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폴리에테르설폰(polyethersulfone; PES) 및 유기용매를 10:90 내지 30:70의 중량비로 포함하는 기판 표면 개질용 조성물
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제1항에 있어서, 유기용매는 N,N-디메틸포름아마이드(N,N-dimethylformamide; DMF) 및 에탄올을 99:1 내지 95:5의 중량비로 포함하는 것인, 기판 표면 개질용 조성물
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제1항에 있어서, 기판은 종이, 폴리이미드(polyimide; PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate; PEN), 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane; PDMS) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 기질인 것인, 기판 표면 개질용 조성물
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폴리에테르설폰(polyethersulfone; PES) 및 유기용매를 10:90 내지 30:70의 중량비로 포함하는 기판 표면 개질용 조성물로 표면 개질된 기판
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제4항에 있어서, 유기용매는 N,N-디메틸포름아마이드(N,N-dimethylformamide; DMF) 및 에탄올을 99:1 내지 95:5의 중량비로 포함하는 것인, 기판
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제4항에 있어서, 표면 개질된 기판은 표면에 다공성 층이 형성된 것인, 기판
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제6항에 있어서, 다공성 층의 두께는 5 내지 20 um인 것인, 기판
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제4항에 있어서, 기판은 종이, 폴리이미드(polyimide; PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate; PEN), 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane; PDMS) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 기질인 것인, 기판
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다음의 단계를 포함하는 기판 표면 개질 방법:폴리에테르설폰(polyethersulfone; PES)을 유기용매에 10 내지 30 wt%로 용해시키는 PES 용액 준비 단계;PES 용액을 기판에 코팅하는 코팅 단계; 및코팅된 기판을 물에 침지시켜 상 전환(Phase inversion)시키는 상 전환 단계
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제9항에 있어서, 유기용매는 N,N-디메틸포름아마이드(N,N-dimethylformamide; DMF) 및 에탄올을 99:1 내지 95:5의 중량비로 포함하는 것인, 기판 표면 개질 방법
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제9항에 있어서, 코팅 단계는 다음 단계를 포함하는 것인, 기판 표면 개질 방법:200 내지 500 rpm으로 5 내지 15초 동안 스핀 코팅하는 제1 스핀 코팅 단계; 및500 내지 2,000 rpm으로 50 내지 100초 동안 스핀 코팅하는 제2 스핀 코팅 단계
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제9항에 있어서, 상 전환 단계는 20 내지 25℃ 조건에서 수행되는 것인, 기판 표면 개질 방법
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제9항에 있어서, 기판은 종이, 폴리이미드(polyimide; PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate; PEN), 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane; PDMS) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 기질인 것인, 기판 표면 개질 방법
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