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패드를 포함하는 기판을 제공하는 것;상기 기판 상에 상기 패드를 덮는 접합부를 형성하는 것;접합 대상을 포함하는 전사 테이프를 상기 접합부 상에 정렬시키는 것;상기 전사 테이프 상에 제1 레이저를 조사하여 상기 접합부 상에 상기 접합 대상을 전사하는 것; 및상기 접합부 상에 제2 레이저를 조사하여 상기 접합부와 상기 접합 대상을 접합하는 것을 포함하는 레이저를 이용한 전사 및 접합 방법
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제 1 항에 있어서,상기 접합부는 솔더(solder) 입자를 포함하는 레이저를 이용한 전사 및 접합 방법
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제 2 항에 있어서,상기 접합부와 상기 접합 대상을 접합하는 것은:상기 솔더 입자의 상부가 상기 접합 대상의 패드와 접합되는 것; 및상기 솔더 입자의 하부가 상기 기판의 패드와 접합되는 것을 포함하는 레이저를 이용한 전사 및 접합 방법
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제 3 항에 있어서,상기 솔더 입자의 상부가 상기 접합 대상의 패드와 접합되는 것은, 상기 솔더 입자의 상부와 상기 접합 대상의 패드가 금속간 화합물을 형성하는 것을 포함하고,상기 솔더 입자의 하부가 상기 기판의 패드와 접합되는 것은, 상기 솔더 입자의 하부와 상기 기판의 패드가 금속간 화합물을 형성하는 것을 포함하는 레이저를 이용한 전사 및 접합 방법
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제 2 항에 있어서,상기 접합부와 상기 접합 대상을 접합하는 것은, 상기 제 2 레이저를 조사함으로써, 상기 솔더 입자의 산화막을 제거하는 것을 포함하는 레이저를 이용한 전사 및 접합 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 레이저는 상기 접합 대상과 중첩하는, 상기 전사테이프의 일 영역 상으로 조사되고, 상기 제 2 레이저는 상기 접합 대상이 전사된, 상기 기판 상으로 조사되는 레이저를 이용한 전사 및 접합 방법
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제 1 항에 있어서,상기 접합 대상을 전사하는 것은, 상기 제 1 레이저를 조사함으로써, 상기 접합 대상과 인접한 상기 전사 테이프의 일면이 부풀어 상기 전사 테이프와 상기 접합 대상의 접촉 면적을 감소시키는 것을 포함하는 레이저를 이용한 전사 및 접합 방법
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제 1 항에 있어서,상기 접합부와 상기 접합 대상을 접합하는 것은, 상기 접합 대상의 패드와 상기 기판의 패드를 전기적으로 연결시키는 것을 포함하는 레이저를 이용한 전사 및 접합 방법
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제 1 항에 있어서,상기 접합부는 고분자 물질, 환원제, 및 경화제 중 어느 하나를 포함하는 레이저를 이용한 전사 및 접합 방법
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제 9 항에 있어서,상기 고분자 물질은 epoxy resin, phenoxy resin, bismaleimide, unsaturated polyester, urethane, urea, phenol-formaldehyde, vulcanized rubber, melamine resin, polyimide, epoxy novolac resin, cyanate ester, silicone resin, 및 acrylic resin 중 어느 하나를 포함하는 레이저를 이용한 전사 및 접합 방법
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제 9 항에 있어서,상기 경화제는 aliphatic amine, aromatic amine, cycloaliphatic amine, phenalkamine, imidazole, carboxylic acid, anhydride, polyamide-based hardners, phenolic curing agents, 및 waterborne curing agents 중 어느 하나를 포함하는 레이저를 이용한 전사 및 접합 방법
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제 1 항에 있어서,상기 전사 테이프는 poly(methyl methacrylate)(PMMA), poly(N-vinylcarbazole), gelatin films, PEN, PET, PTFE (Teflon), 및 Polyimide 중 어느 하나를 포함하는 레이저를 이용한 전사 및 접합 방법
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제 1 항에 있어서,상기 접합부와 상기 접합 대상을 접합한 후, 경화하는 공정을 더 포함하는 레이저를 이용한 전사 및 접합 방법
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패드를 포함하는 기판을 제공하는 것;상기 기판 상에 상기 패드를 덮는 접합부를 형성하는 것;접합 대상을 포함하는 전사 테이프를 상기 접합부 상에 정렬시키는 것;상기 전사 테이프 상에 제1 레이저를 조사하여 상기 접합부 상에 상기 접합 대상을 전사하는 것; 및상기 접합부 상에 제2 레이저를 조사하여 상기 접합부와 상기 접합 대상을 접합하는 것; 을 포함하되,상기 접합 대상의 패드 또는 상기 기판 상의 상기 패드는 그 위에 형성된 솔더를 포함하고,상기 제 2 레이저를 조사하여 상기 솔더의 산화막을 제거함으로써, 상기 접합부와 상기 접합 대상이 접합되는 것을 포함하는 레이저를 이용한 전사 및 접합 방법
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제 14 항에 있어서,상기 접합 대상을 전사하는 것은, 상기 제 1 레이저를 조사함으로써, 상기 접합 대상과 인접한 상기 전사 테이프의 일면이 부풀어 상기 전사 테이프와 상기 접합 대상의 접촉 면적을 감소시키는 것을 포함하는 레이저를 이용한 전사 및 접합 방법
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제 14 항에 있어서,상기 제 1 레이저는 상기 접합 대상과 중첩하는, 상기 전사테이프의 일 영역 상으로 조사되고, 상기 제 2 레이저는 상기 접합 대상이 전사된, 상기 기판 상으로 조사되는 레이저를 이용한 전사 및 접합 방법
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