| 1 |
1
투명 기판;상기 투명 기판 상에 형성된 투명 전사층; 및 상기 투명 전사층 상부 내에 매립되는 투명 도전 패턴을 포함하고, 상기 투명 전사층 및 상기 투명 도전 패턴은 상면에 나노 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 도전체
|
| 2 |
2
제 1항에 있어서,상기 투명 전사층의 상면에 형성된 나노 패턴 상에 코팅된 전도성층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 도전체
|
| 3 |
3
제 1항에 있어서,상기 투명 전사층 및 상기 투명 도전 패턴의 상면에 형성된 나노 패턴 상에 코팅된 전도성층을 더 포함하는 투명 도전체
|
| 4 |
4
제 2항에 있어서,상기 투명 전사층과 상기 투명 도전 패턴의 사이에 코팅된 전도성층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 도전체
|
| 5 |
5
투명 기판;상기 투명 기판 상에 형성된 투명 전사층; 및 상기 투명 전사층 상에 형성된 투명 도전 패턴을 포함하고, 상기 투명 도전 패턴은 상면에 나노 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 도전체
|
| 6 |
6
제 5항에 있어서,상기 투명 도전체 상에 코팅된 전도성층을 더 포함하는 투명 도전체
|
| 7 |
7
투명 기판 - 상기 투명 기판은 상면에 나노 패턴을 포함하며, 상기 나노 패턴이 형성된 투명 기판 상에 코팅된 전도성층을 더 포함함 -; 및상기 전도성층이 코팅된 투명 기판 상에 형성된 투명 도전 패턴을 포함하는 투명 도전체
|
| 8 |
8
투명 기판 - 상기 투명 기판은 상면에 나노 패턴을 포함함 -; 및상기 투명 기판 상에 형성된 투명 도전 패턴을 포함하는 투명 도전체에 있어서, 상기 투명 도전체 상에 코팅된 전도성층을 더 포함하는 투명 도전체
|
| 9 |
9
제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,상기 투명 도전 패턴은 카본나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT), 그래핀(Graphene), PEDOT(Poly(3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene)), PSS(Poly(Styrene-Sulfonate)), 은 나노와이어(Silver Nanowires, AGNW), 구리 나노와이어(Cu nanowire), ITO(Indium Tin Oxide), FTO(Fluorine doped Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ATO(Antimony Tin oxide), AZO(Aluminium doped Zinc Oxide) 중에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 도전체
|
| 10 |
10
투명 도전체의 제조 방법에 있어서, 제 1 기판의 상면에 나노 패턴을 형성하는 단계;상기 나노 패턴이 형성된 제 1 기판 상에 투명 도전층을 코팅하는 단계; 및상기 투명 도전층을 선택적으로 패터닝(patterning)하여 투명 도전 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,상기 제 1 기판 위로 투명 전사층을 포함하는 제 2 기판을 위치시킨 후 상기 투명 전사층을 상기 투명 도전 패턴이 형성된 제 1 기판 상에 전사하는 단계; 및상기 제 1 기판을 분리하는 단계를 더 포함하며,상기 제 2 기판은 투명한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명 도전체의 제조 방법
|
| 11 |
11
제 10항에 있어서,상기 투명 도전체 상에 전도성층을 코팅하는 단계를 더 포함하는 투명 도전체의 제조 방법
|
| 12 |
12
제 11항에 있어서,상기 전도성층을 코팅하는 단계는 상기 투명 전사층 상에만 선별적으로 코팅하는 것을 특징으로 하는 투명 도전체의 제조 방법
|
| 13 |
13
투명 도전체의 제조 방법에 있어서, 제 1 기판의 상면에 나노 패턴을 형성하는 단계;상기 나노 패턴이 형성된 제 1 기판 상에 투명 도전층을 코팅하는 단계; 및상기 투명 도전층을 선택적으로 패터닝하여 투명 도전 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,상기 투명 도전 패턴 위로 투명 전사층을 포함하는 제 2 기판을 위치시킨 후 상기 투명 전사층을 상기 투명 도전 패턴 상에 전사하는 단계; 및 상기 제 1 기판을 분리하는 단계를 더 포함하며,상기 제 2 기판은 투명한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명 도전체의 제조 방법
|
| 14 |
14
제 13항에 있어서,상기 투명 도전체 상에 전도성층을 코팅하는 단계를 더 포함하는 투명 도전체의 제조 방법
|
| 15 |
15
투명 도전체의 제조 방법에 있어서, 제 1 기판의 상면에 나노 패턴을 형성하는 단계;상기 나노 패턴이 형성된 제 1 기판 상에 전도성층을 코팅하는 단계;상기 전도성층이 코팅된 제 1 기판 상에 투명 도전층을 코팅하는 단계; 및상기 투명 도전층을 선택적으로 패터닝하여 투명 도전 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 투명 도전체의 제조 방법
|
| 16 |
16
제 15항에 있어서,상기 제 1 기판은 투명한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명 도전체의 제조 방법
|
| 17 |
17
제 15항에 있어서,상기 제 1 기판 위로 투명 전사층을 포함하는 투명 기판을 위치시킨 후 상기 투명 전사층을 상기 투명 도전 패턴이 형성된 제 1 기판 상에 전사하는 단계; 및 상기 제 1 기판을 분리하는 단계를 더 포함하는 투명 도전체의 제조 방법
|
| 18 |
18
제 17항에 있어서,상기 투명 도전 패턴과 상기 전도성층의 접착력은 상기 제 1 기판과 상기 전도성층의 접착력보다 약한 것을 특징으로 하는 투명 도전체의 제조 방법
|
| 19 |
19
제 17항에 있어서,상기 투명 도전 패턴과 상기 전도성층의 접착력은 상기 제 1 기판과 상기 전도성층의 접착력보다 강한 것을 특징으로 하는 투명 도전체의 제조 방법
|
| 20 |
20
투명 도전체의 제조 방법에 있어서, 제 1 기판의 상면에 나노 패턴을 형성하는 단계;상기 나노 패턴이 형성된 제 1 기판 상에 투명 도전층을 코팅하는 단계; 상기 투명 도전층을 선택적으로 패터닝하여 투명 도전 패턴을 형성하는 단계; 및상기 투명 도전 패턴이 형성된 제 1 기판 상에 전도성층을 코팅하는 단계를 포함하는 투명 도전체의 제조 방법
|
| 21 |
21
제 20항에 있어서,상기 제 1 기판은 투명한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명 도전체의 제조 방법
|
| 22 |
22
제 20항에 있어서,상기 제 1 기판 위로 투명 전사층을 포함하는 투명 기판을 위치시킨 후 상기 투명 전사층을 상기 투명 도전 패턴이 형성된 제 1 기판 상에 전사하는 단계; 및 상기 제 1 기판을 분리하는 단계를 더 포함하는 투명 도전체의 제조 방법
|
| 23 |
23
투명 도전체로서, 제 10항 내지 제 22항 중 어느 한 항의 제조 방법에 의하여 제조된 투명 도전체
|
| 24 |
24
소자로서, 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 따른 투명 도전체 포함하는 소자
|
