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하기 화학식 1 내지 3으로 표시되는 화합물군으로부터 선택되는 1종이상; 및 사이클로실록산 단량체; 를 포함하는,폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane, PDMS) 기반의 가교 고분자 제조용 조성물:[화학식 1]상기 화학식 1에서,X1, X2 및 X3는 독립적으로 수소 또는 알칼리금속이되, X1, X2 및 X3 중 어느 하나 이상은 반드시 알칼리 금속이고,R은 유기기(organic group)이되, 상기 R들은 모두 동일하거나, 일부만 동일하거나, 또는 모두 상이하다;[화학식 2]상기 화학식 2에서,X4 및 X5는 독립적으로 수소 또는 알칼리금속이되, X4 및 X5 중 어느 하나 이상은 반드시 알칼리 금속이고,R은 유기기(organic group)이되, 상기 R들은 모두 동일하거나, 일부만 동일하거나, 또는 모두 상이하다;[화학식 3]상기 화학식 3에서,X6, X7, X8 및 X9는 독립적으로 수소 또는 알칼리금속이되, X6, X7, X8 및 X9 중 어느 하나 이상은 반드시 알칼리 금속이고,R은 유기기(organic group)이되, 상기 R들은 모두 동일하거나, 일부만 동일하거나, 또는 모두 상이하다
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제1항에 있어서,상기 화학식 1로 표시되는 화합물은,상기 화학식 1에서 X1, X2 및 X3가 모두 수소인 화합물과, 알칼리 금속을 포함하는 염기 촉매의 반응에 의해, X1, X2 및 X3 중 어느 하나 이상이 알칼리 금속으로 치환되며 제조된 화합물이고;상기 화학식 2로 표시되는 화합물은,상기 화학식 2에서 X4 및 X5가 모두 수소인 화합물과, 알칼리 금속을 포함하는 염기 촉매의 반응에 의해, X4 및 X5 중 어느 하나 이상이 알칼리 금속으로 치환되며 제조된 화합물이고; 및상기 화학식 3으로 표시되는 화합물은,상기 화학식 3에서 X6, X7, X8 및 X9가 모두 수소인 화합물과, 알칼리 금속을 포함하는 염기 촉매의 반응에 의해, X6, X7, X8 및 X9 중 어느 하나 이상이 알칼리 금속으로 치환되며 제조된 화합물인 것을 특징으로 하는,폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane, PDMS) 기반의 가교 고분자 제조용 조성물
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제1항에 있어서,상기 R은 수소기, 할로겐기, 하이드록시(hydroxide)기, 나이트릴(nitrile)기, 아민(amine)기, 이소시아네이트(isocyanate)기, 스티릴(styryl)기, 에폭사이드(epoxide)기, 올레핀(olefin)기, 아크릴릭(acrylic)기, 노보닐(norbornyl)기, 또는 비스페놀(bisphenol)기인 것을 특징으로 하는,폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane, PDMS) 기반의 가교 고분자 제조용 조성물
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제1항에 있어서,상기 R은 수소기, 할로겐기, 하이드록시기, 나이트릴기, 아민기, 이소시아네이트기, 스티릴기, 에폭사이드기, 포화 또는 하나 이상의 C=C 불포화 결합을 갖는 C1-10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기, 포화 또는 하나 이상의 C=C 불포화 결합을 갖는 C1-10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬카보닐기, 포화 또는 하나 이상의 C=C 불포화 결합을 갖는 C1-10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬카보닐옥시기, C6-10의 아릴기, C6-10의 사이클로알킬기, 또는 N, O 및 S로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 헤테로원자를 포함하는 5 내지 10 원자의 헤테로아릴기인 것을 특징으로 하는,폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane, PDMS) 기반의 가교 고분자 제조용 조성물
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제1항에 있어서,상기 사이클로실록산 단량체는,헥사메틸사이클로트리실록산, 옥타메틸사이클로테트라실록산, 데카메틸사이클로펜타실록산, 도데카메틸사이클로헥사실록산, 트리메틸트리페닐사이클로트리실록산, 테트라메틸테트라페닐사이클로테트라실록산 및 옥타페닐사이클로테트라실록산으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는,폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane, PDMS) 기반의 가교 고분자 제조용 조성물
