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다공성 돌출 패턴을 포함하는 연마 패드 및 이를 포함하는 연마 장치

  • 기술번호 : KST2022000958
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 다공성을 갖는 돌출 패턴을 포함하여 연마율을 향상시킴과 동시에 제조 비용을 절감할 수 있는 연마 패드 및 이를 포함하는 연마 장치가 제공된다. 상기 연마 패드는 지지층; 및 상기 지지층 상에 직접 배치된 패턴층으로서, 다수의 공극을 갖는 돌출 패턴을 포함하는 패턴층을 포함하되, 상기 공극은 상기 돌출 패턴의 평면상 둘레 길이의 증가에 기여하고, 단위 면적당 상기 돌출 패턴이 형성하는 연마면의 둘레 길이는 1.0mm/mm2 내지 50.0mm/mm2 범위에 있다.
Int. CL B24B 37/26 (2012.01.01) B24B 37/22 (2012.01.01) H01L 21/67 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020210071932 (2021.06.03)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0009864 (2022.01.25) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020200088114   |   2020.07.16
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.06.03)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김형재 부산광역시 북구
2 김도연 부산광역시 부산진구
3 이태경 경상남도 양산시 웅상대로 ***

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김현재 대한민국 경기도 고양시 덕양구 권율대로 ***, ***호(원흥동, 봄포스코)(화려특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2021-0641460-19
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번호 청구항
1 1
지지층; 및상기 지지층 상에 직접 배치된 패턴층으로서, 다수의 공극을 갖는 돌출 패턴을 포함하는 패턴층을 포함하되,상기 공극은 상기 돌출 패턴의 평면상 둘레 길이의 증가에 기여하고, 단위 면적당 상기 돌출 패턴이 형성하는 연마면의 둘레 길이는 1
2 2
제1항에 있어서, 상기 패턴층의 강성은 상기 지지층의 강성 보다 큰 연마 패드
3 3
제1항에 있어서,평면 시점에서, 어느 하나의 돌출 패턴의 상면 전체 면적에 대해 상기 공극이 차지하는 면적의 비율은 10% 내지 50%인 연마 패드
4 4
제1항에 있어서어느 하나의 돌출 패턴의 둘레 길이는, 상기 어느 돌출 패턴 최소폭의 4배 내지 50배인 연마 패드
5 5
제1항에 있어서단위 면적당 상기 돌출 패턴이 형성하는 연마면의 둘레 길이는 어느 돌출 패턴의 최소폭의 역수의 0
6 6
제1항에 있어서어느 돌출 패턴의 둘레 길이는, 상기 제1 공극이 존재하지 않았을 때의 둘레 길이에 비해 1
7 7
제1항에 있어서상기 돌출 패턴의 최소 폭은 20㎛ 이상이고,상기 공극의 평균 직경은 10㎛ 내지 150㎛ 범위에 있는 연마 패드
8 8
제1항에 있어서평면 시점에서, 단위 면적당, 상기 공극이 차지하는 면적은 0
9 9
제8항에 있어서평면 시점에서, 단위 면적당, 상기 돌출 패턴의 실연마 면적은 5% 내지 30%인 연마 패드
10 10
제1항에 있어서상기 공극은 상기 돌출 패턴의 측면 상에 위치하여 돌출 패턴의 측면 홈을 형성하고 상기 측면 면적 증가에 기여하며 연마 공정시 슬러리의 유동에 영향을 주는 제3 공극을 포함하되, 상기 제3 공극의 평균 직경은 20㎛ 내지 150㎛ 범위에 있는 연마 패드
11 11
제1항에 있어서상기 지지층의 공극률은 상기 패턴층의 공극률과 상이한 연마 패드
12 12
회전하도록 구성된 연마 플레이튼; 및상기 연마 플레이튼 상에 배치되는 제1항에 따른 연마 패드를 포함하는 연마 장치
13 13
연마에 필요한 접촉 압력과 돌출 패턴의 평면상 형상과 길이 요소를 결정하는 단계;상기 접촉 압력을 고려하여 연마 대상 기판과 접촉이 이루어지는 상기 돌출 패턴의 연마 면적을 결정하는 단계;상기 접촉 압력 및 결정된 상기 연마 면적을 고려하여, 상기 돌출 패턴의 단위 면적당 둘레 길이를 결정하는 단계; 및상기 돌출 패턴을 포함하는 패턴층을 제조하는 단계를 포함하는 연마 패드의 제조 방법
14 14
제13항에 있어서,상기 패턴층은 다수의 공극을 갖는 돌출 패턴을 포함하고, 상기 공극은 상기 돌출 패턴의 둘레 길이 증가에 기여하며,상기 패턴층을 제조하는 단계에서, 제조된 상기 돌출 패턴의 길이 요소는 결정된 길이 요소 보다 큰 연마 패드의 제조 방법
15 15
제13항에 있어서,상기 패턴층을 제조하는 단계 전에, 돌출 패턴이 내포하는 공극의 크기를 결정하는 단계를 더 포함하는 연마 패드의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 (주)케이씨텍 차세대지능형반도체기술개발(설계·제조)(R&D) 10nm급 STI용 고신뢰성 CMP 장비 개발