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박막 트랜지스터 제조방법에 있어서,절연막이 형성된 게이트 전극의 상기 절연막 상 산화물 채널층을 형성하는 산화물 채널층 형성 단계;상기 산화물 채널층을 열처리하는 열처리 단계;펨토초 레이저를 이용하여 상기 열처리된 산화물 채널층의 표면을 처리하는 펨토초 레이저 단계; 및상기 표면처리된 산화물 채널층과 접하되 서로 이격 대향하는 소스전극과 드레인 전극을 형성하는 소스/드레인 형성 단계;를 포함하고,상기 펨토초 레이저 단계는, 상기 산화물 채널층의 RMS(Root Mean Square)를 최소화 하도록, 펨토초 레이저가 90초 내지 110초 동안 조사되는펨토초 레이저 표면처리에 따른 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
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제 2항에 있어서,상기 펨토초 레이저 단계에서, 공급되는 전력은 2W 내지 4W인 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 표면처리에 따른 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
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제 2항에 있어서, 상기 펨토초 레이저 단계는, 70MHz 내지 90MHz의 반복 주파수로 수행되는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 표면처리에 따른 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
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제 2항에 있어서,상기 펨토초 레이저 단계는, 750nm 내지 850nm의 파장으로 수행되는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 표면처리에 따른 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
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제 2항에 있어서,상기 펨토초 레이저 단계는, 130fs 내지 150 s의 펄스 폭으로 수행되는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 표면처리에 따른 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 열처리 단계는,대기압에서, 250도 내지 350도의 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 표면처리에 따른 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 산화물 채널층 형성 단계는 절연막 형성 단계를 더 포함할 수 있고,상기 절연막 형성 단계는, SPM 클리닝(Sulfuric acid hydrogen Peroxide Mixture solution Cleaning) 공정으로 상기 절연막을 클리닝하는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 표면처리에 따른 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
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제 1항 내지 8항 중 어느 한 항의 펨토초 레이저 표면처리에 따른 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법에 의해 제조된 산화물 박막 트랜지스터
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