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레이저 빔을 공작물로 조사하여, 상기 공작물을 가열하는 레이저 전달부; 상기 레이저 빔에 의해 가열된 공작물을 가공하는 공구부를 포함하는 가공유닛; 및상기 공작물을 고정 및 이송하는 공작물 이송부를 포함하며, 상기 레이저 빔은 상기 공구부보다 소정 거리 선행되어 가공 영역을 통과하며 상기 공작물을 가열하는 것을 특징으로 하는 미세가공 시스템
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제1항에 있어서, 상기 레이저 전달부는, 상기 공작물로 조사되는 레이저 빔을 디포커싱(defocusing)하여, 상기 레이저 빔에 의해 상기 공작물로 제공되는 출력을 감소시키는 레이저 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세가공 시스템
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제2항에 있어서,상기 레이저 빔은 상기 공작물의 용융 온도보다 낮은 온도의 출력을 가지며 상기 공작물로 조사되는 것을 특징으로 하는 미세가공 시스템
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제3항에 있어서,상기 레이저 빔은 CO2 레이저 빔인 것을 특징으로 하는 미세가공 시스템
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제4항에 있어서,상기 레이저 빔의 파장은 9μm 내지 11μm이고, 상기 레이저 빔의 디포커싱에 따른 스폿의 직경은 200μm 내지 500μm인 것을 특징으로 하는 미세가공 시스템
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제2항에 있어서, 상기 레이저 전달부는, 상기 레이저 빔이 경사진 방향으로 상기 공구부보다 선행되며 조사되고, 상기 레이저 빔이 상기 공구부와 간섭되지 않도록 상기 레이저 빔의 조사 방향을 제어하는 스캐너를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세가공 시스템
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제5항에 있어서, 상기 레이저 빔의 중심은 상기 공구부보다 50μm 내지 500μm 만큼 선행되는 것을 특징으로 하는 미세가공 시스템
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제1항에 있어서, 상기 공작물은 유리(glass)이며, 상기 공구부는 엔드밀(end mill)인 것을 특징으로 하는 미세가공 시스템
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제7항에 있어서, 상기 공구부의 직경은 10μm 내지 1,000μm 이고, 상기 공구부는 40,000RPM 이상으로 회전하는 것을 특징으로 하는 미세가공 시스템
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레이저 빔을 생성하여 전달하는 단계; 상기 전달되는 레이저 빔을 디포커싱(defocusing)하는 단계; 상기 디포커싱된 레이저 빔을 공작물로 조사하여 상기 공작물을 가열하는 단계; 및상기 가열된 공작물을 공구부를 이용하여 가공하는 단계를 포함하며, 상기 레이저 빔은 상기 공구부보다 소정 거리 선행되어 가공 영역을 통과하며 상기 공작물을 가열하는 것을 특징으로 하는 미세가공 방법
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