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레이저 발생부;상기 레이저 발생부에서 생성하는 레이저 빔의 크기를 확대하는 빔 확장부;상기 빔 확장부로부터 출력되는 레이저 빔의 초점 위치를 조절하는 빔 각도 조절부;상기 빔 각도 조절부로부터 입사되는 레이저 빔을 3차원 대상체로 집속하는 빔 집속부;상기 3차원 대상체를 회전하는 회전부; 및상기 레이저 빔에 의해 상기 3차원 대상체의 표면처리가 가능하도록, 상기 빔 각도 조절부 및 회전부를 제어하는 제어부를 포함하는 레이저 표면처리 장치
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제1항에 있어서, 상기 빔 각도 조절부는, X축 스캔 미러 및 Y축 스캔 미러를 이용하여 이차원 스캐닝 동작을 수행하는 이차원 스캔 미러부임을 특징으로 하는 레이저 표면처리 장치
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제2항에 있어서,상기 회전부는, 상기 3차원 대상체를 표면처리 단계별로 미리 결정된 각도만큼 회전하는 스테핑 회전부임을 특징으로 하는 레이저 표면처리 장치
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제3항에 있어서,상기 제어부는, 상기 3차원 대상체의 일 영역에 대한 표면처리를 모니터링하고, 상기 일 영역에 대한 표면처리 완료 시, 상기 스테핑 회전부를 제어하여 상기 3차원 대상체를 미리 결정된 각도만큼 회전시킨 다음, 해당 대상체의 다른 영역에 대한 표면처리를 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저 표면처리 장치
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제1항에 있어서, 상기 빔 각도 조절부는, X축 스캔 미러 또는 Y축 스캔 미러를 이용하여 일차원 스캐닝 동작을 수행하는 단축 스캔 미러부임을 특징으로 하는 레이저 표면처리 장치
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제5항에 있어서,상기 회전부는, 상기 3차원 대상체를 연속적으로 회전하는 연속 회전부임을 특징으로 하는 레이저 표면처리 장치
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제6항에 있어서,상기 연속 회전부의 하부에 배치되어, 상기 연속 회전부를 일정 각도만큼 회전하는 베이스 회전 스테이지를 더 포함하는 레이저 표면처리 장치
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제6항에 있어서,상기 제어부는, 상기 연속 회전부를 제어하여 상기 3차원 대상체를 미리 결정된 속도로 회전시킴과 동시에, 상기 레이저 발생부 및 단축 스캔 미러부를 제어하여 상기 3차원 대상체에 대한 표면처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 레이저 표면처리 장치
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제1항에 있어서,상기 3차원 대상체는 임플란트 픽스쳐임을 특징으로 하는 레이저 표면처리 장치
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제1항에 있어서,상기 3차원 대상체의 표면처리 영역이 상기 레이저 빔의 진행 방향에 대응하는 초점 심도 영역(Depth Of Focus, DOF) 내에 위치하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 레이저 표면처리 장치
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제1항에 있어서,상기 레이저 빔의 진행 방향에 대응하는 초점 심도 영역(DOF) 내에서 균일한 표면처리 영역을 갖는 조건을 만족하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 레이저 표면처리 장치
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제11항에 있어서,상기 조건은, 상기 레이저 빔의 초점에서의 피크 세기()를 상기 3차원 대상체의 표면처리 임계 세기()의 4배로 설정하는 조건임을 특징으로 하는 레이저 표면처리 장치
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