| 1 |
1
탄성을 갖는 다공성 지지체; 및상기 다공성 지지체에 분산되어 있는 열전물질;을 포함하는 열전소재
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 열전물질은 유기 열전물질 및 무기 열전물질 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소재
|
| 3 |
3
제 2 항에 있어서,상기 유기 열전물질은 전도성 고분자, 유기 반도체 고분자, 탄소나노구조체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소재
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서,상기 열전소재는 P형 도펀트 또는 N형 도펀트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소재
|
| 5 |
5
제 1 항에 있어서,상기 다공성 지지체는 다공성 고분자 지지체인 것을 특징으로 하는 열전소재
|
| 6 |
6
제 1 항에 있어서,상기 다공성 지지체는 스펀지형인 것을 특징으로 하는 열전소재
|
| 7 |
7
제 1 항에 있어서,상기 열전소재는 금속입자를 더 포함하는 열전소재
|
| 8 |
8
제 7 항에 있어서,상기 금속입자는 Sb, Se, Ag, Cu, An, Mn, 및 Fe로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인 열전소재
|
| 9 |
9
용매 및 열전물질을 혼합한 혼합용액을 제조하는 단계; 및상기 혼합용액을 탄성을 갖는 다공성 지지체에 분산시키는 단계;를 포함하는 열전소재의 제조방법
|
| 10 |
10
제 9 항에 있어서,상기 혼합용액은 상기 전도성 고분자 및 탄소나노튜브 중 적어도 하나를 P형 또는 N형으로 도핑하는 P형 도펀트 또는 N형 도펀트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소재의 제조방법
|
| 11 |
11
제 9 항에 있어서,상기 열전소재의 제조방법은상기 혼합용액이 도포된 다공성 지지체를 건조시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소재의 제조방법
|
| 12 |
12
제1항의 열전소재;를 포함하는 열전소자
|
| 13 |
13
제1 전극;제2 전극; 및상기 상부 전극 및 하부 전극 사이에 배치되는 제1항의 열전소재;를 포함하는 열전모듈
|
| 14 |
14
제 13 항에 있어서, 상기 열전모듈은 상기 열전소자가 수용되는 복수의 홈을 포함하는 탄성을 갖는 지지체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전모듈
|
| 15 |
15
제 13 항에 있어서,상기 열전소자는 복수의 P형 열전소자 및 N형 열전소자를 포함하고 상기 복수의 N형 열전소자 및 P형 열전소자는 상기 지지체의 홈에 교번하며 배치되는 것을 특징으로 하는 열전모듈
|
| 16 |
16
제 12 항에 있어서,상기 열전 모듈은 상기 열전모듈을 압축 및 이완시키는 방법으로 성능을 조절하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈
|
| 17 |
17
탄성을 갖는 다공성 지지체; 및상기 다공성 지지체에 분산되어 있는 전도성 물질;을 포함하는 발열 저항체
|
| 18 |
18
제 17 항에 있어서,상기 전도성 물질은 유기 전도성 물질 및 무기 전도성 물질 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 발열 저항체
|
| 19 |
19
제 17 항에 있어서,상기 발열저항체는 상기 발열저항체를 압축 및 이완시키는 방법으로 발열 정도를 조절하는 것을 특징으로 하는 발열 저항체
|
