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만입부를 갖는 돌출 패턴을 포함하는 화학-기계적 연마 패드 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2022000960
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 만입부를 갖는 돌출 패턴을 포함하여 연마율을 향상시킴과 동시에 제조 비용을 절감할 수 있는 화학-기계적 연마 패드 및 제조 방법이 제공된다. 상기 연마 패드의 제조 방법은 지지층 상에 배치된 패턴층을 형성하는 단계로서, 서로 이격된 복수의 돌출 패턴을 포함하는 패턴층을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 패턴층을 형성하는 단계는, 패턴 몰드의 함몰 패턴에 경화성 조성물을 충진하는 단계; 및 상기 함몰 패턴에 충진된 경화성 조성물을 경화하여 상기 돌출 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 어느 함몰 패턴에 충진되는 경화성 조성물의 부피는, 상기 함몰 패턴의 공간 부피 보다 작다.
Int. CL B24B 37/26 (2012.01.01) B24B 37/22 (2012.01.01) H01L 21/67 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020210093533 (2021.07.16)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0009913 (2022.01.25) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020200088114   |   2020.07.16
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.07.16)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김형재 부산광역시 북구
2 김도연 부산광역시 부산진구
3 이태경 경상남도 양산시 웅상대로 ***,

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김현재 대한민국 경기도 고양시 덕양구 권율대로 ***, ***호(원흥동, 봄포스코)(화려특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.07.16 수리 (Accepted) 1-1-2021-0823847-98
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번호 청구항
1 1
지지층 상에 배치된 패턴층을 형성하는 단계로서, 서로 이격된 복수의 돌출 패턴을 포함하는 패턴층을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 패턴층을 형성하는 단계는,패턴 몰드의 함몰 패턴에 경화성 조성물을 충진하는 단계; 및상기 함몰 패턴에 충진된 경화성 조성물을 경화하여 상기 돌출 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,어느 함몰 패턴에 충진되는 경화성 조성물의 부피는, 상기 함몰 패턴의 공간 부피 보다 작은 연마 패드의 제조 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 경화성 조성물을 충진하는 단계, 또는 경화하는 단계는, 상대습도 70% 이상의 조건 하에서 수행되는 연마 패드의 제조 방법
3 3
제1항에 있어서,상기 복수의 돌출 패턴은 제1 돌출 패턴 및 제2 돌출 패턴을 포함하고,평면 시점에서, 상기 제1 돌출 패턴은 어느 위치에서 만입부를 가지되, 상기 제2 돌출 패턴은 상기 위치와 상응하는 위치에서 만입부를 갖지 않는 것을 제외하고는, 상기 제1 돌출 패턴과 제2 돌출 패턴의 형상은 실질적으로 동일한 연마 패드의 제조 방법
4 4
제1항에 있어서,상기 함몰 패턴의 최대 깊이는 함몰 패턴 최소폭의 약 0
5 5
지지층; 및 상기 지지층 상에 배치된 패턴층으로서, 베이스 및 상기 베이스 상에 배치된 복수의 돌출 패턴을 포함하는 패턴층을 포함하되, 평면 시점에서, 어느 돌출 패턴은 만입부를 갖는 연마 패드
6 6
제5항에 있어서,상기 돌출 패턴의 만입부는, 평면 시점에서 2개의 직선 변의 연장선 부근에 위치하는 연마 패드
7 7
제5항에 있어서,상기 만입부를 갖는 돌출 패턴의 꼭지점은, 평면 시점에서 어느 직선변과 만입부가 형성하는 곡선이 만나 형성되고, 어느 돌출 패턴의 상기 꼭지점에서 상기 곡선의 접선과 상기 직선변이 이루는 각은 예각을 형성하는 연마 패드
8 8
제5항에 있어서,상기 만입부의 곡률 반경은 5㎛ 내지 50㎛ 범위에 있는 연마 패드
9 9
제5항에 있어서,상기 만입부의 곡률 반경은 돌출 패턴 최소폭의 0
10 10
제9항에 있어서,상기 돌출 패턴의 최소폭은 20㎛ 내지 120㎛ 범위에 있는 연마 패드
11 11
제5항에 있어서,평면 시점에서, 상기 만입부 중 적어도 일부는 반원보다 더 큰 우호(優弧) 형상인 연마 패드
12 12
제5항에 있어서, 평면 시점에서, 단위 면적당 상기 복수의 돌출 패턴들이 차지하는 실연마 면적은 5% 내지 35%인 연마 패드
13 13
제5항에 있어서, 상기 돌출 패턴의 높이는 약 0
14 14
제5항에 있어서, 상기 돌출 패턴의 만입부에 의해 베이스가 적어도 부분적으로 노출되는 연마 패드
15 15
제5항에 있어서,상기 만입부는 상기 제2 돌출 패턴의 평면상 둘레 길이 증가에 기여하고, 단위 면적당 상기 복수의 돌출 패턴들이 형성하는 연마면의 둘레 길이는 1
16 16
제5항에 있어서, 상기 제2 돌출 패턴의 둘레 길이는, 제2 돌출 패턴 최소폭의 2배 내지 15배인 연마 패드
17 17
제5항에 있어서, 단면 시점에서, 상기 돌출 패턴은 만입부에 의해 형성된 오목한 측면을 갖는 연마 패드
18 18
제5항에 있어서,상기 복수의 돌출 패턴은 서로 이격된 제1 돌출 패턴 및 제2 돌출 패턴을 포함하고, 평면 시점에서, 상기 제2 돌출 패턴의 가장자리는 만입부를 갖는 것을 제외하고는 제1 돌출 패턴과 실질적으로 동일한 형상인 연마 패드
19 19
제18항에 있어서, 상기 제2 돌출 패턴의 둘레 길이는, 상기 제1 돌출 패턴의 둘레 길이의 1
20 20
제18항에 있어서,상기 복수의 돌출 패턴은 제3 돌출 패턴을 더 포함하되,상기 제3 돌출 패턴의 가장자리는 만입부를 갖는 것을 제외하고는 제1 돌출 패턴의 실질적으로 동일한 형상이고,상기 제3 돌출 패턴과 제2 돌출 패턴은 만입부의 위치가 상이한 점을 제외하고는 서로 실질적으로 동일한 형상인 연마 패드
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1 산업통상자원부 (주)케이씨텍 차세대지능형반도체기술개발(설계·제조)(R&D) 10nm급 STI용 고신뢰성 CMP 장비 개발