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스페이서 격벽; 상기 스페이서 격벽 상에 형성된 제 1 기판; 상기 제 1 기판의 하부에 배치된 하부 전극; 및상기 제 1 기판의 상단에 형성된 상부 전극을 포함하고, 상기 제 1 기판 및/또는 상기 상부 전극은 수직으로 진동 가능하도록 키리가미 형상으로 패턴화된 것인,진동 센서
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제 1 항에 있어서, 상기 키리가미 형상의 패턴은 전도성을 가지는 것인, 진동 센서
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제 1 항에 있어서,상기 키리가미 형상의 패턴의 진동에 의해 상기 상부 전극과 상기 제 1 기판 사이, 상기 제 1 기판과 상기 하부 전극 사이, 또는 상기 상부 전극과 상기 하부 전극 사이에서 발생하는 공진 주파수의 변형을 측정하는 것인, 진동 센서
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제 1 항에 있어서, 상기 하부 전극은 상기 제 1 기판에 형성되거나, 또는 상기 제 1 기판의 하부에 이격되어 배치된 것인, 진동 센서
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제 1 항에 있어서,상기 키리가미 형상의 패턴 상에 금속이 증착된 것인, 진동 센서
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제 1 항에 있어서,상기 스페이서 격벽의 높이는 1 mm 내지 100 mm 인, 진동 센서의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 스페이서 격벽의 하부에 배치된 제 2 기판을 추가 포함하는 것인, 진동 센서
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제 7 항에 있어서,상기 제 1 기판, 상기 스페이서 격벽, 및 상기 제 2 기판은 각각 독립적으로 PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PDMS(polydimethylsulfone), 실리콘 고무(silicone rubber), PEN (Polyethylene Naphthalate), PP(polypropylene), PES(polyethersulfone), PVC(polyvinylchloride), Au, Ti, Si, SiO2, Al2O3, Si3N4, AlN, Pt, Ag, Ni, Fe, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는 것인, 진동 센서
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제 1 항에 있어서,상기 상부 전극 및 상기 하부 전극은 각각 독립적으로 유리질 탄소(glassy carbon), Al, Au, Pt, Ag, Fe, Ru, Rh, Ti, Cr, Co, Nb, Zr, W, Cu, 이들의 탄화물, 이들의 산화물, 이들의 질화물, 전도성 폴리머, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는 것인, 진동 센서의 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 전도성 폴리머는 폴리 플루오렌(polyfluorene), 폴리 페닐렌(polyphenylene), 폴리 피렌(polypyrene), 폴리 아즐렌(polyazulene), 폴리 나프탈렌(polynaphthalene), 폴리 아세틸렌(polyacetylene), 폴리 페닐렌비닐렌(Poly(p-phenylene vinylene)), 폴리 피롤(polypyrrole), 폴리 카르바졸(polycarbazole), 폴리 인돌(polyindole), 폴리 아제핀(polyazepine), 폴리 아닐린(polyaniline), 폴리 티오펜(polythiophene), 폴리 (3,4-에틸렌디옥시티오펜(poly(3,4-ethylenedioxythiophene), 폴리 페닐렌설파이드(poly(p-phenylene sulfide)), 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는 것인, 진동 센서의 제조 방법
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스페이서 격벽 상에 제 1 기판을 형성하는 단계; 상기 제 1 기판의 하부에 하부 전극을 배치하는 단계; 및상기 제 1 기판의 상단에 상부 전극을 증착하는 단계;를 포함하고,상기 제 1 기판을 형성하는 단계는 상기 제 1 기판을 수직으로 진동 가능하도록 키리가미 형상으로 패터닝하는 단계를 포함하는 것인,진동 센서의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 상부 전극을 패터닝하는 단계를 추가 포함하는 것인, 진동 센서의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 제 1 기판을 패터닝하는 단계에 의해 상기 제 1 기판은 전도성을 가지는 것인, 진동 센서의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 제 1 기판을 형성하는 단계는 상기 키리가미 형상으로 패터닝하는 단계를 수행한 후 상기 키리가미 형상의 패턴 상에 금속을 증착하는 단계를 추가 포함하는 것인, 진동 센서의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 스페이서 격벽의 하부에 제 2 기판을 배치하는 단계를 추가 포함하는 것인, 진동 센서의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 패터닝하는 단계는 레이저 처리, 화학적 식각, 물리적 식각, 리소그래피(lithography), 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것에 의해 수행되는 것인, 진동 센서의 제조 방법
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제 16 항에 있어서,상기 레이저는 UV 레이저 처리, CO2 레이저 처리, 루비 레이저 처리, Nd:YAG 레이저 처리, Ar 레이저 처리, He-Ne 레이저 처리, Ti:사파이어 레이저 처리, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는 것인, 진동 센서의 제조 방법
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제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 진동 센서를 포함하는, 전자 기기
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