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소프트웨어 패키지를 이용하는 유연 조립 시스템 및 생산 라인 재구성 방법

  • 기술번호 : KST2021012840
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 소프트웨어 패키지를 이용하는 유연 조립 시스템 및 생산 라인 재구성 방법이 개시된다. 유연 조립 시스템에서 컴포넌트 구동 프로그램을 생성하는 방법은 컴포넌트 타입에 따라 공통적으로 사용이 가능한 기능과 미들웨어들을 사용하여 유연 조립 시스템에서 사용되는 컴포넌트들의 실행 파일을 생성하는 단계; 및 컴포넌트 실행 파일을 생산 라인 구성 툴의 컴포넌트와 매핑하여 컴포넌트 구동 프로그램을 생성하는 단계를 포함할 수 있다.
Int. CL G06F 8/20 (2018.01.01) G06F 8/36 (2018.01.01) G06F 8/41 (2018.01.01)
CPC G06F 8/24(2013.01) G06F 8/36(2013.01) G06F 8/47(2013.01) G06F 8/72(2013.01)
출원번호/일자 1020200053192 (2020.05.04)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0135045 (2021.11.12) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김현종 충청북도 청주시 상당구
2 이학진 대전광역시 유성구
3 손지연 대전광역시 유성구
4 이용귀 대전광역시 유성구
5 전영애 세종특별자치시 새롬남로 ***,

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2020.05.04 수리 (Accepted) 1-1-2020-0450738-36
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번호 청구항
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컴포넌트 타입에 따라 공통적으로 사용이 가능한 기능과 미들웨어들을 사용하여 유연 조립 시스템에서 사용되는 컴포넌트들의 실행 파일을 생성하는 단계; 및컴포넌트 실행 파일을 생산 라인 구성 툴의 컴포넌트와 매핑하여 컴포넌트 구동 프로그램을 생성하는 단계를 포함하는 컴포넌트 구동 프로그램 생성 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한국전자통신연구원 산업핵심기술개발사업 가변 재구성형 유연 조립시스템 및 ICT 융합 기반 스마트 시스템 핵심 요소 기술 개발