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제1항에 있어서,화학식 1 내지 3으로 표시되는 화합물군으로부터 선택되는 1종이상과 사이클로실록산 단량체 총 100 중량% 중에서,화학식 1 내지 3으로 표시되는 화합물군으로부터 선택되는 1종이상은 1 내지 20 중량%만큼 포함되는 것을 특징으로 하는,폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane, PDMS) 기반의 가교 고분자 제조용 조성물
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7
제1항의 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane, PDMS) 기반의 가교 고분자 제조용 조성물을 경화시켜 제조되는,고분자 필름
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8
제7항에 있어서,상기 폴리디메틸실록산 기반의 가교 고분자 제조용 조성물의 경화는 65 내지 110℃ 온도 조건에서, 1 내지 5시간 동안 수행되는 것을 특징으로 하는,고분자 필름
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제1항의 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane, PDMS) 기반의 가교 고분자 제조용 조성물을 기재에 캐스팅하는 단계;기재에 캐스팅된 고분자 조성물을 건조시켜 필름을 형성시키는 단계; 및열처리를 수행하여 경화를 유도하는 단계; 를 포함하는,고분자 필름의 제조방법
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10
제1항의 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane, PDMS) 기반의 가교 고분자 제조용 조성물을 경화시켜 제조되는 부재를 준비하는 단계; 및상기 부재에 열처리를 수행하는 단계; 를 포함하는,부재의 형상을 조작하는 방법
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제10항에 있어서,상기 부재의 형상을 조작하는 방법에서 부재의 형상 조작이란,새로운 형태의 구조물로 형상을 재구성하는 것이거나,부재 계면 사이의 용접을 통해 구조물을 조립하는 것이거나, 또는부재에 가해진 손상을 치유하는 것인,부재의 형상을 조작하는 방법
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제10항에 있어서,상기 부재는 필름 형상의 부재인 것을 특징으로 하는,부재의 형상을 조작하는 방법
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제1항의 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane, PDMS) 기반의 가교 고분자 제조용 조성물을 경화시켜 제조되는 제1 부재를 준비하는 단계;제1항의 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane, PDMS) 기반의 가교 고분자 제조용 조성물을 경화시켜 제조되는 제2 부재를 준비하는 단계; 및제1 부재와 제2 부재에서 서로 용접하고자 하는 부분을 접촉시키고, 접촉 부위에 열처리를 수행하는 단계; 를 포함하는,용접 방법
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제13항에 있어서,상기 접촉 부위에 열처리를 수행하는 단계에서,열처리 온도는 80 내지 120℃ 온도 범위,열처리 시간은 5분 내지 6시간인 것을 특징으로 하는,용접 방법
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하기 화학식 1' 내지 3'로 표시되는 화합물군으로부터 선택되는 1종이상;사이클로실록산 단량체; 및알칼리 금속을 포함하는 염기 촉매; 를 포함하는,폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane, PDMS) 기반의 가교 고분자 제조용 조성물:[화학식 1']상기 화학식 1'에서,X1, X2 및 X3는 수소이고,R은 유기기(organic group)이되, 상기 R들은 모두 동일하거나, 일부만 동일하거나, 또는 모두 상이하다;[화학식 2']상기 화학식 2'에서,X4 및 X5는 수소이고,R은 유기기(organic group)이되, 상기 R들은 모두 동일하거나, 일부만 동일하거나, 또는 모두 상이하다;[화학식 3']상기 화학식 3'에서,X6, X7, X8 및 X9는 수소이고,R은 유기기(organic group)이되, 상기 R들은 모두 동일하거나, 일부만 동일하거나, 또는 모두 상이하다
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