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에폭시 수지, 경화제, 경화 촉매 및 충진제를 포함하고, 상기 경화 촉매는 하기 화학식 1로 표시되는 포스포늄 실리케이트 화합물을 포함하는 에폭시 수지 조성물:003c#화학식 1003e#상기 식에서, Ar1은 니트로기 또는 카르보닐기로 치환된 방향환 또는 복소환을 가지는 유기기이고,R1은 치환 또는 비치환의 방향환, 복소환 또는 지방족기를 가지는 유기기이고,R3, R4, R5 및 R6은 각각, 수소원자, 메틸기, 메톡시기 및 수산기로부터 선택되는 1종을 나타내고, 서로 동일하거나 상이함
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제1항에 있어서, 상기 포스포늄 실리케이트 화합물은 하기 화학식 1-1 내지 1-4 로 표시되는 에폭시 수지 조성물: 003c#화학식 1-1003e#003c#화학식 1-2003e#003c#화학식 1-3003e#003c#화학식 1-4003e# 상기 화학식 1-1 내지 1-4에서, R3, R4, R5 및 R6은 각각, 수소원자, 메틸기, 메톡시기 및 수산기로부터 선택되는 1종을 나타내고, 서로 동일하거나 상이함
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제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지 조성물 총 중량에 대하여, 2 내지 20 중량%의 에폭시 수지, 1 내지 20 중량%의 경화제, 0
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 에폭시 수지 조성물을 이용하여 봉지된 반도체 소자
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