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방열성을 갖는 회로기판 안테나 및 이를 갖는 무선 전자장치

  • 기술번호 : KST2021015159
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요약 본 발명과 관련된 방열성을 갖는 회로기판 안테나는, 상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및 상기 회로기판층에 부착되는 방열층을 포함하고, 상기 방열층은, 지지필름층; 상기 지지필름층의 일 면에 형성되며, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성된 방열패턴부; 및 상기 지지필름층의 상기 방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 접착층을 포함할 수 있다.
Int. CL H01Q 1/02 (2006.01.01) H01Q 1/38 (2015.01.01) H01Q 1/24 (2006.01.01)
CPC H01Q 1/02(2013.01) H01Q 1/02(2013.01) H01Q 1/02(2013.01)
출원번호/일자 1020200003238 (2020.01.09)
출원인 주식회사 웨이브티메탈릭스
등록번호/일자 10-2288456-0000 (2021.08.04)
공개번호/일자 10-2021-0089987 (2021.07.19) 문서열기
공고번호/일자 (20210812) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.01.09)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 웨이브티메탈릭스 대한민국 경기도 부천시 부일로*

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박희찬 대한민국 경기도 부천시 신흥로 ***,
2 이경진 인천광역시 남동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인태하 대한민국 경기도 수원시 영통구 봉영로 ****, ***호(영통동, 한솔프라자)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 웨이브티메탈릭스 경기도 부천시 부일로*
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.01.09 수리 (Accepted) 1-1-2020-0025876-71
2 보정요구서
Request for Amendment
2020.01.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2020-0007269-48
3 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2020.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2020-0038912-21
4 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2020.01.22 수리 (Accepted) 1-1-2020-0076328-57
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2020.08.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2020.10.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2020-0165377-64
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.11.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0811192-77
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2021.01.25 수리 (Accepted) 1-1-2021-0096784-56
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2021.01.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-0096783-11
10 등록결정서
Decision to grant
2021.05.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0356768-04
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및상기 회로기판층에 부착되는 방열층을 포함하고, 상기 방열층은,지지필름층;상기 지지필름층의 일 면에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시킬 수 있도록 슬롯을 갖는 미세 패턴이 포함된 금속막 형태로 형성된, 방열패턴부; 및상기 지지필름층의 상기 방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 접착층을 포함하는, 방열성을 갖는 회로기판 안테나
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 접착층은 전기적 절연성을 갖는 모재층에 열전도성을 갖는 필러가 분산된 형태로 형성된, 방열성을 갖는 회로기판 안테나
4 4
제3항에 있어서,상기 필러는 세라믹필러와 금속필러 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 방열성을 갖는 회로기판 안테나
5 5
제4항에 있어서,상기 세라믹필러는 산화알루미늄(Al2O3), 산화티타늄(TiO2), 산화텅스텐(WO2) 및 질화붕소(BN) 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 방열성을 갖는 회로기판 안테나
6 6
제1항에 있어서,상기 접착층의 사이에 구비되며, 전기적 절연성을 갖는 절연막을 더 포함하는, 방열성을 갖는 회로기판 안테나
7 7
