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밀 시료가 정렬되는 시료 정렬부;광원을 포함하는 광원부;상기 광원부에서 밀 시료에 조사(illumination)된 광원에 의해 상기 밀 시료로부터 반사되어 나오는 반사광의 스펙트럼을 측정하는 분광센서를 포함하는 반사광 검출부; 및상기 반사광 검출부로부터 얻은 반사광 스펙트럼을 분석하여 밀의 발아율을 예측하는 발아율 예측부를 포함하고,상기 시료 정렬부는 XYZ 축 방향으로 이동하여 상기 분광센서와 상기 밀 시료 표면의 거리를 제어하여 밀 시료별로 반사광 획득 높이를 동일하게 하고,상기 광원은 자외선 파장범위를 갖는 광원 및 근적외선 파장범위를 갖는 광원을 포함하며,상기 분광센서는 시료로부터 반사되는 반사광에서 200 내지 600 nm 대역의 자외선 광 스펙트럼 및 900-1,700 nm 대역의 근적외선 광 스펙트럼을 검출하고 이를 광전변환하여 출력하고,상기 반사광 검출부로부터 얻은 반사광 스펙트럼은 부분최소자승법(Partial Least Squares: PLS)을 이용하여 분석하는 것인, 밀의 발아율 예측 시스템
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광원을 밀 시료에 조사하는 광원 조사 단계;밀 시료별로 반사광 획득 높이를 동일하게 함으로써, 밀 시료로부터 반사되어 나오는 반사광의 스펙트럼을 측정하는 반사광 측정 단계; 및상기 반사광 측정 단계에서 얻은 반사광 스펙트럼을 부분최소자승법(Partial Least Squares: PLS)을 이용하여 분석하여 밀의 발아율을 예측하는 발아율 예측 단계를 포함하고,상기 광원은 자외선 파장범위를 갖는 광원 및 근적외선 파장범위를 갖는 광원을 포함하며,상기 반사광의 스펙트럼은 200 내지 600 nm 대역의 자외선 광 스펙트럼 및 900-1,700 nm 대역의 근적외선 광 스펙트럼인 것인, 밀의 발아율 예측 방법
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