| 1 |
1
전기 전도성의 도전층을 포함하는 필름 형태의 집진부를 준비하는 단계; 및상기 집진부의 가장자리를 따라 강성 재질의 고정 프레임을 접합시키는 단계를 포함하는 필름 타입의 집진판 제조방법
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 집진부를 준비하는 단계는 기저 필름에 상기 도전층을 형성하는 단계를 포함하는 필름 타입의 집진판 제조방법
|
| 3 |
3
제 2 항에 있어서,상기 도전층은 탄소 코팅으로 형성되는 필름 타입의 집진판 제조방법
|
| 4 |
4
제 2 항에 있어서,상기 도전층 상에 절연 물질로 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하는 필름 타입의 집진판 제조방법
|
| 5 |
5
제 4 항에 있어서,상기 코팅층을 형성할 때에 상기 도전층의 일부가 노출되는 통전부를 형성하며 코팅층을 형성하는 필름 타입의 집진판 제조방법
|
| 6 |
6
제 5 항에 있어서, 상기 고정 프레임은 전도성 재질로 형성되고, 상기 도전층은 상기 통전부를 통해 상기 고정 프레임과 접합하여 상기 고정 프레임을 통해 외부와 통전하는 필름 타입의 집진판 제조방법
|
| 7 |
7
제 1 항에 있어서,상기 집진부에 복수의 집진판을 고정시키기 위한 고정로드가 접촉하며 삽입되는 고정홀 및 고정로드가 이격 삽입되는 관통홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 필름 타입의 집진판 제조방법
|
| 8 |
8
전기 전도성의 도전층을 포함하는 필름 형태의 집진부; 및상기 집진부의 가장자리를 따라 접합되는 강성 재질의 고정 프레임을 포함하는 필름 타입의 집진판
|
| 9 |
9
제 8 항에 있어서,상기 집진부는기저 필름; 및상기 기저 필름에 형성되는 상기 도전층을 포함하는 필름 타입의 집진판
|
| 10 |
10
제 9 항에 있어서, 상기 도전층은 탄소 코팅으로 형성되는 필름 타입의 집진판
|
| 11 |
11
제 9 항에 있어서,상기 집진부는 상기 도전층 상에 형성되는 절연 물질의 코팅층을 더 포함하는 필름 타입의 집진판
|
| 12 |
12
제 11 항에 있어서,상기 코팅층이 형성되지 않아서 상기 도전층의 일부가 노출되는 통전부가 형성되는 필름 타입의 집진판
|
| 13 |
13
제 11 항에 있어서,상기 통전부는 상기 집진부의 가장자리 일측에 형성되고, 상기 고정 프레임은 전도성 재질로 형성되고, 상기 도전층은 상기 통전부를 통해 상기 고정 프레임과 접합하여 상기 고정 프레임을 통해 외부와 통전하는 필름 타입의 집진판
|
| 14 |
14
제 8 항에 있어서,상기 집진부에는 복수의 집진판을 고정시키기 위한 고정로드가 상기 집진부에 접촉하며 삽입되는 고정홀 및 고정로드가 이격 삽입되는 관통홀이 형성되는 필름 타입의 집진판
|
