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내부에 전자장치가 구비되며 상기 전자장치에 의한 내부열을 방열하기 위한 전자장치용 하우징에 있어서, 내부에 전자장치가 설치되고, 밀폐구조를 갖는 본체;상기 본체 내의 공기를 순환시키는 기구부;각각의 일측끝단부가 상기 기구부 측에 설치되며, 타측끝단부는 상기 본체 외부에 위치되고 내부에 냉각유체가 구비되는 복수의 히트파이프; 및상기 히트파이프의 타측끝단부 측에 위치되고 상기 본체 외면에 설치되어 상기 냉각유체의 열을 외부로 방출시키는 냉각부;를 포함하고,상기 기구부는, 상기 전자장치에 의해 가열된 공기가 상기 본체 일측으로 유입되고 유입부 측으로 점진적으로 직경이 확대되는 형태를 가진 공기유입로와, 상기 공기유입로 측으로 유입된 공기를 상기 본체 타측으로 배출되도록 유도하는 공기흐름통로와, 상기 공기유입로 측에 구비되어 상기 공기를 상기 공기유입로 측으로 유입시켜 상기 공기를 순환시키는 크로스 플로우 팬을 포함하며,상기 냉각부는 복수의 히트파이프 타측 끝단부 각각이 삽입되는 몸체와, 상기 몸체 내에 구비되어 상기 히트파이프 내 냉각유체의 열을 외부로 방출시키는 냉각팬을 포함하고,상기 기구부에는 복수의 상기 히트파이프 일측끝단부 각각이 내부에 삽입되도록 복수의 히트파이프 관통구를 갖고, 상기 본체 일측면에는 복수의 상기 히트파이프 일측 끝단부 각각이 내부에 삽입되도록 복수의 히트파이프 설치구를 가지며,상기 크로스 플로우 팬의 구동에 의해 전자장치에 의해 가열된 공기가 상기 기구부의 공기유입로 측으로 유입되어 공기흐름통로를 통해 토출되면서 순환되고, 상기 기구부로 유입된 공기의 열은 상기 히트파이프 내의 냉각 유체에 전달되어 냉각되면서 냉각유체를 증발시키고, 증발된 상기 냉각유체의 열은 상기 히트파이프 타측 끝단부의 냉각부를 통해 외부로 방출되는 것을 특징으로 하는 밀폐공간에서 내부열 배출을 위한 방열장치를 구비한 방수 가능 전자장치용 하우징
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제1항에 있어서, 상기 본체는 밀폐구조를 가져 방수가능하며, 플라스틱으로 구성되는 것을 특징으로 하는 밀폐공간에서 내부열 배출을 위한 방열장치를 구비한 방수 가능 전자장치용 하우징
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제2항에 있어서, 상기 하우징 내의 온도를 실시간으로 측정하는 온도센서; 및상기 온도센서에서 측정된 온도값을 기반으로, 상기 하우징 내의 온도가 설정된 온도범위 이하로 유지되도록 상기 크로스 플로우 팬과 상기 냉각팬의 구동을 제어하는 제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 밀폐공간에서 내부열 배출을 위한 방열장치를 구비한 방수 가능 전자장치용 하우징
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제1항, 제2항 및 제8항 중 어느 한 항에 따른 밀폐공간에서 내부열 배출을 위한 방열장치를 구비한 방수 가능 전자장치용 하우징을 이용한 방열방법에 있어서, 크로스 플로우 팬의 구동에 의해 전자장치에 의해 가열된 공기가 순환되는 단계; 상기 기구부의 공기유입로로 상기 가열된 공기가 유입되고, 일측 끝단부가 상기 기구부 일측에 삽입된 히트파이프 내의 냉각유체가 공기 열을 흡수하여 증발되고, 공기가 냉각되는 단계; 및냉각된 공기는 기구부의 공기흐름통로를 통해 토출되어 순환되며, 증발된 상기 냉각유체의 열은 히트파이프 타측끝단부의 냉각부에 의해 외부로 방출되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치용 하우징을 이용한 방열방법
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제9항에 있어서, 상기 하우징의 본체는 밀폐구조를 가져 방수가능하며, 플라스틱으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자장치용 하우징을 이용한 방열방법
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제10항에 있어서, 상기 냉각부는 복수의 히트파이프 타측 끝단부 각각이 삽입되는 몸체와, 상기 몸체 내에 구비되어 상기 히트파이프 내 냉각유체의 열을 외부로 방출시키는 냉각팬을 포함하여 구성되며, 상기 몸체는 밀폐되어 방수가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자장치용 하우징을 이용한 방열방법
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제11항에 있어서, 온도센서가 상기 하우징 내의 온도를 실시간으로 측정하는 단계; 및제어부가 상기 온도센서에서 측정된 온도값을 기반으로, 상기 하우징 내의 온도가 설정된 온도범위 이하로 유지되도록 상기 크로스 플로우 팬과 상기 냉각팬의 구동을 제어하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치용 하우징을 이용한 방열방법
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