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다중 공진기를 추가하여 하모닉 및 인터모듈레이션 성분을 제거하기 위한 필터 및 이의 3차원 구조체

  • 기술번호 : KST2021012847
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 기존의 LPF(Low Pass Filter) 및 BPF(Band Pass Filter)에서 발생하는 3차 하모닉 성분은 물론 믹서기(Mixer) 등과 같은 부품을 추가할 시 발생할 수 있는 인터모듈레이션 성분까지 공진기를 병결로 추가 연결하여 필터의 특성을 개선함으로써 기존의 LPF 및 BPF에서 쉽게 적용을 할 수 있다. 또한, 직렬로 연결된 스터브(Stub)와 커패시터(Capacitor) 구조를 병렬로 연결함으로써 필터 사이즈의 증가 없이 하모닉 및 인터모듈레이션 성분을 모두 제어할 수 있다.
Int. CL H03H 7/01 (2006.01.01) H01P 3/08 (2006.01.01) H01P 1/203 (2006.01.01)
CPC H03H 7/0115(2013.01) H01P 3/08(2013.01) H01P 1/203(2013.01)
출원번호/일자 1020200159361 (2020.11.24)
출원인 한국전자기술연구원
등록번호/일자 10-2325427-0000 (2021.11.05)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20211112) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.05.24)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유종인 서울특별시 송파구
2 박민수 경기도 용인시 기흥구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인지명 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로**** 차우빌딩*층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.11.24 수리 (Accepted) 1-1-2020-1266528-62
2 [우선심사신청]심사청구서·우선심사신청서
2021.05.20 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2021-0582906-52
3 [우선심사신청]심사청구서·우선심사신청서
2021.05.24 수리 (Accepted) 1-1-2021-0597111-12
4 [심사청구]심사청구서·우선심사신청서
2021.05.24 수리 (Accepted) 1-1-2021-0597110-77
5 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2021.05.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2021-0081800-42
6 [반려요청]서류 반려요청서·반환신청서
2021.06.14 수리 (Accepted) 1-1-2021-0681901-79
7 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2021.06.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2021.06.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2021-0095357-99
9 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2021.06.16 수리 (Accepted) 9-1-2021-0008740-15
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2021.08.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0652722-70
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2021.09.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-1031295-19
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2021.09.06 수리 (Accepted) 1-1-2021-1031296-54
13 등록결정서
Decision to grant
2021.11.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0870520-12
