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전력 증폭기에 전압을 공급하는 회로

  • 기술번호 : KST2021010140
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 복수의 스테이지들을 포함하는 전력 증폭기에 전압을 공급하는 회로가 제공된다. 전압 공급 장치는 복수의 스테이지들 중 제1 스테이지에 제1 게이트 전압을 공급하기 위한 제1 푸쉬-풀 버퍼, 및 복수의 스테이지들 중 제2 스테이지에 제2 게이트 전압을 공급하기 위한 제2 푸쉬-풀 버퍼를 포함하고, 제1 푸쉬-풀 버퍼는 비-반전 단자에 제1 DAC 전압이 연결되고, 반전 단자에 제1 저항 및 제2 저항이 연결되고, 출력 단자에 제1 스테이지의 게이트가 연결되고, 제2 푸쉬-풀 버퍼는 비-반전 단자에 제2 DAC 전압에 연결되고, 반전 단자에 제3 저항 및 제4 저항이 연결되고, 출력 단자에 제2 스테이지의 게이트가 연결된다.
Int. CL H03F 3/26 (2006.01.01) H03F 3/30 (2006.01.01) H03F 1/56 (2006.01.01) H03F 3/45 (2006.01.01)
CPC H03F 3/26(2013.01) H03F 3/303(2013.01) H03F 1/56(2013.01) H03F 3/45475(2013.01)
출원번호/일자 1020200021153 (2020.02.20)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0106231 (2021.08.30) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이희동 대전광역시 유성구
2 장승현 대전광역시 서구
3 공선우 대전광역시 유성구
4 김광선 세종특별자치시 보듬*로 **,
5 박봉혁 대전광역시 유성구
6 박지훈 대전광역시 유성구
7 조영균 대전광역시 유성구
8 현석봉 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2020-0183278-49
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
복수의 스테이지들을 포함하는 전력 증폭기에 전압을 공급하는 회로는,상기 복수의 스테이지들 중 제1 스테이지에 제1 게이트 전압을 공급하기 위한 제1 푸쉬-풀 버퍼(first push-pull buffer); 및상기 복수의 스테이지들 중 제2 스테이지에 제2 게이트 전압을 공급하기 위한 제2 푸쉬-풀 버퍼(second push-pull buffer)를 포함하고,상기 제1 푸쉬-풀 버퍼는 비-반전 단자에 제1 DAC(digital to analog converter) 전압이 연결되고, 반전 단자에 제1 저항 및 제2 저항이 연결되고, 출력 단자에 상기 제1 스테이지의 게이트가 연결되고,상기 제2 푸쉬-풀 버퍼는 비-반전 단자에 제2 DAC 전압이 연결되고, 반전 단자에 제3 저항 및 제4 저항이 연결되고, 출력 단자에 상기 제2 스테이지의 게이트가 연결되는,전압 공급 회로
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 알에프코어주식회사 정보통신 방송연구개발사업 5G 이동통신용 밀리미터파(40GHz 이하) 빔포밍 부품 개발