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금속 마이크로 섬유와 전기장을 활용한 미세입자 집진 시스템

  • 기술번호 : KST2021010388
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 마이크로 섬유와 전기장을 활용한 미세입자 집진 시스템은 미세입자가 유출입하는 유입부 및 배출부가 형성된 본체부; 상기 본체부 내부에 배치되되, 상기 유입부로부터 유입되는 미세입자를 전기적으로 대전시키는 금속도금 섬유매트; 및 상기 금속도금 섬유매트의 상부에 이격 배치되고, 상기 대전된 미세입자에 척력을 제공하는 고분자 섬유매트를 포함한다.
Int. CL B03C 3/60 (2006.01.01) B03C 3/41 (2006.01.01) B03C 3/47 (2006.01.01) B03C 3/66 (2006.01.01) B03C 3/09 (2006.01.01) D04H 1/728 (2012.01.01)
CPC B03C 3/60(2013.01) B03C 3/41(2013.01) B03C 3/47(2013.01) B03C 3/66(2013.01) B03C 3/09(2013.01) D04H 1/728(2013.01)
출원번호/일자 1020200005261 (2020.01.15)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0092354 (2021.07.26) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.01.15)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤석구 서울특별시 강남구
2 김민우 서울특별시 구로구
3 알렉산더 엘. 야린 미국, 일리노이 주 *****
4 안성필 경기도 수원시 권선구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 백두진 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 ***, *층(양재동, 혜산빌딩)(시공특허법률사무소)
2 유광철 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 *** *층 (양재동, 혜산빌딩)(시공특허법률사무소)
3 김정연 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 *** *층(양재동, 혜산빌딩)(시공특허법률사무소)
4 강일신 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 ***, *층 혜산빌딩(양재동)(시공특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.01.15 수리 (Accepted) 1-1-2020-0045595-15
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2020.05.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2020.08.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0057000-57
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2021.03.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0245811-00
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2021.05.20 수리 (Accepted) 1-1-2021-0581122-06
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2021.05.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-0581078-84
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번호 청구항
1 1
미세입자가 유출입하는 유입부 및 배출부가 형성된 본체부;상기 본체부 내부에 배치되되, 상기 유입부로부터 유입되는 미세입자를 전기적으로 대전시키는 금속도금 섬유매트; 및상기 금속도금 섬유매트의 상부에 이격 배치되고, 상기 대전된 미세입자에 척력을 제공하는 고분자 섬유매트를 포함하는 미세입자 집진 시스템
2 2
제 1 항에 있어서,상기 본체부는,내부공간을 가지도록 상부와 하부가 연통되고,상기 내부공간은 상기 유입부와 상기 금속도금 섬유매트 사이에 형성되는 제 1 공간, 상기 금속도금 섬유매트와 상기 고분자 섬유매트 사이에 형성되는 제 2 공간 및 상기 고분자 섬유매트와 상기 배출부 사이에 형성되는 제 3 공간을 포함하는 미세입자 집진 시스템
3 3
제 2 항에 있어서,상기 고분자 섬유매트는,폴리아크릴로나이트릴(PAN)에 디메틸포름아마이드(DMF)를 첨가한 고분자용액을 전기방사 방식으로 방사하여 제조된 고분자 나노 섬유를 포함하는 미세입자 집진 시스템
4 4
제 3 항에 있어서,상기 폴리아크릴로나이트릴(PAN)은,상기 고분자 용액 100 중량부에 대하여 1 내지 15 중량부인 미세입자 집진 시스템
5 5
제 4 항에 있어서,상기 고분자 섬유매트는,상기 고분자 나노 섬유를 기판 상에 전사시켜 그물형태로 형성되는 미세입자 집진 시스템
6 6
제 5 항에 있어서,상기 금속도금 섬유매트는,상기 고분자 섬유매트의 표면에 전도성 물질을 증착한 후, 전기도금 방식으로 금속성 물질을 코팅하여 형성되는 미세입자 집진 시스템
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제 6 항에 있어서,상기 금속도금 섬유매트는,2 내지 5 ㎛의 직경을 가지는 금속 마이크로 섬유를 포함하는 미세입자 집진 시스템
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제 7 항에 있어서,상기 금속도금 섬유매트는,외부의 전원으로부터 전압을 인가받아 상기 제 2 공간과 상기 제 3 공간 사이에서 전기장을 발생시키되, (+)극 또는 (-)극으로 대전되는 미세입자 집진 시스템
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제 8 항에 있어서,상기 금속도금 섬유매트에 전압이 인가되면, 상기 제 1 공간의 미세입자는 대전된 금속도금 섬유매트를 통과하여 상기 제 2 공간으로 이동하면서 분극 반응을 통해 상기 대전된 금속도금 섬유매트와 서로 다른 극으로 대전되고, 상기 제 2 공간의 대전된 미세입자는 상기 고분자 섬유매트의 척력에 의해 상기 유입부를 바라보는 방향으로 이동하면서 상기 금속도금 섬유매트에 흡착되어 제거되는 미세입자 집진 시스템
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제 9 항에 있어서,상기 고분자 섬유매트는,외부의 대지와 동등한 전위가 되도록 전기적으로 접지되는 미세입자 집진시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.