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기판을 준비하는 단계;상기 기판 상에 상기 기판의 상부면으로부터 위로 연장하는 복수의 필러를 생성하는 단계;상기 복수의 필러를 갖는 상기 기판 상에 스탬프층을 형성하는 단계; 및상기 복수의 필러를 갖는 상기 기판으로부터, 상기 스탬프층을 분리시켜, 상기 스탬프층 내에 상기 스탬프층을 관통하는 복수의 관통홀을 형성하는 단계를 포함하되,상기 스탬프층의 제1 면에 형성된 상기 복수의 관통홀의 제1 개구부들에 진공척이 부착되고, 상기 스탬프층의 제2 면에 형성된 상기 복수의 관통홀의 제2 개구부들에 마이크로 소자들이 흡탈착되는 마이크로 소자의 전사 헤드 제조 방법
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제1 항에 있어서, 상기 복수의 관통홀을 형성하는 단계에서 상기 관통홀은, 상기 스탬프층의 상기 제1 면에 형성된 상기 제1 개구부의 직경이 상기 제2 면에 형성된 상기 제2 개구부의 직경 보다 크도록 형성된 것을 포함하는 마이크로 소자의 전사 헤드 제조 방법
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제1 항에 있어서, 상기 스탬프층을 형성하는 단계 이후 상기 복수의 관통홀을 형성하는 단계 이전, 상기 필러가 상기 스탬프층 위로 돌출된 상태에서, 상기 스탬프층 상에 접지 박막을 형성하는 단계를 더 포함하는 마이크로 소자의 전사 헤드 제조 방법
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제3 항에 있어서, 상기 복수의 관통홀을 형성하는 단계에서 상기 기판으로부터 상기 스탬프층이 분리되는 경우, 상기 접지 박막에는, 상기 복수의 관통홀과 각각 연통되는 복수의 흡입구가 형성되는 것을 포함하는 마이크로 소자의 전사 헤드 제조 방법
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제1 항에 있어서, 상기 복수의 필러를 생성하는 단계에서, 상기 기판은, 50℃ 초과 70℃ 미만의 온도로 열처리되는 것을 포함하는 마이크로 소자의 전사 헤드 제조 방법
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제1 항에 있어서, 상기 스탬프층을 형성하는 단계는, 상기 기판 상에 상기 필러를 감싸도록 스탬프 소스 용액을 제공하는 단계; 및 상기 스탬프 소스 용액을 경화시키는 단계를 포함하되, 상기 스탬프 소스 용액은 자외선에 의하여 경화되는 것을 포함하는 마이크로 소자의 전사 헤드 제조 방법
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진공 공간을 갖는 진공척; 및상기 진공척의 일면 상에 배치되고, 2차원적으로 배열된 복수의 관통홀을 갖는 스탬프층을 포함하되, 2차원적으로 배열된 복수의 상기 관통홀은 상기 스탬프층의 두께 방향으로 연장되어 상기 진공척의 상기 진공 공간과 연통되는 것을 포함하는 마이크로 소자의 전사 헤드
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제7 항에 있어서, 상기 스탬프층은, 상기 진공척과 접촉되는 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면에 형성된 상기 관통홀의 제1 개구부의 직경은, 상기 제2 면에 형성된 상기 관통홀의 제2 개구부의 직경보다 큰 것을 포함하는 마이크로 소자의 전사 헤드
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제8 항에 있어서, 상기 스탬프층의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 복수의 관통홀 각각과 연통되는 복수의 흡입구를 갖는 접지 박막을 더 포함하는 마이크로 소자의 전사 헤드
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제9 항에 있어서, 상기 진공척은 상기 진공 공간과 연통되는 복수의 진공홀을 갖되, 상기 스탬프층은 상기 복수의 관통홀 각각이 상기 복수의 진공홀 각각과 연통되도록, 상기 진공척의 상기 일면 상에 배치되는 것을 포함하는 마이크로 소자의 전사 헤드
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제7 항에 있어서, 상기 스탬프층은, 고분자 물질을 포함하는 마이크로 소자의 전사 헤드
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복수의 마이크로 소자를 갖는 웨이퍼, 및 제8 항에 따른 마이크로 소자의 전사 헤드를 갖는 전사 장치를 준비하는 단계; 상기 웨이퍼 상으로 상기 마이크로 소자의 전사 헤드를 이동시키는 단계; 상기 마이크로 소자의 전사 헤드의 복수의 상기 관통홀이 상기 마이크로 소자에 인접하고, 상기 진공척에 의해 복수의 상기 관통홀 내부가 상대적으로 고진공 상태가 되어, 복수의 상기 마이크로 소자가 복수의 상기 관통홀에 흡착되는 단계; 타겟 기판 상으로 상기 마이크로 소자의 전사 헤드가 이동되는 단계; 및복수의 상기 관통홀 내부가 상대적으로 저진공 상태가 되어, 복수의 상기 관통홀에 흡착된 복수의 상기 마이크로 소자가 탈착되고, 상기 타겟 기판 상으로 전사되는 단계를 포함하는 마이크로 소자의 전사 방법
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제12 항에 있어서, 상기 마이크로 소자는, 마이크로 LED를 포함하는 마이크로 소자의 전사 방법
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