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반도체 기판의 구성 물질인 기판 물질을 포함하는 원자힘 현미경(AFM, atomic force microscopy)용 팁을 준비하는 단계;반도체 기판용 연마제에 포함되는 연마 물질이 흡착된 시편을 준비하는 단계;상기 팁이 장착된 원자힘 현미경(AFM)을 이용해서, 상기 기판 물질과 상기 연마 물질 간의 제1 접착 에너지를 측정하는 단계;상기 기판 물질을 포함하는 수동진동자 미소저울(QCM, quartz crystal microbalance)용 전극을 준비하는 단계;상기 연마 물질이 혼합된 반도체 기판용 세정액을 준비하는 단계;상기 전극이 장착된 수동진동자 미소저울(QCM)을 이용해서, 상기 전극과 상기 세정액에 혼합된 상기 연마 물질 간의 제2 접착 에너지를 측정하는 단계; 및상기 제1 접착 에너지와 상기 제2 접착 에너지를 비교하여, 상기 세정액의 성능을 수치화하는 단계를 포함하는 반도체 기판 세정액의 평가 방법
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제1 항에 있어서,상기 기판 물질은, 실리콘(silicon), 실리콘 산화물(silicon oxide), 실리콘 질화물(silicon nitride)을 포함하는 절연 물질 및 구리(Cu), 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 티타늄(Ti)을 포함하는 도전 물질 중 적어도 하나를 포함하는 반도체 기판 세정액의 평가 방법
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제1 항에 있어서,상기 연마 물질은 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 및 세리아(CeO2) 중 적어도 하나를 포함하는 반도체 기판 세정액의 평가 방법
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제1 항에 있어서,상기 제1 접착 에너지를 측정하는 단계는,상기 팁으로 상기 시편을 탭핑(tapping)할 때 상기 팁과 상기 시편 사이의 거리에 따른 상기 팁과 상기 시편 사이에 작용하는 힘을 힘(nN)-거리(μm) 그래프로 나타내는 단계,상기 힘-거리 그래프를 이용해서 상기 시편과 접촉한 상기 팁의 접촉 면적을 계산하는 단계, 상기 힘-거리 그래프를 이용해서 상기 팁과 상기 시편이 분리될 때 작용한 흡착(adsorption) 에너지를 계산하는 단계, 및상기 팁의 상기 접촉 면적과 상기 흡착 에너지를 이용하여 상기 기판 물질의 상기 연마 물질에 대한 원자 당 흡착 에너지(eV/#)인 상기 제1 접착 에너지를 계산하는 단계를 포함하는 반도체 기판 세정액의 평가 방법
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제4 항에 있어서,상기 힘-거리 그래프는, 상기 팁과 상기 시편이 가까워지는 상태를 나타내는 어프로치(approach) 그래프 및상기 팁과 상기 시편이 멀어지는 상태를 나타내는 디테치(detach) 그래프를 포함하는 반도체 기판 세정액의 평가 방법
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제5 항에 있어서,상기 시편과 접촉한 상기 팁의 접촉 면적을 계산하는 단계에서, 상기 팁의 접촉 면적은 상기 어프로치 그래프에서 상기 힘(nN)이 최대인 지점의 거리(μm)를 이용해서 계산되는 반도체 기판 세정액의 평가 방법
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제5 항에 있어서,상기 팁과 상기 시편이 분리될 때 작용한 흡착(adsorption) 에너지를 계산하는 단계에서,상기 흡착 에너지는 상기 디테치 그래프에서 상기 힘(nN)이 0 이하인 영역의 면적을 이용해서 계산되는 반도체 기판 세정액의 평가 방법
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제1 항에 있어서,상기 제2 접착 에너지를 측정하는 단계는,특정 온도에서 시간에 따라 상기 전극에 흡착되는 상기 세정액에 혼합된 상기 연마 물질의 흡착량을 흡착량(ng)-시간(s) 그래프로 나타내는 단계,상기 특정 온도를 달리하여 상기 흡착량(ng)-시간(s) 그래프로 나타내는 단계를 반복하고, 온도에 따른 흡착 속도(ng/s)를 흡착 속도(ng/s)-온도(T) 그래프로 나타내는 단계,상기 흡착 속도(ng/s)-온도(T) 그래프를 이용하여 상기 세정액 내에서 상기 기판 물질의 상기 연마 물질에 대한 원자 당 흡착 에너지(eV/#)인 상기 제2 접착 에너지를 계산하는 단계를 포함하는 반도체 기판 세정액의 평가 방법
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원자힘 현미경(AFM)을 이용해서, 원자힘 현미경(AFM)의 팁과 연마 물질 간의 제1 접착 에너지를 측정하는 단계;수동진동자 미소저울(QCM)을 이용해서, 수동진동자 미소저울(QCM)의 전극과 반도체용 세정액에 혼합된 상기 연마 물질 간의 제2 접착 에너지를 측정하는 단계; 및상기 제1 접착 에너지와 상기 제2 접착 에너지를 비교하여, 상기 세정액의 성능을 수치화하는 단계를 포함하는 반도체 기판 세정액의 평가 방법
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제9 항에 있어서,상기 팁 및 상기 전극은, 상기 세정액이 적용되는 반도체 기판의 구성 물질인 기판 물질을 포함하는 반도체 기판 세정액의 평가 방법
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