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양면에 회로패턴이 구비되고 관통하도록 구비된 비아를 통하여 상기 회로패턴이 전기적으로 연결되며, 일면에 전력반도체소자가 실장되는 FR4 PCB; 상기 전력반도체소자에 대향하는 상기 FR4 PCB의 타면에 구비되는 방열 패드; 및적어도 하나의 방열판 및 상기 FR4 PCB의 관통구에 삽입되는 방열핀을 포함하며, 하측 일부가 상기 방열 패드와 접촉하도록 구비되는 방열체;를 포함하고, 상기 비아와 상기 방열 패드 및 상기 방열핀은 상기 전력반도체소자로부터 발생한 열을 수직 방향으로 각각 전달하고, 상기 회로패턴은 상기 전력반도체소자로부터 발생한 열을 수평 방향으로 전달하는 전력반도체소자의 FR4 PCB 방열 구조
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제1항에 있어서,상기 방열핀은, 상기 관통구에 삽입되는 삽입부; 및 상기 삽입부로부터 연장 형성되며 상기 FR4 PCB 상에 지지되는 지지부;를 포함하는 전력반도체소자의 FR4 PCB 방열 구조
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제2항에 있어서, 상기 방열체는 단면상 포크 형상을 갖고, 상기 적어도 하나의 방열판을 일체로 연결하는 연결부를 더 포함하며, 상기 적어도 하나의 방열판은 상기 지지부 사이에 오목부가 구비되는 전력반도체소자의 FR4 PCB 방열 구조
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제3항에 있어서,상기 방열 패드는 상기 오목부에 대응하는 위치에 구비되는 전력반도체소자의 FR4 PCB 방열 구조
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제3항에 있어서, 상기 방열 패드는 상기 오목부의 바닥면과 상기 회로패턴 사이에 구비되는 전력반도체소자의 FR4 PCB 방열 구조
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제1항에 있어서,상기 방열핀은 상기 적어도 하나의 방열판 중에서 중앙에 구비된 방열판으로부터 수직 연장되게 구비되는 전력반도체소자의 FR4 PCB 방열 구조
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제1항에 있어서,상기 적어도 하나의 방열판은 수직한 판상으로 이루어지는 전력반도체소자의 FR4 PCB 방열 구조
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제1항에 있어서,상기 관통구는 열전도성 물질로 내벽이 코팅되는 전력반도체소자의 FR4 PCB 방열 구조
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제1항에 있어서,상기 회로패턴은 상기 관통구에 연결되도록 구비되는 전력반도체소자의 FR4 PCB 방열 구조
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제9항에 있어서,상기 회로패턴은 상기 FR4 PCB의 적어도 일면에서 상기 관통구에 연결되는 전력반도체소자의 FR4 PCB 방열 구조
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제3항에 있어서,상기 전력반도체소자는 서로 인접하게 적어도 한 쌍으로 이루어지고,상기 방열체는 서로 인접한 한 쌍의 상기 전력반도체소자에 열접촉하도록 구비되는 전력반도체소자의 FR4 PCB 방열 구조
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제11항에 있어서,상기 오목부는 상기 한 쌍의 상기 전력반도체소자 각각에 대응하는 위치에 구비되는 전력반도체소자의 FR4 PCB 방열 구조
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