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지지층 상에 배치된 패턴층을 형성하는 단계로서, 서로 이격된 복수의 돌출 패턴을 포함하는 패턴층을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 패턴층을 형성하는 단계는,패턴 몰드의 함몰 패턴에 경화성 조성물을 충진하는 단계; 및상기 함몰 패턴에 충진된 경화성 조성물을 경화하여 상기 돌출 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,어느 함몰 패턴에 충진되는 경화성 조성물의 부피는, 상기 함몰 패턴의 공간 부피 보다 작은 연마 패드의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 경화성 조성물을 충진하는 단계, 또는 경화하는 단계는, 상대습도 70% 이상의 조건 하에서 수행되는 연마 패드의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 복수의 돌출 패턴은 제1 돌출 패턴 및 제2 돌출 패턴을 포함하고,평면 시점에서, 상기 제1 돌출 패턴은 어느 위치에서 만입부를 가지되, 상기 제2 돌출 패턴은 상기 위치와 상응하는 위치에서 만입부를 갖지 않는 것을 제외하고는, 상기 제1 돌출 패턴과 제2 돌출 패턴의 형상은 실질적으로 동일한 연마 패드의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 함몰 패턴의 최대 깊이는 함몰 패턴 최소폭의 약 0
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지지층; 및 상기 지지층 상에 배치된 패턴층으로서, 베이스 및 상기 베이스 상에 배치된 복수의 돌출 패턴을 포함하는 패턴층을 포함하되, 평면 시점에서, 어느 돌출 패턴은 만입부를 갖는 연마 패드
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제5항에 있어서,상기 돌출 패턴의 만입부는, 평면 시점에서 2개의 직선 변의 연장선 부근에 위치하는 연마 패드
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제5항에 있어서,상기 만입부를 갖는 돌출 패턴의 꼭지점은, 평면 시점에서 어느 직선변과 만입부가 형성하는 곡선이 만나 형성되고, 어느 돌출 패턴의 상기 꼭지점에서 상기 곡선의 접선과 상기 직선변이 이루는 각은 예각을 형성하는 연마 패드
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제5항에 있어서,상기 만입부의 곡률 반경은 5㎛ 내지 50㎛ 범위에 있는 연마 패드
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제5항에 있어서,상기 만입부의 곡률 반경은 돌출 패턴 최소폭의 0
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10
제9항에 있어서,상기 돌출 패턴의 최소폭은 20㎛ 내지 120㎛ 범위에 있는 연마 패드
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제5항에 있어서,평면 시점에서, 상기 만입부 중 적어도 일부는 반원보다 더 큰 우호(優弧) 형상인 연마 패드
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제5항에 있어서, 평면 시점에서, 단위 면적당 상기 복수의 돌출 패턴들이 차지하는 실연마 면적은 5% 내지 35%인 연마 패드
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제5항에 있어서, 상기 돌출 패턴의 높이는 약 0
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제5항에 있어서, 상기 돌출 패턴의 만입부에 의해 베이스가 적어도 부분적으로 노출되는 연마 패드
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제5항에 있어서,상기 만입부는 상기 제2 돌출 패턴의 평면상 둘레 길이 증가에 기여하고, 단위 면적당 상기 복수의 돌출 패턴들이 형성하는 연마면의 둘레 길이는 1
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제5항에 있어서, 상기 제2 돌출 패턴의 둘레 길이는, 제2 돌출 패턴 최소폭의 2배 내지 15배인 연마 패드
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제5항에 있어서, 단면 시점에서, 상기 돌출 패턴은 만입부에 의해 형성된 오목한 측면을 갖는 연마 패드
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제5항에 있어서,상기 복수의 돌출 패턴은 서로 이격된 제1 돌출 패턴 및 제2 돌출 패턴을 포함하고, 평면 시점에서, 상기 제2 돌출 패턴의 가장자리는 만입부를 갖는 것을 제외하고는 제1 돌출 패턴과 실질적으로 동일한 형상인 연마 패드
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제18항에 있어서, 상기 제2 돌출 패턴의 둘레 길이는, 상기 제1 돌출 패턴의 둘레 길이의 1
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제18항에 있어서,상기 복수의 돌출 패턴은 제3 돌출 패턴을 더 포함하되,상기 제3 돌출 패턴의 가장자리는 만입부를 갖는 것을 제외하고는 제1 돌출 패턴의 실질적으로 동일한 형상이고,상기 제3 돌출 패턴과 제2 돌출 패턴은 만입부의 위치가 상이한 점을 제외하고는 서로 실질적으로 동일한 형상인 연마 패드
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