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절연층의 일면에 회로층이 형성되며, 상기 회로층을 통해 복수의 부품 간의 회로를 연결하는 기판; 및상기 기판의 배면부에 적층되며, 상기 기판으로 전달되는 진동을 감쇠시키는 보강부를 포함하고,상기 보강부는 상기 기판과 동일한 소재로 구성되는 구속층 및 점탄성 특성을 형성하는 감쇠층을 포함하는 것을 특징으로 하는 고댐핑 적층형 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 보강부는,점탄성 재질로 형성되는 감쇠층과 상기 구속층이 복수 개 교차 적층되어 고정되는 것을 특징으로 하는 고댐핑 적층형 인쇄회로기판
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제2항에 있어서,상기 보강부는,상기 기판의 배면부에 상기 기판의 가장자리를 따라 형성되는 제1 보강 라인 및 상기 제1 보강 라인의 마주보는 면을 각각 연결하여 형성되는 제2 보강 라인을 따라 상기 감쇠층과 상기 구속층이 적층되며,상기 제1 보강 라인 및 상기 제2 보강 라인은 기 설정된 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 고댐핑 적층형 인쇄회로기판
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제2항에 있어서,상기 기판은,상기 구속층 및 상기 감쇠층의 적층 수를 조절하여 댐핑 성능을 향상시키는 것을 특징으로 하는 고댐핑 적층형 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 보강부는,상기 구속층 및 상기 감쇠층의 적층 시 균일한 압력을 인가하여 균일한 접착을 가능하게 하는 중심 홀; 및상기 기판과 상기 구속층, 상기 구속층과 상기 구속층 간의 배열을 위해 형성되는 가이드 홀을 포함하는 고댐핑 적층형 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 기판은,웨지락에 체결하는 인터페이스 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 고댐핑 적층형 인쇄회로기판
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제6항에 있어서,상기 인터페이스 홀은,상기 기판의 서로 마주보는 가장자리에 한 쌍이 구비되며, 상기 보강부와 맞닿지 않는 것을 특징으로 하는 고댐핑 적층형 인쇄회로기판
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절연층의 일면에 회로층이 형성되며, 상기 회로층을 통해 복수의 부품 간의 회로를 연결하는 기판을 준비하는 단계; 및상기 기판의 배면부에 상기 기판으로 전달되는 진동을 감쇠시키는 보강부를 안착시키는 단계를 포함하고,상기 보강부를 안착시키는 단계는 기판과 동일한 소재로 구성되는 구속층과 점탄성 특성을 형성하는 감쇠층을 적층하는 것을 특징으로 하는 고댐핑 적층형 인쇄회로기판 제조방법
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제8항에 있어서,상기 보강부를 안착시키는 단계는,점탄성 재질로 형성되는 감쇠층과 상기 구속층이 교차 적층되어 고정되는 것을 특징으로 하는 고댐핑 적층형 인쇄회로기판 제조방법
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제9항에 있어서,상기 보강부를 안착시키는 단계는,상기 감쇠층이 점탄성 테이프로 구현되는 것을 특징으로 하는 고댐핑 적층형 인쇄회로기판 제조방법
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제8항에 있어서,상기 보강부를 안착시키는 단계는,상기 구속층 및 상기 감쇠층의 적층 수를 조절하여 상기 기판의 댐핑 성능을 향상시키는 것을 특징으로 하는 고댐핑 적층형 인쇄회로기판 제조방법
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제9항에 있어서,상기 기판을 준비하는 단계는,상기 기판의 마주보는 가장자리에 구비되어 기구물에 체결하는 인터페이스 홀을 형성하는 단계를 포함하고,상기 인터페이스 홀은 상기 보강부와 맞닿지 않도록 형성되어 상기 기판의 내부로 전달되는 진동을 감쇠시키는 것을 특징으로 하는 고댐핑 적층형 인쇄회로기판 제조방법
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제9항에 있어서,상기 보강부를 안착시키는 단계는,상기 기판의 배면부에 상기 기판의 가장자리를 따라 제1 보강 라인을 형성하고, 상기 제1 보강 라인의 마주보는 면을 각각 연결하여 제2 보강 라인을 형성하며,상기 제1 보강 라인 및 상기 제2 보강 라인은 기 설정된 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 고댐핑 적층형 인쇄회로기판 제조방법
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