상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및상기 회로기판층의 상면에 부착되는 제1방열층 및 상기 회로기판층의 하면에 부착되는 제2방열층을 포함하고, 상기 제1방열층은,제1지지필름층;상기 제1지지필름층에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시킬 수 있도록 슬롯을 갖는 미세 패턴이 포함된 금속막 형태로 형성된, 제1방열패턴부; 및상기 제1지지필름층의 상기 제1방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층의 상면에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 제1방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 제1접착층을 포함하고,상기 제2방열층은,제2지지필름층;상기 제2지지필름층에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시킬 수 있도록 슬롯을 갖는 미세 패턴이 포함된 금속막 형태로 형성된, 제2방열패턴부; 및상기 제2지지필름층의 상기 제2방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층의 하면에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 제2방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 제2접착층을 포함하는, 방열성을 갖는 회로기판 안테나
8 8
상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및상기 회로기판층에 부착되는 방열층을 포함하고, 상기 방열층은,지지필름층;상기 지지필름층의 제1면 및 제2면에 각각 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시킬 수 있도록 슬롯을 갖는 미세 패턴이 포함된 금속막 형태로 형성된, 제1방열패턴부 및 제2방열패턴부;상기 제1방열패턴부를 덮는 절연성의 제1코팅층; 및상기 제2방열패턴부를 덮는 절연성의 제2코팅층을 포함하는, 방열성을 갖는 회로기판 안테나
9 9
제8항에 있어서,상기 지지필름층을 관통하여 상기 제1방열패턴부와 상기 제2방열패턴부를 연결할 수 있게 형성된 복수의 전도성 비아홀부를 더 포함하는, 방열성을 갖는 회로기판 안테나
10 10
배터리가 포함되며, 무선통신 기능을 갖는, 기기 본체;상기 기기 본체의 후면을 덮는 후면커버; 및상기 배터리와 상기 후면커버의 사이에 배치되는 안테나를 포함하고, 상기 안테나는,상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및상기 회로기판층에 부착되는 방열층을 포함하고, 상기 방열층은,지지필름층;상기 지지필름층의 일 면에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시킬 수 있도록 슬롯을 갖는 미세 패턴이 포함된 금속막 형태로 형성된, 방열패턴부; 및상기 지지필름층의 상기 방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 접착층을 포함하는, 무선 전자기기
11 11
배터리가 포함되며, 무선통신 기능을 갖는, 기기 본체;상기 기기 본체의 후면을 덮는 후면커버; 및상기 배터리와 상기 후면커버의 사이에 배치되는 안테나를 포함하고, 상기 안테나는,상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및상기 회로기판층의 상면에 부착되는 제1방열층 및 상기 회로기판층의 하면에 부착되는 제2방열층을 포함하고, 상기 제1방열층은,제1지지필름층;상기 제1지지필름층에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시킬 수 있도록 슬롯을 갖는 미세 패턴이 포함된 금속막 형태로 형성된, 제1방열패턴부; 및상기 제1지지필름층의 상기 제1방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층의 상면에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 제1방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 제1접착층을 포함하고,상기 제2방열층은,제2지지필름층;상기 제2지지필름층에 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시킬 수 있도록 슬롯을 갖는 미세 패턴이 포함된 금속막 형태로 형성된, 제2방열패턴부; 및상기 제2지지필름층의 상기 제2방열패턴부가 형성된 면에 도포되고, 상기 회로기판층의 하면에 부착될 수 있도록 접착성을 가지며, 상기 회로기판층에서 발생되는 열을 상기 제2방열패턴부에 전달할 수 있도록 열전도성을 가질 수 있게 형성된, 제2접착층을 포함하는, 무선 전자기기
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배터리가 포함되며, 무선통신 기능을 갖는, 기기 본체;상기 기기 본체의 후면을 덮는 후면커버; 및상기 배터리와 상기 후면커버의 사이에 배치되는 안테나를 포함하고, 상기 안테나는,상대물과의 무선 충전 또는 무선 신호의 송수신을 위한 방사패턴부가 구비된, 회로기판층; 및상기 회로기판층의 상면에 부착되는 제1방열층;상기 회로기판층의 하면에 부착되는 제2방열층을 포함하고,상기 제1방열층 및 상기 제2방열층은,지지필름층;상기 지지필름층의 제1면 및 제2면에 각각 형성되고, 충전을 위한 필드의 투과 또는 무선 신호를 송수신하는 전자기파가 투과될 수 있게 형성되며, 상기 회로기판층으로부터 발생된 열을 확산시킬 수 있도록 슬롯을 갖는 미세 패턴이 포함된 금속막 형태로 형성된, 제1방열패턴부 및 제2방열패턴부;상기 제1방열패턴부를 덮는 절연성의 제1코팅층; 및상기 제2방열패턴부를 덮는 절연성의 제2코팅층을 포함하는, 무선 전자기기
13 13
제12항에 있어서,상기 배터리와 상기 제2방열층의 사이에 배치되는 자성체층을 더 포함하는, 무선 전자기기
14 14
제13항에 있어서,상기 자성체층의 내측에 부착되는 제3방열층을 더 포함하는, 무선 전자기기
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.