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제1기판에 형성된 그래핀을 제2기판으로 전사하는 그래핀을 전사하는 방법으로서:(a) 그래핀이 형성된 제1기판 상에 상기 그래핀을 덮도록 승화성 물질로 지지층을 형성하는 단계;(b) 상기 지지층 및 상기 그래핀으로 이루어진 층을 상기 제1기판으로부터 분리하는 단계; (c) 상기 지지층 및 상기 그래핀으로 이루어 층을 상기 그래핀이 제2기판에 향하도록 상기 제2기판으로 전사하는 단계; 및 (d) 상기 지지층을 승화시켜 상기 제2기판에서 제거하는 단계;를 포함하는 그래핀을 전사하는 방법
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제1항에 있어서,상기 (a) 단계는 상기 지지층이 상기 제1기판 상에 형성된 후에 추가적으로 가열하여 상기 지지층의 재결정화하는 단계를 더 포함하여 수행되는 것을 특징으로 하는 그래핀을 전사하는 방법,
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제1항에 있어서,상기 승화성 물질은 상온 · 상압에서 승화되는 것을 특징으로 하는 그래핀을 전사하는 방법
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제1항에 있어서,상기 승화성 물질은 씨클로도데케인또는 나프탈렌인 것을 특징으로 하는 그래핀을 전사하는 방법
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제1항에 있어서,상기 (a) 단계에서 승화성 물질은 무기용매에 용해되거나 열을 가하여 액화된 것이며, 상기 승화성 물질을 스핀 코팅 또는 딥 코팅하여 상기 제1기판 상에 지지층을 형성하는 것을 특징으로 하는 그래핀을 전사하는 방법
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제1항에 있어서,상기 제1기판은 Cu, Ni, Pt, Re로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 전이금속기판이며, 상기 (b) 단계는 상기 제1기판을 에칭하여 전이금속을 제거함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 그래핀을 전사하는 방법
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제6항에 있어서,상기 (b) 단계를 수행한 후 증류수로 상기 지지층 및 상기 그래핀을 증류수에서 세척하는 단계가 수행되는 것을 특징으로 하는 그래핀을 전사하는 방법
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제7항에 있어서,상기 (c) 단계를 수행한 후에 상기 제2기판을 진공챔버 내에 위치시켜 상기 제2기판과 상기 지지층 사이에 존재하는 증류수를 제거하는 단계가 수행되는 것을 특징으로 하는 그래핀을 전사하는 방법
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제1기판에 형성된 그래핀을 제2기판으로 전사하는 그래핀을 전사하는 방법으로 제조된 그래핀으로서: (a) 그래핀이 형성된 제1기판 상에 상기 그래핀을 덮도록 승화성 물질로 지지층을 형성하는 단계;(b) 상기 지지층 및 상기 그래핀으로 이루어진 층을 상기 제1기판으로부터 분리하는 단계; (c) 상기 지지층 및 상기 그래핀으로 이루어 층을 상기 그래핀이 제2기판에 향하도록 상기 제2기판으로 전사하는 단계; 및 (d) 상기 지지층을 승화시켜 상기 제2기판에서 제거하는 단계;를 포함하는 그래핀을 전사하는 방법에 의해 제조된 그래핀
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제9항에 있어서,상기 제2기판 상에는 상기 제1기판의 잔존물과 상기 지지층의 잔존물이 없는 것을 특징으로 하는 그래핀
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