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 인덕터(L1), 상기 제1 인덕터(L1)의 양측 단자에 연결되는 제4 및 제5 인덕터(L4 및 L5), 상기 제4 인덕터와 연결되는 입력 포트(10)와 상기 제5 인덕터와 연결되는 출력 포트(20), 상기 제1 인덕터와 상기 제4 인덕터에 공통으로 연결되는 제2 인덕터(L2)와 상기 제2 인덕터와 접지 사이를 연결하는 제1 커패시터(C1) 및 상기 제1 인덕터와 상기 제5 인덕터에 공통으로 연결되는 제3 인덕터(L3)와 상기 제3 인덕터와 접지 사이를 연결하는 제2 커패시터(C2)를 포함하고,하모닉 성분 및 인터모듈레이션 성분을 제거하기 위해, 상기 입력 포트와 상기 제4 인덕터 사이와 접지 사이에서 병렬로 연결되는 제1 공진기(30)와 제3 공진기(50); 및상기 출력 포트와 상기 제5 인덕터 사이와 접지 사이에서 병렬로 연결된 제2 공진기(40)와 제4 공진기(60)를 더 포함하는 다중 공진기를 추가하여 하모닉 및 인터모듈레이션 성분을 제거하기 위한 필터
2 2
제1항에서, 상기 제1 공진기는 직렬로 연결된 제1 단락 스터브와 제3 커패시터를 포함하고,상기 제3 공진기는 직렬로 연결된 제3 단락 스터브와 제5 커패시터를 포함하고,상기 제2 공진기는 직렬로 연결된 제2 단락 스터브와 제4 커패시터를 포함하고,상기 제4 공진기는 직렬로 연결된 제4 단락 스터브와 제6 커패시터를 포함하는 것인 다중 공진기를 추가하여 하모닉 및 인터모듈레이션 성분을 제거하기 위한 필터
3 3
제2항에서,상기 제1 내지 제4 단락 스터브 각각은 λ/4의 길이로 설계되고, 상기 λ는, 상기 필터에서 사용하는 주파수에 해당하는 길이가 아니라 그 필터를 포함하는 통신 시스템에서 발생할 수 있는 최대 인터모듈레이션 주파수 성분에 해당하는 길이인 것인 다중 공진기를 추가하여 하모닉 및 인터모듈레이션 성분을 제거하기 위한 필터
4 4
제3항에서,상기 최대 인터모듈레이션 주파수 성분은, 상기 통신 시스템에서 발생가능한 최대 주파수인 것인 다중 공진기를 추가하여 하모닉 및 인터모듈레이션 성분을 제거하기 위한 필터
5 5
입력 포트 패턴(10P)에 병렬로 연결되는 제1 및 제3 공진기와 출력 포트 패턴(20P)에 병렬로 연결된 제2 및 제4 공진기를 포함하는 필터로서, 상기 제1 공진기는 직렬로 연결된 제1 단락 스터브 패턴(ST1P)과 제3 커패시터 패턴(C3P)을 포함하고, 상기 제3 공진기는 직렬로 연결된 제3 단락 스터브 패턴(ST3P)과 제5 커패시터 패턴(C5P)을 포함하고, 상기 제2 공진기는 직렬로 연결된 제2 단락 스터브 패턴(ST2P)과 제4 커패시터 패턴(C4P)을 포함하고, 상기 제4 공진기는 직렬로 연결된 제4 단락 스터브 패턴(ST4P)과 제6 커패시터 패턴(C6P)을 포함하도록 구성하여, 상기 입력 포트를 통해 입력되는 신호에 포함된 하모닉 성분 및 인터모듈레이션 성분을 동시에 제거하여 상기 출력 포트 통해 출력하는 필터의 3차원 구조체에서,상기 입력 포트 패턴과 상기 출력 포트 패턴이 패터닝되는 제1층;비아(V1)를 통해 상기 입력 포트 패턴과 연결되는 상기 제1 단락 스터브 패턴(ST1P), 비아(V2)를 통해 상기 출력 포트 패턴과 연결되는 상기 제2 단락 스터브 패턴(ST2P), 상기 제3 단락 스터브 패턴(ST3P) 및 상기 제4 단락 스터브 패턴(ST4P)가 패터닝된 제2층;제2층 내지 제6층에 걸쳐 형성된 비아(V12)를 통해 상기 제1 단락 스터브 패턴(ST1P)과 연결되는 상기 제3 커패시터 패턴(C3P)과 제2층 내지 제6층을 걸쳐 형성된 비아(V13)를 통해 제2 단락 스터브 패턴(ST2P)과 연결되는 상기 제4 커패시터 패턴(C4P)이 패터닝된 제6층;제2층 내지 제7층에 걸쳐 형성된 비아(V16)를 통해 상기 제3 단락 스터브 패턴(ST3P)과 연결되는 제5 커패시터 패턴(C5P)과 제2층 내지 제7층에 걸쳐 형성된 비아(V17)를 통해 상기 제4 단락 스터브 패턴(ST4P)과 연결되는 상기 제6 커패시터 패턴(C6P)이 패터닝된 제7층; 및상기 제3 내지 제6 커패시터 패턴에 대향하는 공통 전극으로 역할하는 접지판이 패터닝된 제8층을 포함하는 필터의 3차원 구조체
6 6
제5항에서,상기 제3 단락 스터브 패턴(ST3P)은 상기 제1 단락 스터브 패턴(ST1P)의 한쪽 단부로부터 연장되는 것인 필터의 3차원 구조체
7 7
제5항에서, 상기 제4 단락 스터브 패턴(ST4P)은 상기 제2 단락 스터브 패턴(ST2P)의 한쪽 단부로부터 연장되는 것인 필터의 3차원 구조체
8 8
제5항에서, 제1 내지 제4 단락 스터브 패턴은 직선의 라인 형태로 이루어진 것인 필터의 3차원 구조체
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 (주)유텔 항공우주부품기술개발(R&D) 항공기 탑재형 다중밴드 소형 03m급 영상레이다 및 지상 빅데이터 분석 시스템 개발