하부기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC) 및 폴리아크릴로니트릴(PAN)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것인, 열전모듈의 제조 방법
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12
청구항 10에 있어서,상기 전극은 구리(Cu), 니켈(Ni), 탄소(C), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 은(Ag), 백금(Pt), 팔라듐(Pd) 및 알루미늄(Al)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것인, 열전모듈의 제조 방법
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청구항 10에 있어서,상기 열전소재는 P형 열전소재 및 N형 열전소재를 포함하고, 상기 P형 열전소재 및 N형 열전소재가 교대로 형성되는 것인, 열전모듈의 제조 방법
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청구항 10에 있어서,상기 광 소결하는 단계는, 상기 열전소재를 5 내지 20 J/cm2의 에너지를 가지는 제논 백색광을 200 내지 400V의 인가전압으로 1/1000 내지 1/100 초간 조사하는 단계를 포함하는 것인, 열전모듈의 제조 방법
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하부기판;상기 하부기판 상에 형성된 복수의 전극;청구항 1 내지 청구항 9 중의 어느 한 항의 잉크 조성물을 이용하여 상기 복수의 전극의 각각을 연결하도록 형성된 열전소재; 및상기 하부기판에 대향되도록 구비된 상부기판;을 포함하는 것인, 열전모듈
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